Kicad Freistellung von Leiterbahnen

In diesem Beitrag hier im KiCad-Forum wird ein RF-tools Plugin vorgeschlagen: https://forum.kicad.info/t/top-cu-track-without-solder-mask/32541

Bzw. direkt der Link vom Plugin: https://github.com/easyw/RF-tools-KiCAD

Zu den Plugins gehört auch der "Solder Mask Expander", um Leiterbahnen frei von Lötstopplack zu halten.

Hallo Bodo M.

Bodo M. schrieb:

Gibt es keine bessere Möglichkeit?

Gibt es.

In einem YT-Video habe ich etwas gesehen, sowas wie eine Leiterbahn routen mit etwas grösserer Breite als die darunterliegende Leiterbahn auf Layer B.Mask. Das war aber von 2013. Ganz schön alt und funktioniert bei mir nicht. Es fasst immer die darunterliegende Bahn an und springt auf Layer B.Cu.

Für KiCad 8, hat aber, wenn ich mich richtig erinnere, unter KiCad 7 genauso funktioniert, auch unter KiCad 6.. Ähnliches Vorgehen, mit dem Unterschied, das Du auf Deinem Mask Layer keine Leiterbahn längst der "original Leiterbahn" routest, sondern eine "grafische Linie" längst der Leiterbahn ziehst. Das ist in der rechten Button Leiste der 9. Button von oben ("Eine Linie Zeichnen (Ctr+Shift+L)) Anschliessend markierst Du die Linie, klickst sie Rechts (oder drückst "e" auf der Tastatur) an und Editierst unter "Eigenschaften" die Linienbreite auf ein passendes Mass.

Eventuell ist es schwirig, diese Linie zu Anfangs zu markieren. In dem Falle einfach dichter ranzoomen. .

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de

Bodo M. schrieb:

ich habe eine Leiterplatte für kräftige(ca.15A) 12V Motore. Die Leiterbahnen möchte ich verzinnen oder einen Draht auflöten.

Verzinnen bringt kaum etwas da wenig leitfähig. (ca. 10% von Kupfer) Dickere Leiterbahn , z.B. 70µ, ist keine Alternative?

Uwe

Uwe B. schrieb:

Bodo M. schrieb:

ich habe eine Leiterplatte für kräftige(ca.15A) 12V Motore. Die Leiterbahnen möchte ich verzinnen oder einen Draht auflöten.

Verzinnen bringt kaum etwas da wenig leitfähig. (ca. 10% von Kupfer) ...

Doch bringt ne Menge: die thermische Masse erhöht sich signifikant. Damit kann man deutlich mehr Strom drüber prügeln, bevor sich das Kupfer abhebt...

Roland E. schrieb:

Damit kann man deutlich mehr Strom drüber prügeln, bevor sich das Kupfer abhebt...

Aber nur kurzzeitig. ;-)

Die Leitfähigkeit von Zinn ist halt relativ schlecht. Auflöten eins blanken Kupferdrahts bringt natürlich in der Tat was (und auch mehr als nur 70 µm Kupferdicke :).

Dieses Märchen, dass Verzinnen nichts brächte wird immer wieder erzählt. Ja, der spezifische elektrische Widerstand vom Lötzinn ist schlechter als vom Kupfer. Aber das Kupfer ist bei Standarddicke auch nur 35µm dick. Wenn man nur 1mm Zinn drauf packt ist das schon die 30-fache (!) Schichtdicke. Nehmen wir pessimistisch mal R_Lötzinn = 10* R_Cu an. Dann ist durch die 30-fache Dicke der Widerstand in der Zinnschicht trotzdem nur ein Drittel des Kupferwiderstandes, der Gesamtwiderstand sinkt durch Verzinnung also auf lediglich 25%. Bei noch dickeren Zinnschichten entsprechend mehr. Außerdem ist der Faktor 10 eher etwas zu schlecht, in der Realität bringt es also sogar nochmal etwas mehr.

Aber klar, einen Kupferdraht auflöten bringt natürlich nochmal mehr, keine Frage. Nur ist es eben nicht richtig, dass Verzinnen nicht auch schon einen nennenswerten Vorteil bringt.

Einen Millimeter Zinn musst du auch erstmal halbwegs gleichmäßig da aufgetragen bekommen.

Einfaches Verzinnen dürfte eher 100 … 200 µm maximal erzeugen.

Der Kupferdraht ist da auf jeden Fall die sichere Bank, denn dessen Durchmesser hast du unabhängig von irgendwelchen Lötkünsten.

Hallo A. D.

A. D. schrieb:

Aber das Kupfer ist bei Standarddicke auch nur 35µm dick. Wenn man nur 1mm Zinn drauf packt ist das schon die 30-fache (!) Schichtdicke.

Erstmal so gleichmäßig hinkriegen.

Aber klar, einen Kupferdraht auflöten bringt natürlich nochmal mehr, keine Frage.

Richtig.

Nur ist es eben nicht richtig, dass Verzinnen nicht auch schon einen nennenswerten Vorteil bringt.

Schon, aber das Verzinnen ist im Gegensatz zum Kupferdraht sehr fummelig, und Lötzinn ist auch deutlich teurer als Kupferdraht.

Ich habe das selber vor 20 Jahren mal bei einem missglückten Design gemacht. Von daher habe ich damit etwas Erfahrung. Ich würde ich das mit einer Verzinnung gar nicht erst versuchen, sondern direkt mit Kupferdraht machen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de

Jörg W. schrieb:

Einen Millimeter Zinn musst du auch erstmal halbwegs gleichmäßig da aufgetragen bekommen.

Einfaches Verzinnen dürfte eher 100 … 200 µm maximal erzeugen.

Es muss ja gar nicht so gleichmäßig sein. Einfach nen schönen Berg drüber ziehen, ist nicht so arg schwierig. Ich denke schon, dass man da deutlich über den Millimeter drüber kommt.

Wenn man sich Netzteile aus Fernost anschaut, dann sind die breiten stromtragenden Leiterbahnen auch alle richtig schön dick verzinnt. So teuer scheint das nicht zu sein, wenn es sich für die billige Massenfertigung lohnt.

Aber gut, ich will gar nicht weiter fürs Verzinnen argumentieren. Wir sind uns einig, dass der Draht mehr bringt. Ich wollte nur den angeblich nicht vorhandenen Effekt vom Zinn so nicht stehen lassen.

Hallo,

du könntest mittels Linie zeichnen, nicht Leiterbahn, die "Leiterbahn" "drüber malen" im Mask Layer. Vorm bestellen schaust du dir das in mehreren Gerber Viewer an ob das so ist wie gewünscht. Bsp. der hier https://www.pcbway.com/project/OnlineGerberViewer.html Muss dann optisch so aussehen wie THT Lötpads o.ä. freiliegendes.

Edit: wenn das RF Plugin funktioniert wäre es damit wohl einfacher.

Soll nicht die gesamte Leiterbahn frei sein oder nur Teile davon dicker etc., dann segmentiere die Leiterbahn vorher.