Der Begriff 'cut out plane'

Ich stelle diese Frage, da ich lese:

Avoid running critical high frequency signal tracks over any cutout in 
your ground plane. This causes discontinuity in the signal return path, 
and can lead to EMI problems. Avoid cutouts in your ground plane 
wherever possible. A cutout is different to a split plane, which is 
fine, provided you keep your high frequency signal tracks over the 
relevant continuous plane.

Ich verstehe nicht, was mit 'cutout in your ground plane' gemeint wird. 
Warum wird die Massefläche ausgeschnitten?
Noch was: gibt's Unterschiede zw. 'ground plane' und 'ground layer'?

Danke

@ Owen Senmeis (senmeis)

>Avoid running critical high frequency signal tracks over any cutout in
>your ground plane.

Führen Sie keine Hochfrequenzsignale über Ausschnitte (Löcher) in der 
Massefläche.

> This causes discontinuity in the signal return path,
>and can lead to EMI problems.

Das erzeugt eine Diskontinuität (Unterbrechung) im Signalrückweg und 
kann zu EMV-Problemen fühern.

> Avoid cutouts in your ground plane wherever possible.

Vermeiden Sie Auschnitte in der Massefläche wo immer es möglich ist.

> A cutout is different to a split plane, which is
>fine, provided you keep your high frequency signal tracks over the
>relevant continuous plane.

Ein Auschnitt ist etwas anderes als eine geteilte (Masse)fläche, welche 
gut ist, wenn die Hochfreqenzsignale über der zugehörigen Massefläche 
gehalten (layoutet) werden.

>Ich verstehe nicht, was mit 'cutout in your ground plane' gemeint wird.

Manchmal muss man in die Massefläche Löcher schneiden, z.B. wenn 
Hochspannungskomponenten auf der Platine sind, oder bei galvanischer 
Tennung von Netzwerkanschlüssen, DSL/Telephonsteckern etc.

>Warum wird die Massefläche ausgeschnitten?
>Noch was: gibt's Unterschiede zw. 'ground plane' und 'ground layer'?

Nicht ganz. Eine "Ground plane" ist eine Massefläche, die nicht 
unbedingt über die ganze Platinenfläche laufen muss. Ein "Ground layer" 
ist eine Platienebene in Multilayerplatinen, die exclusiv für die Masse 
benutzt wird und somit die gesammte Platinenfläche einnimmt.

MFG
Falk

Danke Falk.

Löcher auf Platinen nennt man Vias, nicht wahr? Zu beachten: "Avoid 
running critical high frequency signal tracks over any cutout in your 
ground plane." Wie können Verdrahtungen über Löcher geführt werden? 
Vielleicht hilft es wenn jemand ein Bild macht.

Gruss

@ Owen Senmeis (senmeis)

>Löcher auf Platinen nennt man Vias, nicht wahr?

Nein, du verwechselst was. Ein Via ist ein metalisiertes Loch, um von 
einer Ebene auf eine andere zu kommen. Der Text redet von grossen 
Ausschnitten/Löchern in Masseflächen.

>ground plane." Wie können Verdrahtungen über Löcher geführt werden?
>Vielleicht hilft es wenn jemand ein Bild macht.

Siehe Anhang.

MFG
Falk

Danke Falk.

Ich nehme an, der blaue Bereich im Bild ist die Masse. Warum kann dieser 
Ausschnitt Störungen bringen? Hat das mit den dadurch hergestellten 
Ecken zu tun?

Gruss

@ Owen Senmeis (senmeis)

>Ich nehme an, der blaue Bereich im Bild ist die Masse.

Ja.

> Warum kann dieser
>Ausschnitt Störungen bringen? Hat das mit den dadurch hergestellten
>Ecken zu tun?

Jain. Der Stromfluss teilt sich auf. Wenn die Massefläche durchgehend 
wäre, würde der Strom KREIS aus dem Hinweg (rote Linie, Toplayer) und 
dem direkt darunter liegenden Rückweg auf der blauen Massefläche 
bestehen. Durch den cut out muss der Strom aber auf dem Rückweg einen 
Umweg machen, das mag er nicht (die Fläche zwischen den Stromwegen 
erhöht sich -> Induktivität, Antenne).

MFG
Falk