SMA Durchführung

OP #7981813
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Ich habe folgenden SMA Randverbinder vorgesehen: https://www.we-online.com/components/products/datasheet/60312202114511.pdf

Nun möchte ich ein Gehäuse über die Schaltung direkt auf der Leiterplatte setzen. Also ein Metallblock mit gefrästen Taschen. Wie ist bei diesen Verbindern die Durchführung durch ein Gehäuse am Rand vorgesehen?

Ich weiß es gibt SMA verbinder wo das Dielektrikum durch das Gehäuse geführt wird und der Kontakt auf der Leiterplatte gelötet wird. Das ist aber endgültig und möchte ich hier nicht.

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