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Padgröße SMD Bauteile. z.B. 0805
Gast
#716103
Hallo, mal ne Frage. um vieviel macht ihr die Pads größer für die SMD Bauteile Beispiel 0805 => BauteilAussen x,y = 2mm x 1,25mm Wenn ich mit die Bibl. von Altium ansehe, ist das Layout des 0805 Bauteils exakt so groß wie das Bauteil selbst. Das mag ja noch bei indust. Bestückung gut gehen, aber Handbestückung ? Prototyp, Kleinserie ist ja fast nicht so machbar. (Hab in einer Doku gelesen: Pads in x,y +0,2mm größer.) Wie seht ihr das? mfg Roland
Gast
#716170
Kommt auf das Fertigungsverfahren, besonders auf das Lötverfahren an. Soll die BG Reflow gelötet werden, oder Wellenlöten, oder Handlötung. Dazu gibt es Tabellen und vorallem Erfahrungswerte der Layouter bzw. der Bestücker. Im Hobbybereich würde ich die Pads etwas größer machen als +0,2mm.
Gast
#716220
wenn wir von einem Chip-Resistor ausgehen, dann wären die Maße gemäß IPC 1,40mm breit 1,10mm lang und die Mittelpunkte der beiden Pads wären 1,80 mm auseinander. Mir ist aufgefallen, dass in der Eagle LIb speziell die 0805 Pads der RLC oder IPC Lib auffallend schmal und lang sind. Ist meiner Meinung nach ein Bug in der Lib. Hab keine Ahnung, ob das inzwischen in einer neueren Version behoben ist. Ich verwende daher die Maße 1,50 x 1,15 bei einem Abstand von 1,85mm. das klappt sehr gut mit Handlöten. Hoffe die iInfo hilft dir. ciao Remo
Gast
#717030
> in der Eagle LIb speziell die 0805 Pads der RLC oder IPC Lib auffallend schmal
und lang sinden
Die 0805? Ich finde, dass die ganz gut aussehen und vor allem manuell
gut zu löten sind. Gerade richtig breit.
Angehängte Dateien:
Gast
#717144
Hi Roland, Ich meine die Altium Lib ist schon fast "worst case". Wenn du die Herstellerdatenblätter von R L C ICs .... ansiehst und die mit der Altium vergleichst, solltest du feststellen, das die in etwa Deckungsgleich sind. Ich habe die Footprints der Bauteile bei 0402 ! sogar um ca. 10-20% verkleinert. Wichtig ist nur, das die Pads entlag der "Lötseite" etwas Freiraum haben. Das reicht alle Male. Wenn die "Schmal" sind, dann ist das "egal". D.h. die Pads müssen nur so breit sein, wie der Anschluss des Bauteils ist. Was Länge angeht, da sollte ein wenig Platz sein. Das Ganze kann nur klappen, wenn man das richtige Werkzeug hat! Mit einem Dachdeckerlötkolben bekommt man auch keine 1810 Bauteile gelötet, egal wie groß das Pad ist :-)) Kleiner Anhang: Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage! Gruß hoschi wrote: > Kleiner Anhang: Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast > alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage! Kopfschüttel das stimmt so aber nicht.... nitraM
Gast
#718124
Hallo, 0402 ist ja schon recht klein. Ich beschäftige mich meist mit 0603 und 0805 und größer. Hab halt gesehen, das die Pads bei 0805 (Altium D) genau deckungsgleich sind. Da ist an den Seiten kaum Platz zum Löten. Werde die Pads in X Richtung etwas vergößern. mfg Roland (PS:habe keinen Dachdeckerlötkolben sondern ERSA ICON2, ein feines Teil!)
Gast
#722889
@ Martin L.: Doch! :-) Habe bisher noch nichts in meinen Fingern gehabt, was ich NICHT löten konnte! (z.B. LF-BGA 291 -> 291 Balls bei einer IC Kantenlänge von 9x9 mm). Mit Werkzeug ist nicht NUR Lötkolben gemeint. Gruß hoschi wrote: > Kleiner Anhang: Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast > alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage! > Mit Werkzeug ist nicht NUR Lötkolben gemeint. Hallo hoschi, so war das auch nicht gemeint! Wenn du dich mal mit Zuverlässigkeitsuntersuchungen beschäftigst, wirst du feststellen müssen, das eine Handlötverbindung ein höheres Ausfallrisiko birgt, wie eine maschinelle Lötstelle... Somit ist deine Aussage: > ...Mit dem richtigen Werkzeug bekommst du von Hand fast > alles besser gelötet, als wie mit einer automatischen Anlage! falsch... Mehr wollte ich nicht feststellen... nitraM >das eine Handlötverbindung ein höheres >Ausfallrisiko birgt, wie eine maschinelle Lötstelle... Das heißt: ...ein höheres... ALS eine maschinelle..... Antwort schreiben |
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