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Via unter Kondensator
Gast
#6978141
Spricht Fertigungstechnisch oder wegen der Zuverlässigkeit irgendwas dagegen, ein Via zwischen den Anschlusspads unter dem Keramikkondensator (1608m) zu platzieren?
Angehängte Dateien:
Gast
#6978150
Du musst dir das ganze von der Seite ansehen. Die Fläche unter dem Baustein ist mit einem Via nicht mehr eben. Die hast das Kupfer des Vias und eventuell noch Lötstopplack. Dadurch kann der Tombstone Effekt begünstigt werden. Nein nur etwas Näher an das GND Pin dass macht das risiko eines Kurzschlusses kleiner oder du lässt die Durchkontaktierung "Unplatet" das Lötstoplack drauf ist. Sebastian schrieb: > Die hast das Kupfer des Vias > und eventuell noch Lötstopplack. Ist doch egal ob Leiterbahn oder Via, es sei den der PCB Hersteller kupfert das Via auf. Im Gegenteil ist sogar besser wen Stopplack drauf ist, dann zieht es dir den Zinn nicht vom Pad rein. Vorsicht du hast keine Thermalsperre am GND Pad das lässt sich schlecht löten!
Gast
#6978454
Solange deine Designregeln (Abstände usw.) auf den Fertiger abgestimmt sind und der DRC nicht meckert - warum nicht?
Gast
#6978693
Patrick L. schrieb: > Im Gegenteil ist sogar besser wen Stopplack drauf ist, dann zieht es dir > den Zinn nicht vom Pad rein. Dort wird gar keine Paste aufgetragen, weil das Loch nicht im Pad sitzt. Die minimale Stopmaskenbreite muss eingehalten werden - aber da meckert dann schon der DRC. Das sollte kein Problem sein. Man sollte nur darauf achten, dass beide Pads des Kondensators thermisch halbwegs symmetrisch angeschlossen sind und dass kein Lötzinn ins Via fließen kann. Also zwischen Stopplackfreistellung des Vias und Lötpad noch ein Steg Stopplack stehen bleibt. Dafür sollte man die Spezifikationen des Leiterplattenherstellers kennen. Sonst hat man in den CAD-Daten vielleicht einen Steg, aber der Leiterplattenhersteller macht ihn weg, weil er zu schmal ist. Oder das Via halt komplett mit Stopplack bedecken bzw. nur die Via-Bohrung (+ Toleranz Kupfer zu Stopplack) freistellen.
Gast
#6978864
Kein Problem. Soll das ein Serienschwingkreis werden?
Gast
#6978881
Patrick L. schrieb: > Vorsicht du hast keine Thermalsperre am GND Pad das lässt sich schlecht > löten! Stimmt schon, aber Thermals verschlechtern auch die Wirkung des Kondensators. Es kommt auf die Flankensteilheit in der Schaltung an. Schnelle Flanken: Wenn eine Schaltung im Ofen gelötet wird oder auf einer Wärmeplatte würde ich unbedingt auf die Thermals verzichten. Bei gepulsten Anwendungen binde ich die Kondensatoren mit mindestens 4 Vias an, Gegenläufige Magnetfelder Vias möglichst eng zusammen (klar PD und Normen beachten), gleichläufige Magnetfelder weit auseinander (= Kondensatorbreite).
Gast
#6979119
Hängt vom Hersteller hab. Günstige schaffen es nicht zuverlässig vias mit Lötstoplack zu bedecken. in dem Fall steigt natürlich die Kurzschlusgefahr deutlich an.
Gast
#6979124
Martin Bauer schrieb: > Spricht Fertigungstechnisch oder wegen der Zuverlässigkeit irgendwas > dagegen, ein Via zwischen den Anschlusspads unter dem Keramikkondensator > (1608m) zu platzieren? Zumindest beim Kondensator rechts ist das Murks. Das ist thermisch unbalanciert also reisst es dir den C einseitig hoch (zumindest bei UR-Reflow, eventuell besser bei Vapor-phase). Und dann läuft dir das Lot weg wenn du nicht mit Lötstoplack arbeitest oder das via wenigstens abdeckst (plugged via). Und beim Ablöten des C's könnte man selbst bei Lötzangeprobleme haben, weil die HItze über das Via 'abfliesst' und so das Lot schwer verflüssigt. Über die Bedeutung von Heattraps wurde ja schon geschrieben. Vorteile durch die zusätzlichen GND-Vias unter den C's sind nicht erkennbar. IMHO beim DFM-Review ein klarer Fall für die Mängelliste/Überarbeitung. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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