Hallo Zusammen, ich wurde gerade zum ersten Mal von einem SoC Hersteller damit konfrontiert, dass in der Produkt-Entwicklung Corner Chips berücksichtigt werden müssen. Ich hab mich in dem Thema eingelesen und es geht darum die Produktions-Toleranten beim Halbleiterhersteller auch im Produktdesign zu berücksichtigen. In der Vergangenheit habe ich dieses Vorgehen weder bei Bildsensorhersteller, FPGAs, oder Mikrocontroller gesehen. Ist das normal? Oder wird einfach das sortieren der Chips eingespart? Viele Grüße
Die "Corner" betreffen die Simuation beim Chipdesign. Du musst auch bei der Kombination von oberen und unteren Grenzen von Spannung, Temperatur und Bauteiletoleranzen simulieren.
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