Das Fräsen dauert recht lange, macht jede Menge Dreck und bei
GFK-Platinen hat so ein winziger Fräser sehr schnell keinen Bock mehr
auf die Scheiße. Man darf ja auch nicht tief ins Material hinein,
folglich machen sich Unebenheiten schnell bemerkbar. Bei SMD bekommt man
evtl. auch schnell Probleme wenn die Strukturen zu fein werden.
Lasern kannste gleich komplett vergessen. Habe ich probiert, geht nicht.
Wenn man mit genug Bumms auf die Platine ballert, um das Kupfer
wegzulasern, verbrennt darunter die Platine. Der Laser kann das Material
auch nur scheinbar verschwinden lassen - das verdampfte Kupfer schlägt
sich überall auf der Platine nieder. Keine Ahnung welche Auswirkung das
auf den Isolationswiderstand zwischen den Leiterbahnen hat, aber
sicherlich keine guten.
Das einzige was ganz gut funktioniert ist eine schwarze Farbschicht oder
so vom Kupfer runterzulasern ohne das Kupfer anzugreifen und die Platine
hinterher zu ätzen. Oder Tonertransfer wenn Du einen älteren
Laserdrucker hast, der sich dafür eignet. Ich habe leider keinen solchen
mehr.