Platinen vergießen, thermischer Einfluss

OP #8115100

Hallo Gemeinde,

hoffentlich bin ich hier im richtigen Forum.

Die Applikation sollte Temperaturbereiche von -20..+110°C vertragen und wird vollständig vergossen. Der obere Werte (85..100°c) ist der häufigere. Alle Bauteile + PCB sind entsprechend ausgelegt und nicht das Thema hier.

Kann es passieren, dass eine harte Vergussmasse + Temperaturschwankungen die Bauteile stresst oder sogar Kontakte abreißen? Sind die Unterschiede zwischen Epoxy- oder PU-Vergussmasse signifikant?

Ist ein elastischer Überzug der Bauteile (Coating) eine Lösung? Welche Materialien fürs Coating wären gut (Handelsname)?

Fragen über Fragen...

Zum Testen kann ich mir DUTs mit und ohne Coating in der Klimakammer und viele Zyklen vorstellen.

Bitte um Tipps.

runout

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(Firma: Keine)

Thomas T. schrieb:

Hallo Gemeinde, hoffentlich bin ich hier im richtigen Forum. Die Applikation sollte Temperaturbereiche von -20..+110°C vertragen und wird vollständig vergossen. Der obere Werte (85..100°c) ist der häufigere. Alle Bauteile + PCB sind entsprechend ausgelegt und nicht das Thema hier. Kann es passieren, dass eine harte Vergussmasse + Temperaturschwankungen die Bauteile stresst oder sogar Kontakte abreißen?

Zur ersten Frage kann ich eine Antwort liefern: Ja, unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (zwischen Platine und Vergussmasse) können für mechanische Spannungen auf die Bauteile und Lötstellen sorgen.

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