Wie trennen professionelle Bestücker bestückte geritzte Leiterplatten? Gibt es hiervon eventuell auch ein Video, wie das gemacht wird? Ich habe gegoogelt, aber nichts vernünftiges gefunden.
Gast
#6968736
Gast
#6968737
Grüße. Das wird mit einem Ritznutzentrenner gemacht (zumindest in kleinen Bestückbuden) Diese Maschine hat 2 Messer welche mit einem bestimmten Abstand eingestellt werden. (Dicke des Nutzens bzw. der Ritzkante) Mit einem Signalgeber (zB. Fußpedal wird die Maschine gestartet und die Messer schließen sich ähnlich einer Schere und trennen dabei die LP. Gruß
Gast
#6968741
Die Rollmesser, wie in dem Wikipedia-Eintrag erwähnt, werden heutzutage allerdings fast nicht mehr verwendet, da deutlich ungenauer. bei großen EMS-Dienstleistern, wei dieser wo ich arbeite, wird allerdings fast ausschließlich per Laser getrennt.
L aus H schrieb: > ausschließlich per Laser getrennt. Auch bei geritzten Leiterplatten? Wie sehen dann die Kanten aus? Gerade wie beim Fräsen, oder wie "abgefressen" durch das Abbrechen?
Gast
#6968750
Da geritzte Nutzen eher die Ausnahme sind werden auch diese mit durch den Laser gelassen. Die Ränder sehen deutlich besser aus als beim Trennen mit einem Nutzentrenner, allerdings schlechter als beim "normalen" Laserverfahren im ungeritzten Nutzen.
Gast
#6968751
Man kann das ganze optisch mit dem Fräsen vergleichen.
Gast
#6968756
L aus H schrieb: > Die Rollmesser, wie in dem Wikipedia-Eintrag erwähnt, werden heutzutage > allerdings fast nicht mehr verwendet, da deutlich ungenauer. bei großen > EMS-Dienstleistern, wei dieser wo ich arbeite, wird allerdings fast > ausschließlich per Laser getrennt. Also bei uns wird nach wie vor in großem Stil mit dem Rollmesser getrennt. (Nutzen mit Ritzkanten) Daneben aber auch Sägeanlagen wo die (geeigneten) Nutzen durchlaufen und die Trennung automatisch erfolgt. Mich würde aber das Lasertrennen stark interessieren. Gibt es dazu weitere Infos? Braucht es da überhaupt eine "Vorperforation" des Nutzens wie beim Ritzen? Namen der Laserhersteller?
Gast
#6968795
Rollmesser wurde bei uns schon vor Jahren ausgemustert. Säge haben wir garkeine, soll allerdings sehr gut funktionieren. Lässt sich zudem sehr gut automatisieren. Eine Vorperforation ist bei den meisten Lasern nicht mehr nötig. Oft reicht hier ein hochgenaues Kamerasystem. Zu unserem Lasersystem kann ich dir keine Infos geben, da vorwiegend Eigenbau um es perfekt auf die Automatisierung und Produktion anzupassen. Die ASYS-Group bietet hier allerdings auch Komplettlösungen an. Wir waren dort mal bei einem Seminar. Haben uns dann aber wie schon geschrieben für ein eigenes System entschieden.
Gast
#6968858
Danke für die Infos! ASYS ist bei uns auch vertreten... Verfährt der Laser so schnell, dass das FR4 neben der Trennlinie quasi gar nicht aufschmilzt? Wie breit ist denn die Trennline? Macht man da einen Zuschlag rein bei der Nutzengestaltung? Beim Sägen machen wir nämlich einen, beim Ritzen (V-Cut) nicht.
Gast
#6968865
Video bei dem das gezeigt wird: https://youtu.be/03j6PWzJwRI?t=144 Sieht auf dem erste Blick ähnlich zu den mousebits aus.
nur ich schrieb: > Mich würde aber das Lasertrennen stark interessieren. Gibt es dazu > weitere Infos? Braucht es da überhaupt eine "Vorperforation" des Nutzens > wie beim Ritzen? Namen der Laserhersteller? Ein Anbieter ist LPFK. Auf deren Seite findet man auch verschiedenste Infos zu den Maschinen. Gerade für sehr kleine Leiterplatten ist das Laser schneiden interessant, da gerade in Relation zur für die Schaltung genutzten Leiterplattenfläche wenig Abfall anfällt.