Mal wieder Bauteil Identifizierung

H. H. Gast #7503098
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IPC/JEDEC J-STD-609:

e0 - contains intentionally added lead (Pb) e1 - SnAgCu (shall not be included in category e2) e2 - Sn alloys with no Bi or Zn excluding SnAgCu e3 - Sn e4 - Preplated (e.g., Ag, Au, NiPd, NiPdAu) e5 - SnZn, SnZnx (no Bi) e6 - contains Bi e7 - low temperature solder (≤150C) containing Indium (no Bi) e8, e9 - unassigned

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