Ich muss auf einem Board (8 Lagen) ein nRF Modul wechseln. Durch die 8 Lagen benötigt man sehr viel Wärmeintrag, um das Zinn auf den Pads zu schmelzen. Wenn dann noch ein NRF-Modul drüber ist, dann habe ich mit Heißluft so gut wie keine Chance, ohne das Modul zu zerstören. Meine Idee war, Bismut Lot auf die Platine zu Rakeln. Hat jemand Erfahrung mit dieser Vorhergehensweise? Oder andere Tipps?
Verwendest Du eine Vorheizplatte? Durch den Eintrag von 100...150°C von unten (auch bei bestückten passiven Bauteilen auf der Unterseite kein Problem) ist das normalerweise kein Problem. Allerdings verwende ich dafür stets verbleites Lot, durch den niedrigeren Schmelzpunkt etwas unproblematischer. Jaja, ich weiß, dass ich für derlei Aussagen in dieser Community regelmäßig gesteinigt werde. Ich ertrage es, vlt. hilft es Dir trotzdem.
Harald A. schrieb: > Allerdings verwende ich dafür stets verbleites Lot, durch den > niedrigeren Schmelzpunkt etwas unproblematischer. Jaja, ich weiß, dass > ich für derlei Aussagen in dieser Community regelmäßig gesteinigt werde. Ich versteh nur nicht wieso, das wäre auch mein Tipp gewesen. Wenn man den Großteil des alten Lot weg bekommen hat, sollte das gehen ohne das sich da whiskers bilden ect. Vorheizen ist hier aber meiner Meinung nach, egal welches Lot, trotzdem unabdingbar. Bismut ist spröde, hat dadurch schlechte mechanische Eigenschaften und in Verbindung mit Blei ergibt sich eine legierung die schon unter 100°C schmilzt. Also nix das man in Verbindung mit Vibration oder anderen mechanischen Belastungen haben möchte.
Danke für die Antworten, ich versuche es mal mit bleihaltiger Lötpaste.
Ich habe bei sowas von unten ganz dicht mit einer Halogenlampe angestrahlt, so ein 50W-Teil macht richtig viel warm und eventuelle BE unten stören fast nicht. Ein oller Infrarotstrahler aus Omas Apothekenstube sollte auch gut funktionieren. Old-Papa
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Julian B. schrieb: > Danke für die Antworten, ich versuche es mal mit bleihaltiger Lötpaste. Und mach das vorhandene Zinn vorher weg.
Harald A. schrieb: > Allerdings verwende ich dafür stets verbleites Lot, durch den > niedrigeren Schmelzpunkt etwas unproblematischer. Genau das hätte ja er aber mit seiner Bi-haltigen Lötpaste erst recht erreicht. Solange kein Blei in der Nähe ist, spricht jetzt nicht unbedingt was gegen Bi.
Andreas B. schrieb: > Julian B. schrieb: >> Danke für die Antworten, ich versuche es mal mit bleihaltiger Lötpaste. > > Und mach das vorhandene Zinn vorher weg. Wie soll er das machen, wenn er das reine Zinn, ohne es zu schmelzen, nicht wegbekommt? Typisches Henne - Ei Problem ;-)
Gerald B. schrieb: > Andreas B. schrieb: >> Julian B. schrieb: >>> Danke für die Antworten, ich versuche es mal mit bleihaltiger Lötpaste. >> >> Und mach das vorhandene Zinn vorher weg. > > Wie soll er das machen, wenn er das reine Zinn, ohne es zu schmelzen, > nicht wegbekommt? Typisches Henne - Ei Problem ;-) Mit einem ordentlichen Lötkolben und Entlötlitze.
Schau mal hier: https://www.eevblog.com/forum/repair/repair-of-rs-rtb2004-with-offsetprobem-of-toasted-lmh6518/ Hab letzterdings bei einem aehnlichen Problem von unten mit Heissluft und von oben mit Heissluft gearbeitet. Heizplatte ging bei mir nicht weil ich unten jede Menge Bauteile hatte. Wenn deine Platine unten blank ist dann ist Heizplatte vermutlich einfacher. Aber auch teuer, du brauchst schon eine wo dein Board komplett drauf passt. Ich wuerde dir auch auf jeden Fall verbleites Lot empfehlen. Ich habe zwar Wismut verwendet, aber nur auf einem exposed pad. Bei den vielen kleinen Pads die du da hast ist Wismut ziemlich kacke weil es immer irgendwo zwischen Hafegruetze und warmer Schokolade schwankt. Damit wird dein Modul vermutlich nicht richtig aufschwimmen. Wichtig ist die Temperatursteuerung. Von unten so bis auf 120-150Grad vorwaermen, dann von oben den Rest. Wenn die Platine von unten bestueckt ist dann eventuell, z.B dicke Elkos oder sowas, entfernen. Kostet deine Platine auch 4-8kEuro? Braucht dann nerven. :-D Vanye
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