Hi, ich habe hier ein industriell gefertigtes Board (Bedienpanel eines Mischpultes). Es ist nur eine einlagige Platine, welche aber von beiden Seiten bestückt ist: - Auf der Oberseite sind diverse THT Bauteile (Drehgeber etc.) und viele Drahtbrücken - Auf der Unterseite SMD Bauteile Die SMD Bauteile auf der Unterseite sind alle festgeklebt. Außerdem befindet sich auf der Unterseite eine Art "Lack" welcher sich mit Isoprop allerdings einfach löst. Wie wird sowas automatisch gefertigt bzw. gelötet? Wurde die PCB einfach mit der Unterseite durch eine Wellenlötanlage o.ä. geschickt und deswegen auch die SMD-Bauteile auf der unterseite festgeklebt? Ist der "Lack" einfach ein Rückstand (Flussmittel) davon? Gruß Markus
Gast
#6959446
Hat man früher so gemacht. Heutzutage eher SMD auf der Oberseite. Ansonsten kommt Selektivlöten oft zum Einsatz.
Gast
#6959449
Im Wikipediaartikel ist das eigentlich ganz gut erklärt: https://de.wikipedia.org/wiki/Wellenl%C3%B6ten
Gast
#6959685
AtariST schrieb: > Hat man früher so gemacht. Heutzutage eher SMD auf der Oberseite. > Ansonsten kommt Selektivlöten oft zum Einsatz. Bei einer einlagigen Platine lassen die sich dort nicht verlöten* ;-) *) Man kann sich natürlich darüber streiten, ob man die Seite, von der die THT-Bauelemente bestückt werden, als "Oberseite" bezeichnen möchte - Namen sind Schall und Rauch.
Gast
#6959688
Markus M. schrieb: > Wie wird sowas automatisch gefertigt bzw. gelötet? Lötwelle. Daher sind die SMD Teile festgeklebt. Es kann auch nicht jedes Bauteil kopfüber ins Lötbad gesteckt werden.
MaWin schrieb: > Markus M. schrieb: >> Wie wird sowas automatisch gefertigt bzw. gelötet? > > Lötwelle. Daher sind die SMD Teile festgeklebt. Es kann auch nicht jedes > Bauteil kopfüber ins Lötbad gesteckt werden. Danke, so habe ich mir das auch gedacht. Es scheint nur die SMD Widerstände und Kondensatoren sowie die THT Bauteile auf der anderen Seite wurden so bestückt, ein µC auf der SMD (Rück)Seite wurde offenbar sogar per Hand bestückt, er ist zumindest nicht geklebt. Die PCB ist von 2016.
Gast
#6960117
Markus M. schrieb: > ein µC auf der SMD (Rück)Seite wurde offenbar > sogar per Hand bestückt, er ist zumindest nicht geklebt Längst nicht alle SMD-Bauteile vertragen das Untertauchen in der Lötwelle. Aber bei einer einseitigen LP hat man keine Wahl, auf welcher Seite die Bauteile unterzubringen sind. Georg
Gast
#6964160
AtariST schrieb: > Heutzutage eher SMD auf der Oberseite. Heutzutage eher SMD beidseitig.
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