den Titel hab ich an das Video angelehnt, von dem ich die Inspiration hatte. Es hat mich wahnsinnig beeidruckt, wie diese/r Webvideoproduzent/in seinen/ihren Prototyp verlötet hat.
Da ich nicht weiß, wie man hier im Forum ein Videolink einbettet, oder ob es überhaupt erlaubt ist.. jeden den es interessiert kann ja selbst nach "Extreme prototype board wiring techniques" im bekanntesten Videoportal suchen.
Wie auch immer, ich habe mein Sortiment durchstöbert und einen ATtiny88 U-CN im MLF Package gefunden, den ich mal ausgelötet habe und zum Testen auf ein Mini-Perfboard gelegt. Die 32 Pins passen genau anzahlmäßig an die vorhandenen Lötaugen.
Als Lötdraht habe ich einfach die einzelnen Adern eines flexiblen Kabels aus einem defekten Netzteil hergenommen, da mein standard Draht zu dick ist.
Als erstes habe ich versucht jede Ader mit Pinzette einzeln anzulöten. Das Problem war später die Ader in das passende Loch zu fädeln. Es brach dann jedesmal der Kontakt ab.
Zweiter Versuch war dann die Adern erst auf der Platine anzulöten und anschließend an den MCU. Das lief schon besser, aber trotzdem lösten sich ständig die danebenliegenden Verbindungen, wenn ich ausversehen mit dem Lötkolben oder der Pinzette dran kam.
Im nächsten Versuch lötete ich einfach alle Drähte einer Seite an die Platine an, legte mit der Pinzette die Drähte so, dass sie schon auf den Kontakten des MCUs lagen, schnitt mit einem Cutter gleich alle gleichzeitig passend ab und lötete mit einem abgewinkelten Lötspitze sogut wie alle Kontakte gleichzeitig. Die ein, zwei Drähte, die sich während des verzinnens verschoben, ordnete ich dann aschließend nochmals mithilfe der Pinzette.
Das Ergebnis ist nicht perfekt, aber ich bin ganz zufrieden, für das erste mal. Eigentlich wollte ich den ATtiny noch testen, aber ich habe nicht vorraus überlegt, wie ich nun die Kontakte abgreifen kann. Denn wenn ich die Lötaugen wieder erhitzen würde, könnte der Draht oder der Kontakt wieder abreißen.
Und nun die Frage an die Community:
Hat das bereits jemand selbst versucht?
Irgendwelche Tipps wie man das besser hinbekommen könnte?
Bilder? Ich muss ja sagen, die kleinen Käfer schauen schon sehr putzig aus, wenn alle Beinchen einzeln verdrahtet werden. Hat schon etwas von Kunst...
@Mod: Hab das Falsche Unterforum ausgewhält. Sollte eigentlich in "Platinen" rein.
Du hast nicht beschrieben, mit was für einer Lötspitze Du das gemacht hast, und was für eine Pinzette Du eingesetzt hast.
Um das ganze funktional aufzuwerten, könntest Du auf das "exposed pad" stehend einen SMD-Keramikkondensator auflöten und den mit Masse und Versorgungsspannung verbinden.
Klar, mach ich oefters. Sieht besser aus wie bei dir, aber ich gebe
zu das ich auch ein brauchbares Stereomikrokop habe und das schon
seit >20Jahren mache. Das heisst aber nix. Wenn du das 10x gemacht
hast wirst du auch gut. Lass dir hier nix von manchen
Opas einreden das sowas nicht geht. Es geht alles!
Wichtig ist eine gute Hand Augen Koordination und dabei
braucht man einfach Uebung. Genau wie beim schwimmen oder Fahrrad
fahren.
Benutze als Draht am besten Faedeldraht. Als armer 15jaehriger
habe ich auch Draht genommen den ich von einem Relais oder Trafo
abgewickelt habe. Die feinen Sachen gehen besser mit 0.15mm
Draht. Normaler Faedeldraht ist 0.2mm dick.
