Hallo, ich habe gerade meine erste Platine mit Circuit-Studio erstellt. Diese verfügt über 8-Lagen und ist doppelseitig bestückt. Beim Erstellen der Gerberdateien habe ich festgestellt, dass aus irgendeinem Grund die Assembly- und Courtyard-Bottom-Layer der Bottom-Bauteile alle leer sind und diese im Top-Layer abgelegt sind. Die anderen Layer, in denen die Polygone und Pads abgespeichert sind, scheinen alle zu stimmen. Das Schlimme ist, dass dieser Fehler beim Erstellen einer neuen Platine nicht mehr auftritt. Ich würde sehr ungern die Platine neu machen müssen. Wisst ihr eventuell woran das liegen könnte? Grüße Ulf
Hallo, falls jemand ein ähnliches Problem hat. Dieser Thread hat mir sehr weitergeholfen. Bei mir war auch die Verknüpfung zwischen Top- und Bottomlayer nicht mehr vorhanden, vermutlich ist es bei der manuellen Anpassung des Leiterplatten-Stackups passiert. https://www.element14.com/community/message/278216/l/re-parts-outline-does-not-appear-in-the-assembly-bottom#278216 Nachdem man unter Viewconfig -> Mechanical Pair Layer die Verknüpfungen wieder hergestellt hat, muss man noch alle Footprints aus den betroffenen Bibliotheken auf der Platine updaten, sonst wird die Änderung nicht wirksam. Grüße Ulf
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