Einen guten Tag an alle Leser, der Halbleitermangel treibt zu seltsamen Lösungsansätzen: Momentan stehe ich vor dem Problem, dass ein SoC im QFN-64 Gehäuse auf absehbare Zeit nicht lieferbar ist. Gleichwohl gibt es vom Hersteller aber noch Development-Kits mit dem benötigten Bauelement. Daher habe ich folgende Frage: Gibt es unter den Lesern Erfahrungen in der Entnahme eines QFN Gehäuses mit EP und dessen erneuter Bestückung auf einer anderen Leiterplatte? Mich interessieren hier besonders Erfahrungen zu den Überlebenschancen des SoC. Ich muss annehmen, das das Dev-Kit bereits ab Werk zwei Lötprozesse durchlaufen haben kann. Bisher habe ich derartige Arbeiten nur an Gehäusetypen mit außenliegenden Anschlüssen (SOIC, TQFP, etc.) durchgeführt - mit Erfolg. Bei QFN scheint mir der thermische Stress des Halbleiters aber höher zu sein. Ich würde mich über Erfahrungsberichte freuen. Grüße Andreas
Gast
#6837358
Mit Heissluft und Lötpaste kein Problem. Mach aber nur wenig Paste auf das Ground Pad, damit der Chip in der Reflowphase nicht zu hoch aufschwimmt, sonst bekommen einige Pins evtl keinen Kontakt.
Gast
#6837366
Mit Cypress-Controllern bisher keine Ausfälle durch wiederholtes Ent- und Verlöten.
Gast
#6837368
Grundaetzlich kein Problem, hab ich auch schon gemacht. Die grosse Frage ist aber wie gut ist die Masseanbindung deines Exposed Pads. Da kann es dann sinnvoll sein die Platine auf eine Heizplatte zu legen. Und da ist es natuerlich schoen wenn sich auf der Unterseite nichts befindet, oder wenigstens keine dicken Elkos oder Stecker oder sowas. Geht das nicht dann klappt das Loeten mit den kleinen Heissluftstationen nicht, dann ist der Baumarktfoen angesagt und das bedarf Erfahrung. Es steht natuerlich ausser Frage das du damit jegliches Loetprofil vom Hersteller verletzt, aber ich konnte da noch keine Negativen Effekte feststellen. Es hilft dann die Platine in Alufolie einzuwickeln und nur an der Arbeitstelle in Operationsloch zu haben. Besonders wenn sich in der Naehe noch hohe Steckverbinder befinden die du nicht wegschmelzen willst. Olaf
Gast
#6837371
Wenn es noch DevKits gibt, dann gibt es vielleicht auch Muster des Chips vom Hersteller?
Hallo Olaf hallo BS, vielen Dank für eure Rückmeldungen, und die wertvollen Tipps. Das ist ja schon mal ein Lichtblick. Das meine Heißluftstation allein nicht ausreichen wird habe ich schon vermutet. In Kombination mit einem Infrarot-Heizer von unten könte es also funktionieren. Das "gute" an der Sache ist, dass das übrig bleibende Dev-Board als Spender geopfert werden darf. Damit reduziert sich der Aufwand für den Hitzeschutz. Der Empfänger wäre eine neue, leere Leiterplatte, so dass es auch hier genügend Arbeitsfreiheit gibt. Grüße Andreas
@wosnet, leider ergab eine Anfrage beim Hersteller Lagerbestand 0. Die DevKits sind nur noch im freien Handel erhältlich. Grüße Andreas
Gast
#6837498
> Der Empfänger wäre eine neue, leere Leiterplatte, so dass es auch hier > genügend Arbeitsfreiheit gibt. Stimmt, hatte ich garnicht bedacht. Damit sollte das kein grosses Problem sein, zumal du ja die Masse nur fuer einen Prozessor brauchst. Olaf
Andreas L. schrieb: > Das meine Heißluftstation allein nicht > ausreichen wird habe ich schon vermutet. Unsinn. Die reicht locker.
Gast
#6837667
Falls Masse-Layer im Innern Probleme machen hat bei mir Ausschneiden viel gebracht...
Bis hier danke an Alle, für die hilfreichen Vorschläge und Erfahrungen. Ich nehme mit, dass das Vorhaben bei passender Werkzeugausstattung nicht von vornherein aussichtslos ist. Wenn ich bei einer Prototypenserie von 10 Stk. den Ausschuss unter 20% halten kann bin ich schon zufrieden. Grüße Andreas
Hier mal ein Video zum Thema QFN mit Heißluft. Das ganze sollte wirklich problemlos gehen. Ich mache das regelmäßig nur mit einer 858 Heißluftstation. https://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtUlqY
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