Es geht um das Bauteil in Bildmitte. Es ist ca. 2,7mm x 1,0mm groß und befindet sich unter einem Prozessor/SoC.
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Das ist ein Durchführungskondensator, mit dem sich eine besonders induktionsarme Entkopplung von Signalen und Versorgungsspannungen erzielen lässt. Typische Kapazitäten liegen im Bereich von 10 pF bis 22 µF.
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