NSMD Pads 0201

Gast
Danke, das habe ich mir auch gedacht.
Und dann haben mich mehrere Seiten irritiert.

Wie z.B. hier auf der letzten Seite:

https://file.elecfans.com/web1/M00/0D/31/pIYBAFob-nGAJfDOAAbzd7dmHuY635.pdf


Sehe ich es aber richtig, dass der Vorteil von NSMD Pads ggü von SMD 
Pads  größer ist, da dadurch sich die Bauteile weniger leicht 
verschieben?
Mir ist es vor allem auch wichtig, dass die Bauteile inkl. Llötpaste 
möglichst wenig auftragen. Würde hier auf ein Stencil mit einer Dicke 
von 0.08mm nutzen.
(Firma: S-C-I DATA GbR)
NSMD Pads sind grad bei automatischer Bestückung von kleinen Bauteilen 
sehr Vorteilhaft, da der Grabsteineffekt viel weniger zuschlägt, als bei 
SMD.

Aber auch die Selbstausrichtungsquote ist besser bei hoher 
Bestückungsgeschwindigkeit.

Geht aber dann schief wenn beim Lötstoplack die variante 1 gewählt 
wurde.
Da sucht sich das Flussmittel den Weg unter die Bauteile und verschiebt 
sie im Reflowprozess.

Das ist zumindest meine Erfahrung mit abertausende von Bestückungen..

Nachtrag: Stencil ZWINGEND Polliert! da grad in diesem Sektor 
Finepitch Lotpaste verwendet wird, was sonnst am Stencil kleben bleibt!

MfG
Angehängte Dateien:
Gast
Danke dir für diene ausführliche Antwort.

Also Variante 2. Diese sollte ja auch mit der eingezeichneten 
Lötstopmaske ein NSMD Pad sein.
Schablone ist 0.08mm stark und Elektopoliert.

Hast du eine Empfehlung für eine Lötpaste? Reicht hier Typ 4 oder sollt 
eich auf Typ5-6 gehen?
(Firma: S-C-I DATA GbR)
Fragender1 schrieb:
> Hast du eine Empfehlung für eine Lötpaste? Reicht hier Typ 4 oder sollt
> eich auf Typ5-6 gehen?

Wenn ich in der F&E-Bestückung bin, schaue ich nach was wir dort haben,
Ich weis wir haben zig verschiedene ausprobiert, bis wir die Optimale 
hatten.

Bin aber Unterwegs und kann jetzt nicht nachschauen.

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