Hallo zusammen, ich hatte mich jetzt nach etwas Recherche dazu entschieden, das USB Shield meiner Platine (Endgerät mit Kunststoffgehäuse) mit 1MOhm || 4,7nF an GND anzubinden, da es plausibel klingt und da ich es nun häufiger gelesen habe. Jetzt habe ich in einem anderen Thread etwas bezüglich Spannungsfestigkeit bis zu 500V/1000V gelesen Beitrag "USB shield und ground am Device verbinden?". Dann kann ich ja gar keine SMD Bauteile nehmen :-O. Müssen die Bauteile wirklich so spannungsfest sein? Oder kann ich einfach 0805er SMD-Bauteile nehmen? Viele Grüße Andreas
Gast
#7160151
Jeder macht's anders mit dem usb shild. Selbst der gleiche Hersteller schreibt Gegenteiliges in unterschiedliche APN. Bind es direkt an. Falls es Probleme gibt kannst du es immer noch ändern.
Gast
#7160201
Andreas S. schrieb: > Oder kann ich einfach 0805er SMD-Bauteile nehmen? So mache ich das seit Jahren, läuft ohne Probleme. Ob das 100% korrekt ist weiß ich nicht, besser als direkt angebunden wird es sein.
1812er oder 2010er SMD schaffen die Spannungen (wir haben da oft 1M || 2.2nF 2kV drin). Es gibt auch teilweise 1206er mit 500V aber das nutzen wir nur im Notfall wenn es wirklich keinen Platz gibt.. Aber was man auch bedenken muss.. Man kann Shield schön abtrennen aber es gibt einige USB Sticks zB. welche Shield mit GND intern verbinden...
Vielen Dank für eure Rückmeldungen. Ich werde auf der Platine einfach zwei Pads für Widerstand und Kondensator vorsehen und kann dann ja schauen, ob ich sie bestücke oder brücke. Ich habe Bauteile für 1kV in 1206 von namenhaften Herstellern gefunden. Ich denke, die werden ihren Zwecke erfüllen. Viele Grüße Andreas