DIL Package, Tool um Pin-Verbindung abzutrennen

Ein Vornschneider ?

Leadframe cutter gibt es natürlich eher als grossindustrielle Maschinen.

Eine Kneifzange sollte es bis DIL16 aber tun

https://www.ebay.de/itm/185812793778

eventuell eine Backe etwas einsägen damit der noch nicht abgeschnittene Steg der anderen Pinreihe darin Platz findet.

Jedenfalls produziert die Kneifzange keinen in eine Richtung überstehenden Grat.

Ich würde wohl versuchen eine Handhebelschere irgendwie umzubauen damit man eine Seite in einem Arbeitsgang abtrennen kann:

https://www.manomano.de/p/handhebelschere-127-mm-schnittlaenge-gehaerteter-stahl-automatischer-federrueckzug-werkbankmontage-moeglich-hebelschere-blechschere-10349508

wozu ist das gut?

Ich vermute Antistatikschutz.

Das denke ich auch. Damit die Teile auch noch funktionieren, wenn sie von Ärchäologen in 1000Jahren ausgegraben werden. Bis dahin sind die echt vintage!

Foobar schrieb:

wozu ist das gut?

Ich vermute Antistatikschutz.

Eher mechanischer Schutz. Damit die Pins gerade bleiben, während man den Chip einklebt, unter dem Drahtbonder hantiert und den Deckel auflötet.

Immerhin sind sie schon umgebogen.

H.H. schrieb:

Soul E. schrieb:

Eher mechanischer Schutz. Damit die Pins gerade bleiben, während man den Chip einklebt, unter dem Drahtbonder hantiert und den Deckel auflötet.

So ist es.

Immerhin sind sie schon umgebogen.

Die sind seitlich angelötet, mit Hartlot.

Bei den normalen ICs sind die Pins während der Produktion ja auch verbunden, werden dann aber letzendlich abgeschnitten. Muß ja einen Grund geben, dass das bei diesen ICs nicht gemacht wird.

Hab mal etwas gegoogelt - Kyocera scheint der Platzhirsch für C-DIP zu sein [u.a. 1]. Aber auch da finde ich keine Angaben, warum die Pins nicht vom Träger getrennt werden. Antistatik klingt für mich sinnvoll, insb da sie für "Device Evaluation" vermarktet werden.

[1] https://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/std_pkg/

[Nachtrag] Ich glaube, der Groschen ist gefallen: Kyocera liefert die rohen Gehäuse mit verbundenen Pins aus, der Kunde klebt erst den Chip ein, bondet, etc. Und dieser Kunde hat einfach keinen Bock, nach der Bestückung nochmal zu schnippeln und liefert "halbfertige" ICs aus.

Wir hatten damals ne kleine Maschine, um gegurtete Bauteile (Widerstände) abzuschneiden und zu biegen. Hab mal danach gegoogelt und Hersteller gefunden, die solche Teile herstellen, vielleicht wirst du da fündig, z.B. http://www.ebso.com/web/leistungen/bauteilevorbereitung/radiale-bauteile/a-75/

Foobar schrieb:

[Nachtrag] Ich glaube, der Groschen ist gefallen: Kyocera liefert die rohen Gehäuse mit verbundenen Pins aus, der Kunde klebt erst den Chip ein, bondet, etc. Und dieser Kunde hat einfach keinen Bock, nach der Bestückung nochmal zu schnippeln und liefert "halbfertige" ICs aus.

Wer ist für Dich der Kunde? Der die Leergehäuse kauft? Der macht Chips rein, bondet die, lötet den Deckel drauf, schnibbelt mit der oben angefragten Maschine die Stanzgitter ab, prüft das Ganze und stempelt die Typenbezeichnung drauf.

Oder der, der später den fertigen IC bekommt? Für den ist das ein DIP-Bauteil wie jedes andere. Fertig zusammengebaut, geprüft und ohne überflüssige Metallteile.

Foobar schrieb:

Antistatik klingt für mich sinnvoll, insb da sie für "Device Evaluation" vermarktet werden.

Mein Verständnis mechanischer Abläufe sagt mir, dass es mit ESD nichts zu tun hat.

Soul E. schrieb:

Wer ist für Dich der Kunde? Der die Leergehäuse kauft? Der macht Chips rein, bondet die, lötet den Deckel drauf, schnibbelt mit der oben angefragten Maschine die Stanzgitter ab, prüft das Ganze und stempelt die Typenbezeichnung drauf.

Genau das. Ohne die Verbindung hätte man einzelne Pins, die sich nicht handhaben lassen.

Vielleicht mal bei Hakko nachfragen. Für THT-Widerstände habe die sowas: https://www.hakko.com/english/products/hakko_153.html

Und irgendwie müssen das die DIP-Hersteller das Problem ja auch gelöst haben. Ich glaube kaum, das da einer mit 'ner Knipex sitzt...

Vielleicht geht es mit einem Nagelknippser.

Foobar schrieb:

Bei den normalen ICs sind die Pins während der Produktion ja auch verbunden, werden dann aber letzendlich abgeschnitten. Muß ja einen Grund geben, dass das bei diesen ICs nicht gemacht wird.

Kehrblech-Ware?!

Sowas kenn ich nur von Pollins berühmten Schrottkisten.