Hi, bislang erschileßt sich mir der Sinn nur, damit man besser löten kann (und halt die Platine nicht erst kompett erwärmen muss). Aber wenn man SMDs reflow lötet sollte das ja keine Rolle spielen, oder? Und gerade bei der Masse ist doch eine breitere Anbindung besser. Karsten
Gast
#848436
> Aber wenn man SMDs reflow lötet sollte das ja keine Rolle spielen, oder? Naja, es ist nicht gerade ideal, aber es würde funktionieren. Denke aber mal daran, daß evtl. auch was per Hand- oder Heißluftlötung wieder abgelötet werden muß - dann hast du ohne Thermals fast keine Chance. > Und gerade bei der Masse ist doch eine breitere Anbindung besser. Bei einem Schmetterling mit 4 Speichen ist die Impedanz auch kein Problem mehr.
Danke für deine Antwort. Hab jetzt gesehen dass ich die Stegbreite ja mit der Width Eigenschaft des Polygons beeinflussen kann. Und in der letzten Schaltung hatte ich doch nen Kondensator nachzulöten. Da war das Lötzinn zu weit weg vom Anschluss. Das ging dann dohc deutlich besser als ohne Thermals ;-) Ciao Karsten
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