Epcos Varistoren, Unterschied zw. Nickel Barrier - und Silber Palladium Termination?

Gast #852508
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Hängt vom Lötverfahren ab, das du verwenden willst.
AgPd ist i.A. teurer.
Ni ist für die heute üblichen Lötverfahren i.O.
Im Zweifelsfall deinen Bestücker konsultieren.

Bei den meisten heute gehandelten passiven gibt es sowieso bloß welche 
mit
Ni-Sperrschicht.
Gast #852534
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Vielen Dank für die Antwort! Welcher ist denn Wärmebeständiger? Die 
Bauformen sind bei mir in jedem Falle SMD 0805, es wird in jedem Falle 
Reflow und bleifrei gelötet. Auf einigen Leiterplatten sind Bauteile 
sind zudem Bauteile drauf, die etwas länger geheizt werden müssen, bis 
sie gar (sprich: angelötet) sind.
Gast #852549
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Ni ist immer migrationsfester als AgPd, also bei höheren Löttemperaturen 
oder längeren Lötzeiten besser geeignet. Ehe die Ni-Sperrschicht 
verdampft ist, sind aber deine Schaltkreise sowieso längst hinüber.

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