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Forum: Platinen "Luftloch" bei Durchkontaktierungen


Autor: P. Schanz (Gast)
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Guten Tag,

ich beschäftige mich noch nicht lang mit Elektrotechnik, deswegen könnte 
folgende Frage lächerlich auf einige wirken. Diese bitte ich die Frage 
zu ignorieren. Warum haben Durchkontaktierungen immer ein "Luftloch" in 
der Mitte ? Von der Platinenfertigung bedeuted doch ein abschliessendes 
Bohren nur einen zusätzlichen Arbeitsschritt und der ohmsche Widerstand 
der Durchkontaktierung steigt auch noch an. Für ihre Aufklärung danke 
ich schon im voraus.

P. Schanz

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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P. Schanz wrote:
> Guten Tag,
>
> ich beschäftige mich noch nicht lang mit Elektrotechnik, deswegen könnte
> folgende Frage lächerlich auf einige wirken. Diese bitte ich die Frage
> zu ignorieren. Warum haben Durchkontaktierungen immer ein "Luftloch" in
> der Mitte ? Von der Platinenfertigung bedeuted doch ein abschliessendes
> Bohren nur einen zusätzlichen Arbeitsschritt und der ohmsche Widerstand
> der Durchkontaktierung steigt auch noch an. Für ihre Aufklärung danke
> ich schon im voraus.
>

Weil das Loch gebohrt wird, bevor die Durchkontaktierung
eingebracht wird. Die Durchkontaktierung wird industriell
auf chemischem Wege in diese Bohrung eingebracht. Es ist
also nicht so, dass die Durchkontaktierung im Nachhinein
nochmal durchbohrt wird, sondern beim Fertigen der Durch-
kontaktierung entsteht diese als Zylinder in einem vorher
gebohrtem Loch.

Der Widerstand steigt deswegen nicht wesentlich (=unwesentlich)
an. Und man hat noch den Vorteil, dass man ein bedrahtetes
Bauelement in dieser Durchkontaktierung festlöten kann.

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