STMicroelectronics plant seit einiger Zeit eine Variante der hauseigenen MCU mit AI-Beschleuniger, zu der es nun neue Informationen gibt. Nexperia schickt derweil einen GPIO-Expander ins Rennen, der Pull Up- und Pull Down-Logik im Baustein integriert. Was es sonst Neuigkeiten gibt, hier im Round-Up.
Radxa ROCK 4SE – Raspberry Pi-Konkurrent im Portrait
Die seit den Quereleien zwischen RS Components und der Raspberry Pi Foundation immer stärker in den Markt drängende RADXA bietet mit dem 4SE eine neue Platine an, die sich vom Formfaktor her direkt am Raspberry Pi orientiert.
Bildquelle: https://emteria.com/blog/radxa-rock-4se-vs-raspberry-pi-4b
Unter der URL https://emteria.com/blog/radxa-rock-4se-vs-raspberry-pi-4b bietet der Android-Spezialist Emteria einen umfangreichen Vergleich der beiden Systeme an. Der Neuling schneidet dabei durch die Bank besser ab:
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STM32N6 – Neuigkeiten von STMicroelectronics AI-MCU
Eine mit einem AI-Beschleuniger ausgestattete Variante des STM32-Kerns geistert seit einiger Zeit durch die Presse. In einem Nachbericht zur EmbeddedWorld verrät STM nun mehr über das Produkt.
Bildquelle: https://blog.st.com/stm32n6/
Erstens gibt es nun folgende Performancedaten zu vermelden:
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Noch ist indes nicht klar, wann ST den Chip allgemein freigeben wird. Im (lesenswerten) Blogpost findet sich hierzu nur die Aussage, dass General Availability nicht primäres Ziel ist – im Moment möchte man mit ausgewählten Kunden arbeiten, um das Ökosystem zu verbessern.
STMicroelectronics – Gedanken zu Sanftanlauf und Notentladung im Bereich der Elektromobilität
STMicroelectronics hielt vor wenigen Tagen ein Webinar ab, das sich mit Energieverwaltung im e-Auto auseinandersetzt.
Bildquelle: STMicroelectronics
Wer mehr zum Thema erfahren möchte, soll die unter der URL https://www.st.com/content/dam/OLM%20Email%20Marketing/2023/Webinar%20Presentations/Active%20Discharge%20and%20Pre-charge%20of%20EV%20High%20Voltage%20Power%20bus.pdf bereitstehende Präsentation aufrufen.
Nexperia: I2C-Expander mit integrierter Pull Up-Funktion
Im Bereich der GPIO-Expander herrscht im Allgemeinen Stasis – konvergente Evolution und am Ende einheitliche Ausgangssituation legen Grenzen an. Zur Differenzierung setzen die Chiphäuser deshalb auf Value Added Features, die das Schaltungsdesign vereinfachen.
BILDQUELLE: Nexperia
Spezifischerweise verspricht man für das neue Bauteil folgendes:
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Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung ist das Produkt noch nicht bei Distributoren gelistet, eine OEMSecrets-Suche ergibt null Treffer. Unter https://www.nexperia.com/products/analog-logic-ics/interface/i2c-general-purpose-i-o-gpio/NCA9595PW-Q100.html findet sich ein Datenblatt – das Bauteil wird im TSSOP24-Gehäuse zur Verfügung stehen. Außerdem exponiert Nexperia drei Addressleitungen.
Bildquelle: Nexperia
SupplyChainConnect – Halbleiterschwemme Ante Portas
Der Halbleitermarkt verhält sich bekannterweise zyklisch. Das im Allgemeinen gut informierte amerikanische Branchenportal Supply Chain Connect berichtet unter https://www.supplychainconnect.com/supply-chain-technology/article/21264905/understanding-the-2023-chip-market-collapse nun davon, dass “lineares Gewinnwachstum” in der Halbleiterbranche dieses Jahr nicht zu erwarten ist:
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Neuerungen in Bluetooth 5.3 kurz aufgelistet
Der Antennenspezialist antenova bietet unter https://blog.antenova.com/bluetooth-5.3-features-and-integration-considerations eine Zusammenfassungen der Änderungen an, die Bluetooth 5.3 mitbringt.