Pads und Vias in Altium STEP Export

ich weiß nicht ob es dafür eine richtige lösung gibt.

für Pads lege ich ein 3D Body mit 0,01mm über das Pad.
meistens Farbe Gold damit es im Step File Sichtbar ist.

geht sicherlich auch für vias und leiterbahnen wenn man es braucht.

Ansonsten....die 3D Pdf zeigt Leiterbahnen und co. m.M.n
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Soweit ich weiß kann man (noch) nicht die Kupferinformationen 
exportieren. Mein Wissensstand ist, das daran gearbeitet wird. Ich denke 
das würde das Step file auch riesig groß machen, aber das läge ja in der 
hand des Designers. Die Padlöcher sollten gehen, die von VIAs nicht.
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