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Soldermask von Footprint ableitenMoin Moin, Wie genau kann ich die Soldermask vom Footprint ableiten? Im Datenblatt des MOSFETs ist nur der recommended soldering footprint gegeben, nix zu Soldermask? Bert
Angehängte Dateien:
Das muss dir dein Platinenfertiger sagen, denn es hängt von seinen Toleranzen ab. Außerdem musst du potenziell eine minimale Stegbreite übrig lassen, unter dem garantiert dir der Platinenfertiger nicht mehr, dass der Steg stehen bleibt – und dann kann er schlimmstenfalls beim Löten auf dem Pad herum liegen. Dem Bauteil selbst ist das völlig wurscht, wie viel du da Platz in der Maske hast oder ob du überhaupt eine benutzt. Daher steht sowas auch nicht im Datenblatt. In der Regel lässt man den Lötstopp minimal größer als die Pads (oft +0,05mm). Die Konkurrenz hat für ein ähnliches Gehäuse etwas mehr Info: https://www.nexperia.com/packages/SOT669.html
Gast
#6832157
Oder noch besser: https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF Da sind "alle" einander gegenübergestellt und eine Universallösung wird präsentiert. Mit Lötstopmaske. Ob's was taugt kann ich aber nicht sagen.
Gast
#6832533
Welle schrieb: > eine Universallösung wird > präsentiert Die würde ich dem Bestücker schicken was er dazu meint. Aber im Prinzip werden Flächen so mit Pseudopads gefüllt, nicht durchgehend freigestellt. Georg Antwort schreiben |
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