Hallo zusammen,
ich habe hier ein paar CPU-Module mit (BGA-)aufgelötetem MPC5200 rumliegen.
Die Dinger sterben irgendwie nach einigen Jahren Einsatz, und jemand hat mich darauf hingewiesen, dass das evtl. Probleme mit eben diesen BGA-Lötpunkten an der CPU sein könnte. Ich selber habe keine Erfahrung mit BGA Reballing, und meine Frage an die Experten wäre:
Kann man so einen BGA wieder anlöten, ohne ein komplettes Reballing zu machen? Nennt sich wohl "Reflow". Ist das Blödsinn? Wenn nicht, wie würdet ihr das angehen? Rest der Platine mit Alufolie abdecken und mit Heißluft draufhalten? Oder eine (günstige) Rework-Station kaufen und dann einfach mal von unten und oben erhitzen? Oder in den Backofen schieben, wie es wohl mal gerne für Grafikkarten gemacht wurde?
Ciao Michael