Yo Ferdl,
> weiß man könnte es im Datenblatt einfach nachschaun aber selber das
> Footprint zeichnen möchte ich nicht ...
Wieso eigentlich nicht ? Alle wollen Layouts machen, aber keiner hat
Lust Footprints zu erstellen. Wo ist das Problem ?
> ... und der IPC footprint wizard
> generiert mir was, das nicht mit dem Datenblatt übereinstimmt.
Sorry, dann wirst du doch nochmal ran müssen !
> und wieso brauche ich hier in der Mitte bei der großen Ground Fläche 4
> Vias?
Nunja, das ist ein Thermo Pad. Dieses Pad musst du mit den 4 Vias als
Wärmeableitung mit GND verbinden. Es dient der Kühlung des Reglers. Dazu
brauchst du wenigstens eine GND-Fläche unterhalb des Reglers -
irgentwohin muss die Wärme ja ... (am besten eine Aussenlage, Innenlagen
nehmen Wärme gut auf - geben sie aber nur langsam wieder ab)
Dieses Thermo-Pad sollte im Lötstop freigestellt sein (klingt vielleicht
doof, aber ich habe es schon ohne Freistellung gesehen).
Ich gehe mal davon aus, das deine Baugruppe masch.gelötet wird -
ansonsten bekommst du Problem mit eben diesen Pad - es MUSS gelötet
werden und per Hand geht das bei einem QFP nicht.
Gruss Uwe
PS: nimm ein gängiges Format für deine Anhänge, den Altium Designer
haben hier die wenigsten