Ausserdem hab ich eine 0.2er Spitze im Loetkolben.
Es schadet auch nicht etwas Fluxer da zu haben. Gibt es z.B bei
Reichelt als Spritze oder als Stift. Dann fliesst dein Lot gleich
besser.
Ja, und ich bin auf genau die gleichen Schwierigkeiten gestoßen. Ich habe in Gegensatz zu dir allerdings aufgegeben, bevor dabei etwas brauchbares heraus kam.
Auch wenn man das als "Kunstwerke" einsortieren kann, aber wenn die Zeit nicht all zu sehr drängt, dann hat Michael völlig recht.
"Aus der Not eine Tugend machen" sollte nicht das Ziel sein, sondern eher die Ausnahme.
Yep. Da braucht man vom BGA153 nur relativ wenig. Haette mich wohl
auch genervt wenn ich 153 faedeldraehte so haette loeten muessen. :)
"Aus der Not eine Tugend machen" sollte nicht das Ziel sein, sondern
eher die Ausnahme.
Aber es macht schon auch Spass. Ich loete relativ oft mit dem 0.15er
Faedeldraht an 0402er die man oben im Bild sieht. Wenn man dann
mal wieder 0.2er Draht und 0603 hat dann denkt man "oh was fuer ein
dicker Kupferbarren". Fuer die noch extremeren Sachen nehme ich auch
schon mal einzelne Silberadern aus einem RG3xx Kabel. Die kann man
sehr fein biegen und federn nicht zurueck.
Und noch ein Tip. Wenn man solche Kunstwerke geschaffen hat dann
sind die ja relativ fragil. Dann einen Tropfen Kalfutter UV-Lack
drauf und mit der UV-Lampe kurz aushaerten. Der wird dann wie so
Hartgummi. Dadurch baut sich keine Spannung in der Verklebung
auf wie bei Epoxyklebern.
Ich hab' sowas in der Art kürzlich auch gemacht (QFN im 0.4mm-Raster als "dead bug" mit feinem Fädeldraht), und ich bin > 55. Kein Mikroskop, keine Lupe, einfach nur Brille abnehmen. War 'ne schöne Lötübung für meinen JBC-Nachbau mit C210-Lötspitzen.
Ja, manchmal hat Kurzsichtigkeit auch deutliche Vorteile.
Mir schon klar, aber die unterschwellige Suggestion (kann nicht sehr alt sein) habe ich damit schon mal entkräften können. Warum sonst solltest Du ihn nach seinem Alter fragen?
Weil ich das vor 10 Jahren (also knapp über 50) auch noch ganz spannend fand.
Aber jetzt nicht mehr so. Liegt aber auch ein bisschen dran, dass ich lange raus bin.
Nein, das gehoert sich nicht. Ausserdem muessen personenbezogene
Daten immer mit einem Zufallsfaktor multipliziert werden
seit das Internet ab 2000 den Bach runtergegangen ist.
Ich löte seit Jahrzehnten, aber irgendwo muss man zugeben, dass jeder so seine Grenzen hat. Bei mir ist das sowas wie ein DFN-8.
Respekt, wer große QFNs oder gar BGAs halbwegs zuverlässig hinbekokmmt.
Und ganz ehrlich, irgendwo muss man auch nicht.
Privat wird gut handlötbares SMD verwendet (LQFP, TQFP, 0603), beruflich kaufe ich für solche Fälle Evalboards.
Gibt es kein Evalboard: Das BGA würde ich auf ein fertiges Breakout-Board pappen (oder eines routen) und das der SMD-Abteilung in die Hand drücken. Die schieben das durch den Reflow-Ofen, und dann ist das auch zuverlässig drauf.
Und ich kenne auch nicht allzuviel Hardwareentwickler, die sowas können. Die meisten die ich kenne können löten, aber irgendwo ist die Stunde dann zu teuer für sowas...
