Hallo zusammen, ich entwerfe derzeit eine Platine, in der bis zu 140V fließen. Um die nötigen Kriechstrecken einzuhalten, habe ich die Angaben von diesem Artikel (https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde) befolgt. Nach der MIL Std 275 B muss ich also 0,66mm Abstand zwischen den Leiterbahnen einhalten. Zum Schalten dieser Spannungen würde ich gerne entweder einen HV5222 oder einen HV528 verwenden. Diese ICs schaffen angeblich über 200V. Allerdings liegen die Pads dieser ICs deutlich dichter aneinander als die vorgegebenen 0,66mm. Wie ist es möglich, die ICs für Spannungen über 100V überhaupt zu verwenden, wenn die Pads so dicht aneinanderliegen? Zwischen die Pads noch Schlitze zu fräsen dürfte kaum möglich sein. Habe ich die Anforderungen falsch interpretiert? Ich hoffe, ihr könnt mir auf die Sprünge helfen. Vielen Dank im Voraus und beste Grüße, Martin
Gast
#6925300
Spannung liegt an, Strom fließt. Dem Hersteller können die Vorgaben nach MIL erstmal egal sein. Das IC kann die 200V, unabhängig davon was an Abstand in Abhängigkeit von Spannung und Verschmutzungsgrad gefordert wird. Halt die Abstände bis zur Sicherung ein und wenn es um sichere Trennung zu berührbaren Teilen geht. Dazwischen kochen alle nur mit Wasser. Ein TO220 Triac oder Fet kann auch locker über 600V, 800V, 1200V ohne das die Pinabstände auch nur in die Nähe der geforderten Abstände nach MIL kommen würden. Die Schwachstelle ist ja der Halbleiter selbst und auch wenn Du 10mm Pinabstand hättest, währen on Chip weniger als 1um Abstand zwischen den Potentialen. Normen sind eine schöne Sache, aber man muss auch immer interpretieren was die eigentlich fordern und warum.
Gast
#6925308
Nimm keramikröllchen
die Kriechstrecke gilt ja i.A. für normale Umgebung wo Feuchtigkeit und Schmutz zu Leitfähigkeit führen können. Mach einen Klecks "conformal coating" über die Anschlüsse und schon passt es wieder ...
Auf einer (verschmutzten) Leiterplatte kriecht es sich besser als durch die Luft zwischen den IC-Beinchen.
Gast
#6925445
Martin M. schrieb: > Wie ist es möglich, die ICs für Spannungen über 100V überhaupt zu > verwenden, wenn die Pads so dicht aneinanderliegen KRIECHstrecken hängen vom Material und der Verschmutzungsklasse ab. Packt man conformal coating wie Silikon drumrum ist Verschmutzung schon mal ausgeschlossen. Nutzt man als Basismaterial kein billiges Epoxy mit einem CTI von 175, sondern das bessere Epoxy aus dem auch IC Gehâuse gemacht wie ISOLA Duraver DE104 KF! sind die benötigten Abstände kleiner. Bei IC gilt zudem: ist es für 200V spezifiziert, muss man drumrum mit nicht mehr als 200V rechnen, es wäre sogar gut wenn bei 180V die Funken fliegen damit das IC nicht mit über 200V gebraten wird. Es gilt also 200V nicht als Nennspannung mit dann je nach CAT Überspannungskategorie 1.5kV oder 2.5kV oder 4kV Überspannung, sondern bereits 200V als maximale Überspannung.
Hallo zusammen, vielen Dank für eure Antworten. Ich werde die Leiterbahnen direkt von den Pads auf die 0,66mm Abstand zwischen einander wegführen. Der Abstand zu Teilen die berührt werden können und zum Gehäuse ist nochmal größer. Im Falle eines Kurzschluss schlägt die Strombegrenzung des Boost Reglers zu und für den Notfall habe ich noch zusätzlich eine E-Fuse direkt an der Stromversorgung. Dann sollte die Schaltung bedenkenlos nutzbar sein, richtig? Beste Grüße, Martin