Georg schrieb:
> Ein Restring von 0,05 mm bei einem Loch von 2 mm ist absurd.
Kann man so sagen. Der teuflische Plan mit den "long"-Pads ist
allerdings, dass es nur links und rechts so eng wird und oben und unten
0.3mm oder mehr stehen bleiben. Zum Löten würde das reichen, die andere
Sache ist, ob ein seriöser Leiterplattenhersteller das freiwillig
herstellen würde.
Aber bei 2.54mm Abstand und 2mm Bohrung könnte man 2.36mm Diameter
einstellen, das ergibt machbare 0.18 Restring und 0.18 Clearance.
Arne S. schrieb:
> Wie kann ich Eagle beibringen, dass es exakt die Drill/Diameter Werte
> aus der Lib übernehmen soll und nicht selbt dran rumfummelt?
In den DRC-Einstellungen Restring für Pads auf einen absurd kleinen Wert
einstellen, z.B. 0.05mm. Für Vias kann (sollte) ein normaler Wert drin
bleiben, das schafft die Automatik gerade noch.
Der kleine Nachteil: alle Pads von allen verwendeten Bauteilen
müssen in der Bibliothek von Hand auf einen vernünftigen Wert
eingestellt werden. Weil man ja sowieso nur selbst angelegte Packages in
eigenen Bibliotheken verwendet, ist einmalig ein wenig Fleißarbeit
angesagt. Aber es lohnt sich.
Mit dem Lötstopp gibt es das gleiche Problem und es lässt sich genauso
beheben. Bei Pads fällt es nicht so auf, aber bei SMDs mit 0.65mm oder
weniger versagt die Automatik völlig, der Lötstopp-Steg zwischen den
SMDs wird beliebig schmal. Das darf nicht passieren. Man sollte in den
DRC-Einstellungen Masks/Stop/Min auf 0mm einstellen. Dann gibt es zwei
Möglichkeiten:
* mit der Default-Einstellung im Package wird die Lötstoppmaske genauso
groß wie das Pad oder SMD und der Leiterplattenhersteller wird das
(hoffentlich) vergrößern.
* man entfernt den Haken bei Stop in den PAD- und SMD-Properties und
erzeugt von Hand Rechtecke und Kreise in den Lötstopp-Layern, passend
zum Durchmesser.
Keine Ahnung, was besser ist, man darf die beiden Möglichkeiten nur
nicht mischen. Ich mache die Lötstoppmaske im Package grundsätzlich von
Hand ringsrum 0.1mm größer und spekuliere drauf, dass der
Leiterplattenhersteller nichts anzupassen braucht. Kritisch wird das bei
kleinen Thermal Pads bei denen der Chip-Hersteller alles vorgibt. Ich
kann mir nicht vorstellen, wie das mit der Automatik funktionieren soll.