Wobei ich auch solche kenne, die löten lassen (und messen lassen, und aufbauen lassen). Hintergrund oft TU. Aber das ist ein anderes Thema.
QFNs oder gar BGAs halbwegs zuverlässig hinbekokmmt.
Wenn man die normal aufloetet dann sind BGAs eigentlich
sehr einfach. Einmal in einen Streifen Flussmittel stellen:
Mit Tesafilm im Abstand von 1cm zwei Streifen auf eine Glasplatte kleben. Dann dort etwas Flussmittel hin. (Spritze von Reichelt) mit dem Geodreieck flach ziehen. Den BGA einmal kurz da reinstellen. Dann nur noch auf die Kontakte der Platine stellen und warm machen. Den Rest macht der von alleine. Viel einfacher als QFN oder noch besser die modernen Gehaeuse fuer HF-Kram der untenrum unsymetrisch.
Der Grund warum ich privat kein BGA mache ist eher das man da ja dann mindestens 4Lagen, gerne auch mal 6 oder 8 braucht.
SMD-Abteilung in die Hand drücken. Die schieben das durch den
Reflow-Ofen, und dann ist das auch zuverlässig drauf.
Das kann eine Moeglichkeit sein. Aber beim ersten Prototypen mache
ich das gerne von Hand weil ich dann nach Baugruppen bestuecke.
Also erstmal alle Schaltregler, dann CPU und dann der Rest.
So kann man schonmal Teile durchmessen und sehen das die klappen.
Ist halt doof wenn dir die Fertigung ein Board gibt, ewig gebraucht
hat bis sie Zeit gefunden haben, und es dann irgendwo einen krassen
Kurzschluss hat. In der Zeit habe ich schon alle Fehler gefunden
und den zweiten Prototypen am Start. .-)
Der Grund warum ich privat kein BGA mache ist eher das man da ja dann
mindestens 4Lagen, gerne auch mal 6 oder 8 braucht.
Hab' neulich bei jlcpcb vierlagige Platinen bestellt (5 Stück, etwa 100x100mm), kosten mit Versand etwa 12 Euro. Keine Ahnung, wie die das hinbekommen.
Mit dem Bild eines ATtiny2313 in MLF und mini-Oled könnt' ich dienen. Ist etwas "gröber", als QBGA. Muss ich nacher mal mitm Telefon posten, des Bildes wegen.
Ich finde sowas spannend und des macht Spaß. Obige Anmerkung sollte man in der heutigen Zeit auch berücksichtigen': ne vierlagen-Platine kostet nicht mehr viel. Aber die muss man erstmal designen, sich mit dem Hersteller abstimmen, die Gerberdaten bereitstellen und wenn dann die Platine endlich eingetroffen ist, muss man sowieso RX und TX tauschen und obendrein auch noch in der Lage sein, diesen kleinen (hier im Beispiel) Codec verlustfrei auf die Platine zu löten ( sofern man ihn nicht sowieso vorher verbummelt hat). Den Chip kopfüber auf ne 1.27er Lochraster kleben und drähtchen anlöten geht mir irgendwie produktiver von der Hand.
Besser gehts mit dem alten Telefon leider nicht...
Als Draht hab ich einzeldrähte einer 4mm² Litze genommen. Ist nicht isoliert, dafür aber auch kein nervender Lack drauf. Vorher aber trotzdem 2x durch den Lackkratzer ziehen. Lötet sich einfach besser, wenn der Draht schön blank ist. Und so neumodischen "Löthonig" aus der Spritze verwenden. Aber nur n bissl!
Ach - hier war noch das andere Foto. Der Gesamtübersicht wegen. Zeigt die Akkuspannung im Moped an und steuert gleichzeitig die LadekontrollLeuchte am PIN 61, den es wohl nicht mehr geben soll, wenn man ein "Vape" Zündung in die MZ ES150 einbaut. Bin ich gefragt worden, ob ich sowas bauen könne. Naja - würde schon an die Stelle der Original-Glühlampe passen. Ist aber - wie so oft - im Sande verlaufen.
