SO8 und SOIC8 das selbe Gehäuse bzw. Footprint?

#6893302
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Harry N. schrieb:
> finde bei 8-poligen ICs mal die Bezeichnung SO8 und SOIC8. Bei Wikipedia
> dann noch die Bezeichnung SO-IC. Damit ist die Verwirrung komplett :-(

Es gibt viele Bezeichnungen für dasselbe Gehäuse.

Aber zwischen SO8 und SOIC8 gibt es einen Unterschied:
Die Breite der Beinchen, nicht deren Mittenabstand:

0.51mm bei SOIC8

0.72mm bei SO8


Wolfgang schrieb:
> Namen sind Schall und Rauch. Die verwendeten Bezeichnungen sind nicht
> genormt.

Im Gegenteil, die Bezeichnungen SIND genormt, z.B. von der Jedec oder 
JIS.

Und das heisst, daß man als Normungsgremium oder Herstellerfirma nicht 
einfach den Namen einer anderen Normung verwenden darf, sondern sich für 
dasselbe Ding einen neuen Namen ausdenken muss.

z.B: SOT23=TO236AB=SST3=SSD3=MPAK=CP=Mini3=RT-3=CPH3=2-3F1A=1-3G1B=MPAKV
Gast #6893906
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P. S. schrieb:
> Es geht nur über Datenblatt + Zeichnung

Das IC meiner Begierde steht als SOIC8 im Datenblatt und wird mir auch 
als SOIC8 angeboten (Bilder).

Grund meiner Anfrage: Ich habe Adpaterplatinen von SO8 auf DIL8 und 
möchte vorab klären, ob man da auch SOIC8 drauf pappen kann. Mein Design 
benötigt eigentlich DIL8, das IC im PDIP wird aber mittlerweile mit Gold 
aufgewogen.
Angehängte Dateien:
Gast #6894106
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Harry N. schrieb:
> Ich habe Adpaterplatinen von SO8 auf DIL8 und
> möchte vorab klären, ob man da auch SOIC8 drauf pappen kann.

Dann nimm aus dem Datenblatt deines ICs den Footprint, von dem 
SO8-Adapter das Layout und guck dir die Maße an.

Warum machst du ein PCB-Design mit DIL8, wenn du die Chips nicht 
bezahlen willst?
Gast #6894232
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Die Erfahrung lehrt: Im Zweifelsfall alles überprüfen! Das geht auch 
sehr fix in der Regel.

In z.B. Eagle heißt das ganz praktisch:
- Datenblatt (Sektion Package) und Library (Package) parallel auf machen 
(ideal mit 2 Monitoren, sonst nebeneinander)
- in Eagle auf metrisch stellen, mindestens 0,1mm
- erster Blick zeigt ob es offensichtliche Unstimmigkeiten gibt (Form, 
Seiten-Höhenverhältnis, Anzahl Pads...)
- Je nach Art des Package Nummerierung der Pads prüfen
- Außenabmaße Package prüfen (mit "Mark" arbeiten um Referenzpunkte zu 
setzen)
- Padabstand prüfen
- Padgröße prüfen (mit etwas Erfahrung kann man einschätzen wie viel 
Abweichung vom recommended footprint ok ist)

Das dauert pro IC keine 2 Minuten und hilft viel Ärger und Schrott zu 
ersparen... Gerade "TSSOP" Gehäuse habe ich schon im Pitch 0,5mm und 
0,65mm gesehen, jeweils von anderen Herstellern.

Gruß Möwe
Gast #6895150
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Christian B. schrieb:
> vielleicht ist es ein alt-Projekt

So ist es. Platinen sind noch paar vorhanden, aber keines mehr von den 
damals für paar Cent beschafften 8-pol. ICs im DIL-Gehäuse. Selbst der 
Chinamann langt da nun ordentlich hin und will knapp 20 Euro für ein 
einzelnes IC. Als SOIC bekomme ich eben 10 Stück für 2 Euro nach 
geworfen. Bin gespannt, wann die Hersteller wieder PDIP auflegen.

Möwe schrieb:
> Im Zweifelsfall alles überprüfen!

Eben gemessen, in meinem Fall scheint SO gleich SOIC zu sein.

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