Hallo zusammen, ich möchte ein Spannungsreglermodul ("Mini560")
huckepack auf eine andere Platine montieren. Alles zusammen ist in einem
geschlossenen Gehäuse.
Jetzt überlege ich gerade, ob es thermisch besser ist, den Regler mit
einem Luftspalt und Stiftleisten zu montieren (mehr Luftkontaktfläche)
oder ihn direkt auf die Kupferfläche der Platine zu legen.
Aus dem Bauch raus würde ich sagen, dass die Montage mit Spalt besser
ist, weil die Wärme direkt an die Luft abgegeben werden kann. Bei der
direkten Auflage baue ich mir nur einen zusätzlichen Übergangswiderstand
ein und so viel Kupferfläche habe ich auf der Platine auch nicht übrig.
Was meint ihr?
der schreckliche Sven schrieb:> Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen.> Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft.
Und dann? Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei
habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme?
Aber erstmal stänkern, das ist wieder typisch hier.
Huckleberry schrieb:> dass die Montage mit Spalt besser> ist, weil die Wärme direkt an die Luft abgegeben werden kann.> in einem> geschlossenen Gehäuse.
Bringt relativ wenig Punkte; du musst die Wärme schon irgendwie aus dem
Gehäuse rauskriegen, sonst Wärmestau. Ich würde versuchen die
temperaturintensivsten Baugruppen mit Pads thermisch an das Gehäuse
(idealerweise mit Kühlrippen) anzukoppeln.
Huckleberry schrieb:> Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei> habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme?
Wozu dann deine Frage?
Huckleberry schrieb:> der schreckliche Sven schrieb:>> Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen.>> Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft.>> Und dann? Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei> habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme?
Na die Wärme an die umgebende Luft abgeben, und zwar großflächiger, als
es das Modul alleine könnte.
Aber das ist sowieso alles nur Spekulation, da keiner hier weiß, wie die
Gegebenheiten wirklich aussehen. Denn "geschlossenenes" Gehäuse kann ja
alles bedeuten ...
der schreckliche Sven schrieb:> Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen.> Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft.
Nur wird der Wärmetransport nicht nur durch die Wärmeleitfähigkeit
bestimmt.
Erstmal muss die Wärmeenergie zum Kupfer hin und da hat der
Wärmeübergangskoeffizient noch ein Wörtchen mitzureden. Und die Luft
muss gar nicht leiten - es hilft schon, wenn sie zirkuliert und
transportiert.
René F. schrieb:> Das dürfte bei dem Modul wohl keine Rolle spielen, nutze die für dich> bessere Möglichkeit
Denke ich auch, ansonsten würde ich das Modul gleich Kopfüber montieren
(mit Stiftleisten) und auf die Rückseite einen kleinen Kühlkörper zum
Aufkleben spendieren.
Huckleberry schrieb:> der schreckliche Sven schrieb:>> Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen.>> Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft.>> Und dann? Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei> habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme?> Aber erstmal stänkern, das ist wieder typisch hier.
Leider hat Sven trotzdem recht. Wenn Du Deinen Wandler aber leistungs-
mäßig nicht voll ausreizt, ensteht allerdings nicht allzuviel Wärme.
Ich würde trotzdem nachmessen.
Danke an alle für den Input.
Dann werde ich den Wandler direkt auf die Platine montieren und einen
Klecks Wärmeleitpaste spendieren.
In die Platine kommen für den Wärmetransport dann reichlich Dukos rein.
Auf der Platine sind auch THT-Bauteile drauf (Steckverbinder, die möchte
ich nicht als SMD-Bauteile haben). Deshalb kommt unter die Platine ein
Alukern-PCB mit passend gefrästen Aussparungen, um guten thermischen
Kontakt ans Alugehäuse zu ermöglichen und gleichzeitig Kurzschlüsse zu
vermeiden. Die Leiterbahnen auf der Platine sind alle auf der Oberseite.
Der Wandler wird mit max. 2A belastet und kann angeblich bis zu 5A.
Huckleberry schrieb:> Dann werde ich den Wandler direkt auf die Platine montieren und einen> Klecks Wärmeleitpaste spendieren.
Ich sehe den Sinn nicht, die Leiterplatte vom Modul wird nur wenig Wärme
nach unten leiten. Siehe div. andere Threads, Wärmeleitpaste leitet
garnicht toll, die soll nur minimale Rauhigkeiten der beiden Oberflächen
ausgleichen.
> Der Wandler wird mit max. 2A belastet und kann angeblich bis zu 5A.
Das sind Chinesische-Ali-Ampere, ich halte die Zahlen für utopisch.
Wäre es zuviel verlangt, einen Testaufbau zu machen und zu gucken, ob
1. Das StepDownModul den Strom zuverlässig liefert?
2. Wie warm es dabei wird?
Wie habe ich (und andere) es nur geschafft, Schaltungen ohne Forum in
Betrieb zu bekommen?
Ich habe mir jetzt aus Neugier mal so ein Ding besorgt.
Der erste Eindruck ist gar nicht übel.
Am Eingang liegen 12V an.
Das Teil liefert auf dem Bild ungefähr 4,5A und kann die 5V zumindest
für mein Multimeter ganz gut einhalten.
Wie es mit dem Ripple aussieht kann ich nicht sagen, der sollte sich
aber notfalls mit einem dicken Elko plattbügeln lassen.
Bei 4,5A wird das Modul allerdings auch gut heiß. Die Spule kann man
ungefähr 4-5 Sekunden anfassen, dann wirds unangenehm. Das gleiche gilt
für das IC.
Also schon heiß, aber auch nicht kurz vor dem Abfackeln. Für 90% der
Nennleistung gar nicht schlecht.
Bei nur einem Widerstand wird das Modul bestenfalls etwas mehr als
handwarm.
Ich denke, ich werde das Teil auf eine normale Platine setzen und mit
Dukos an eine Aluplatte mit Aussparungen an den Lötpads und dann ans
Gehäuse anbinden. Dann sollte sich das alles im Rahmen halten.
Huckleberry schrieb:> Wie es mit dem Ripple aussieht kann ich nicht sagen
Dann stell dein Messgerät doch mal so ein, dass du dazu was sagen
kannst.
Wozu hast du das Ding denn?
