Abstände zwischen Pads unterschiedlicher Bauteile

Wenn man genug Platz für Abstand hat brauch man sich 0402 und erst recht 
0201 nicht antun...

Erwin U. schrieb:
> Wenn man sich die Fertiger so anschaut, können zwischen Pads offenbar
> 0.25 mm sein, aber gilt das auch für Pads unterschiedlicher Bauteile?

Für den Platinenfertiger sind das alles einzelne unabhänige Pads. Denen 
ist es total egal was du später mit diesen machst oder welche du später 
mal mit irgendwelchen Bauteilen "verbindest".

Lass dir einfach mal nur die Layer anzeigen die für die 
Platinenfertigung relevant sind dann siehst du das da die Bauteile 
überhaupt nicht sichtbar sind.

Ein etwaiger Bestücker kann das schon wieder etwas anders sehen als der 
reine Platinenfertiger...

Erwin U. schrieb:
> Was sind denn eure Erfahrungen mit Abständen bei den Bestückern?

Wenn die Paste nicht rüberläuft ist das ok.
D.h. der Steg der zwischen den Pads eines TQFP-100 ist reicht auch 
zwischen 2 Widerständen.
Ob das reparierbar oder inspizierbar ist liegt am individuellen 
Einzelstück, aber die Maschine bestückt wenn die Teile sich nicht 
überlappen, und der Pastenauftrag per Schablone braucht einen Steg.
Ob die Pads einen 01005-Widerstand darstellen oder zwei ist egal.

Prinzipiell sollte man etwas Abstand lassen zwischen SMD Bauteilen. 
Zwischen SMD und THT Pads sollten 3mm eingehalten werden, damit das auf 
der Selektrivlötanlage verarbeitet werden kann. Etwas ist natürlich 
dehnbar. Ich hab schon Layouts gemacht, wo mehrere 0402 press aneinander 
in einer Reihe lagen. dafür war aber an den jeweiligen Stirnseiten dann 
ein größere Abstand, damit das AOE auch etwas erkennen kann. Da die Pads 
unter solchen Bauteilen sehr klein sind, ist allerdings kaum noch ein 
Lötminiskus zu erkennen, braucht es auch nicht um die Bauteile zu 
halten. Sogesehen braucht man auch kaum noch Abstand dazwischen. Am 
besten ist es, wenn du deinen favorisierten Bestücker fragst, was er für 
Anforderungen stellt. So komme ich z.B. zu den 3mm...