LED Wärmeableitung mit Via

Bob E. schrieb:

Macht es Sinn das Via der jeweiligen Leitung in das Pad zu legen um so die Wärme der LED besser weg zu bekommen? Hat es irgendwelche Nachteile ein Via im Pad zu haben?

Aus Sicht der Wärmeabfuhr - ja das ergibt Sinn. Wenn denn auf der Unterseite eine Fläche angebunden ist, über welche die Wärme auch abgegeben werden kann.

Aus Sicht der Produktion aber nicht zu empfehlen. Durch das VIA könnte Lötzinn abfließen und die Lötstelle negativ beeinflussen. Ein guter Produzent wird dies bei Durchsicht der Daten auch kritisieren.

Bob E. schrieb:

Da ich eine Multi-Layer PCB bestellen möchte habe ich einige Vias.

Multi-Layer PCB und Power-LED sind keine tolle Kombination. Für Power-LEDs gibt es IMS. Bei Vias im Pad solltest du dir überlegen, wie du sicher stellst, dass sich das Lötzinn nicht durch die Löcher davon schleicht - und das kostet extra.

Siehe Bild. Das funktioniert ganz gut, aber wie die andern schon Schreiben, nicht innerhalb des Lötpasten Bereichs, bzw. sonst mit dem Fertiger abklären.

Phil S. schrieb:

Das funktioniert ganz gut, ...

Was nützt es, die Wärmeleistung auf die andere Seite zu bringen, wenn die horizontale Verteilung zu schlecht ist, d.h. ein relativ kleiner Hot-Spot auf der Platine entsteht. Hast du einmal eine thermisches Simulation dazu gerechnet?

@Rainer W. Bei den ersten LEDs haben wir das Simuliert, auch hier waren die Ergebnisse OK Temperaturunterschied zwischen Mitte und Rand lag < 20Grad bei 3Watt. Danach mit Wärmebildkamera nochmal analysiert dazu Dauertests bei 80Grad Umgebung. Seit dem verwenden wir das Design für viele Baugruppen. Ist so auch bei Flex PCBs möglich mit Kühlkörper auf der Rückseite.

Es heißt aber nicht, dass es das Beste ist was möglich ist und dass es sofort für Bobs LED funktioniert, dass hängt komplett von der Anwendung ab, es soll nur Zeigen wie man es machen kann.

Alukern PCB sind an sich schon besser, wobei es auch hier verschiedene Abstufungen beim Dielektrikum gibt. Das gleiche gilt für Kupferkern. Multilayer bei Alukern ist möglich, verschlechtert aber auch die Thermische Ableitfähigkeit.

Unser Problem hier ist eher, dass wir die Leistung zwar auf die Platine verteilt bekommen, unsere Kunden dann aber schauen müssen, wie Sie die Wärme aus der Leuchte an die Luft abgegeben bekommen.

Ich A. schrieb:

Rainer W. schrieb:

Für Power-LEDs gibt es IMS.

Die ganze (LED) Welt spricht von MCPCB ... Hier spricht man von IMS ;)

Ob du es "Metal Core PCB" oder "Insulated metal substrate" nennst, ist nun wirklich ziemlich egal. https://www.pcbonline.com/blog/what-is-insulated-metal-substrate-pcb.html