Um das ganze funktional aufzuwerten, könntest Du auf
das "exposed pad" stehend einen SMD-Keramikkondensator
Jau, sowas kann auch manchmal sinnvoll sein. Siehe Bild.
Vanye
Schöne Arbeit. Mir gefallen auch die lila beschichteten Litzen. ich könnt mir aber vorstellen, dass diese "Balls" einfacher zu löten sind als z.B die Pinflächen auf einem MLF Package, da die reichlich mehr "Fleisch" haben. Auf den Pins bekomme ich nicht soviel Material drauf. So Blobs kann man mit einem Lötkolben einfacher "treffen" und erhitzen. Oder seh ich das falsch?
Oh, und darf ich Fragen was du beruflich machst? Oder grob die Richtung, da ich das spannend finde, solche Prototypen zu erstellen.
Ja, und ich bin auf genau die gleichen Schwierigkeiten gestoßen. Ich
habe in Gegensatz zu dir allerdings aufgegeben, bevor dabei etwas
brauchbares heraus kam.
Für mich war das eine Herausforderung, ob ich das kann und ob es anschließend funktioniert. O.K. Das konnte ich wie beschireben nicht testen, aber ich denke ich werde das noch ein weiteres mal angehen, um auch ein "schmackigeres" Ergebnis für's Auge.. aber auch für das Ego und vielleicht auch etwas zum Angeben zu erzielen.
Ich kann leider nicht ergründen, was diese Art von Einstellung etwas mit Alter zu tun hat. Ich bin 40 und habe Spass daran. Ich mach das nicht auf professioneller Ebene, aber das sind kleine Herausforderungen die man sich selbst steckt, oder es macht Spass einfach zu Löten.
Jeder hat andere Intensionen...
Besser gehts mit dem alten Telefon leider nicht...
Als Draht hab ich einzeldrähte einer 4mm² Litze genommen. Ist nicht
isoliert, dafür aber auch kein nervender Lack drauf. Vorher aber
trotzdem 2x durch den Lackkratzer ziehen. Lötet sich einfach besser,
wenn der Draht schön blank ist. Und so neumodischen "Löthonig" aus der
Spritze verwenden. Aber nur n bissl!
Wenn du irgendwo ROADRUNNER WIRE bekommen kannst der Empfehle ich fuer diese sachen. Bei 340 grad geht die lacquierung weg, bei 320 bleibt die lacquierung und kann man (verbleit) loeten.
Benutze ich regelmaessig fuer kleine drahtbrucken.
Der hier hat es probiert. Und das finde ich wirklich beeindruckend. Krumme Fädeldrähte an ICs zu löten geht zwar nicht mit geschlossenen Augen aber soo schwer ist es nun nicht. Klaro, wer das erste mal lötet, wird ein Problem haben.
Wenn du irgendwo ROADRUNNER WIRE bekommen kannst der Empfehle ich fuer
diese sachen.
Das ist lötbarer Kupferlackdraht, so etwas wurde früher auch von Siemens hergestellt; heute gibts das noch von Vero. Dieser Draht wird auch als "Fädeldraht" bezeichnet (nicht mit Wirewrap-Draht verwechseln, das ist was ganz anderes).
Das ist übrigens der "Original"-Fädelstift von Vero:
Der obere 0.15er Draht ist etwas leichter zu "durchloeten". Insbesondere Leute die unter 370Grad loeten werden das zu schaetzen wissen. Allerdings ist der Farbstoff hitzeempfindlich. Es sieht also nach dem loeten etwas so aus als wenn die ersten 1-2mm neben der Loetstelle auch keinen Lack mehr haben, das ist aber nicht so. Es scheint wirklich nur die Farbe zu sein. Das ist etwas irritierend.
Erfahrung hab ich aber nur mit Lila. Vielleicht sind die anderen Farben
da anders.
Der Unterschied zwischen 0.2 und 0.15 hoert sich nicht nach viel an,
aber es ist ein ganz anderes "biegeverhalten". Man will beides haben, wie das halt immer so ist. Eigentlich haette ich ja gerne noch mehr Farben weil das Auge halt mitloetet, aber ich glaube so eine Rolle haelt schon SEHR lange. :-)
Auch dieser (habe ich auch noch) Stift, da glüht schon fast alles, bis
der Lack durch ist und du das verlötet hast.
Uebertreib nicht. Das Zeug von Vero, welches ich auch habe laesst
sich mit 370Grad gut loeten und mit 380Grad noch etwas besser,
aber man kann damit arbeiten.
Klar so Niedertemperaturloeter die bei 320Grad rummachen werden
damit nicht weit kommen. .-)
Bloss der Stift den man oben in der Anzeige bei Reichelt sieht ist kacke
weil die Spitze schmilzt. (gibt es hier diverse Threads zu)
Deshalb hab ich mir vor Uhrzeiten mal nur das Nachfuellpack
aus vier Rollen gekauft. Bin aber mittlerweile bei der
letzten Rolle angekommen.
Meine Erfahrungen gelten also fuer 20Jahre alte Ware.
Stimmt. Man muss schon ein bisschen Abstand halten.
Letztens habe ich mir ein paar MCP1416 bestellt. Hab nicht drauf geachtet, dass das SOP16 war. Gerade habe ich die auf so kleine Platinen gelötet.
Mit ein bisschen Übung geht das auch wieder.
Stimmt. Man muss schon ein bisschen Abstand halten.
Ja, es gibt auch diverse Bastelloesungen mit Aderendhuelse und
kompletter Eigenbau aus Druckbleistift. Aber ehrlich gesagt
benutze ich mittlerweile die Rolle einfach so. Vielleicht
sollte man sich einfach mal einen kleines Gehaeuse fuer
die Rolle drucken das ein Abwickeln verhindert und wo man
nur immer ein Stueck Draht rauszieht.
Der Supergau bei der Rolle ist ja das man eine Seite angeloetet
hat und dann faellt sie einem vom Tisch. :)
Mal schauen, ich wollte nachher sowieso noch 1-2 Probedrucke
mit neuen Materialien machen.
Hab es heute mal wieder versucht. Diesmal ging es etwas leichter von der Hand, da der aus einem alten Fussshalter ausgelöteten AT90USB162 etwas größer ist.
Ich hab es mal auf einer Lochstreifenplatine verlötet. Es sollen noch Konnektoren ran, damit man die Pins abgreifen kann.
Als Draht habe ich einen beschichteten Kupferlackdraht von zerlegten Festplatten hergenommen.
Nicht perfekt, aber die Verbindungen sind alle überprüft und haben Durchgang.
Bei "Löten extrem" fällt mir diese Aktion wieder ein … ist jetzt schon ein paar Jahre her. Bei einem früheren Brötchengeber wurde der Prototyp einer Platine in Betrieb genommen. Am SPI-Bus hing ein bisschen was dran, insbesondere sollte er auch auf einen Debug-Steckverbinder am Platinenrand geführt werden, damit man einen Logikanalysator anklemmen kann. Das führte dazu, dass insbesondere SCK in einer Art „Ring“ über die Platine verlief … und der SPI-Bus nicht stabil zum Laufen zu bekommen war. Lustigerweise: wenn der LA angesteckt war, ging alles.
Tja, so ein schneller SPI-Bus ist halt doch schon eine elektrisch lange Leitung, die möchte halbwegs mit der Impedanz der Leitung terminiert werden. Um zu demonstrieren, dass das auch tatsächlich das Problem löst, musste eine Serienterminierung an der Signalquelle (also der MCU) eingefügt werden, und der bei nicht angestecktem LA offene Debug-Stecker brauchte einen kleinen „Snubber“, der die dort ansonsten reflektierte Energie verheizen konnte. Auch das sollte prototypisch verifiziert werden.
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