Python-Updates, C23, Keil MDK und vieles andere mehr

Dass der Trend im Bereich der Elektronik zur Softwarelastigkeit geht, ist keine wirkliche Neuigkeit. Neu sind indes verschiedene Aktualisierungen im Bereich Python, darunter ein Micropython-Framework, das Frontend und Co automatisch generiert. Was es sonst Neues gibt, listen wir hier.

Microchip: 20 neue WLAN-Produkte ante Portas

Der „König der Achtbitter“ wurde vom Aufkommen preiswerter 32 Bit-Mikrocontroller und kombinatorischer WLAN-General Purpose-Module kalt erwischt. Im Rahmen eines Rundumschlags schickt der Hersteller nun gleich 20 neue WLAN-bezogene Produkte ins Rennen - interessant ist, dass man in der Pressemeldung offen auf die Schwächen im Bereich des WLAN-Portfolios eingeht:

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“For decades Microchip has been a respected MCU provider, and we’ve leveraged that background, along with our comprehensive support ecosystem, to build a portfolio of Wi-Fi products and services that is unmatched in the industry today,” said Rishi Vasuki, vice president of Microchip’s wireless solutions business unit. “Our experience allows us to provide developers with wireless solutions designed to support advanced applications such as precision sensing and motor control operating under harsh conditions.”

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--- via https://www.microchip.com/en-us/about/news-releases/products/microchip-releases-20-advanced-wi-fi--products-for-industrial

Das wichtigste neue Produkt ist dabei der als PIC32MZ-W1 bezeichnete Mikrocontroller, der vor allem „Erweiterungen“ im Bereich der analogen Peripheriegeräte mitbringt. In der offiziellen Pressemitteilung finden sich hierzu vergleichsweise wenig Informationen, Hackster hat allerdings in der Abbildung gezeigte Architekturdiagramm parat.

Bildquelle: https://www.hackster.io/news/microchip-shares-some-wi-fi-wealth-with-20-new-iot-parts-including-the-pic32mz-w1-family-227bd0e81369

Im Bereich der RNWF02-Familie - dabei handelt es sich um einen per UART ansprechbaren WLAN-Modulen - gibt es ebenfalls Zuwachs.

Python, zur Ersten: Releases von Python und CircuitPython

Im Bereich der Python-Community gibt es auf mehrerlei Weise Zuwachs. Erstens aktualisieren Limor Frieds Frauen ihre hauseigene Variante von MicroPython - die wichtigste Neuerung ist, wie in der Abbildung gezeigt, Unterstützung für den RP 2350.

Bildquelle: https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/9.2.0-beta.1

Im Bereich größerer Systeme gilt derweil, dass die Version 3.13.0 der Lehrsprache verfügbar wird. Die nach Ansicht des Autors wichtigsten Neuerungen sind dabei erstens verschiedene Ansätze zur Steigerung der Performance und zweitens die Erweiterung der Unterstützung für verschiedene Mobilplattformen:

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    • A new and improved interactive interpreter, based on PyPy’s, featuring multi-line editing and color support, as well as colorized exception tracebacks.

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    • An experimental free-threaded build mode, which disables the Global Interpreter Lock, allowing threads to run more concurrently. The build mode is available as an experimental feature in the Windows and macOS installers as well.

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    • A preliminary, experimental JIT, providing the ground work for significant performance improvements.

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    • The minimum supported macOS version was changed from 10.9 to 10.13 (High Sierra). Older macOS versions will not be supported going forward.

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    • WASI is now a Tier 2 supported platform. Emscripten is no longer an officially supported platform (but Pyodide continues to support Emscripten).

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    • iOS is now a Tier 3 supported platform.

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    • Android is now a Tier 3 supported platform.

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      --- via  https://pythoninsider.blogspot.com/2024/10/python-3130-final-released.html

Eine detaillierte Besprechung der Änderungen, die auch auf Anpassungen im für die Interaktion mit dem Interpreter vorgesehenen Kommandozeilenwerkzeug eingeht, findet sich unter der URL https://www.infoq.com/news/2024/10/python-313-latest-features/. Im Hintergrund hat auch schon die Arbeit an Python 3.14 begonnen - Phoronix bietet unter https://www.phoronix.com/news/Python-3.14-Alpha-1 einen guten Überblick über den zu erwartenden Zeitplan für die Auslieferung.

Python, zur Zweiten – Micros-Framework für mit dem Internet verbundene MicroPython-Applikationen

MicroPython-Anwendungen kommen gern als „Brücke“ zwischen Hardware und TCP/IP zum Einsatz. In Ungarn wurde nun ein Framework entwickelt, das – wie in der Abbildung gezeigt – diese Aufgabe automatisiert. Die eigentliche MSR-Logik ist dabei in Form von Klassen anzuliefern, die das System dynamisch per Reflektion erriecht.

Bildquelle: https://github.com/BxNxM/micrOS

Unter https://youtu.be/G3BejY5i_F4 findet sich ein Video des Autors, das – unter Anderem – die hauseigenen Entwicklerwerkzeuge und die Struktur des Quellcodes von Modulen illustriert.

GNU GCC: C23 bald Standardeinstellung für Kompilationen

GCC kommt mittlerweile auch in vielen Embedded-IDEs zum Einsatz. Die Arbeiten an der Umsetzung des aktuellsten C-Standards C23 sind seit einiger Zeit im Allgemeinen abgeschlossen. Nun plant die GICC-Entwicklerschaft, die neue Version der Sprache als Standardeinstellung zu nutzen:

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"Now that C23 support is essentially feature-complete, I'd like to switch the default language version for C compilation to -std=gnu23.

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--- via https://www.phoronix.com/news/GCC-Prepares-std-gnu23-Default

Als primäres Hindernis bei der Umsetzung dieses Plans erweisen sich derzeit die Testfälle - einige der Regressionstests scheitern“ weil sie „Spezifika“ verwenden, die in älteren Versionen des Sprachstandards legal waren.

Windows 11 LTSC Roundup der Änderungen und Neuerungen.

Wer Windows im IoT-Bereich einsetzt, nutzt gerne die mit längerer Unterstützung ausgestatteten LTSC-Varianten des Betriebssystems. Das eigentlich für die Distribution von Komponenten bekannte Unternehmen Arrow hat sich in diesem Bereich mittlerweile eine Latifundie herangezüchtet, und dient als eine Art „zweiter Pressesprecher“ für alles, was Microsoft im IoT-Bereich plant. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Hackster berichtet unter https://www.hackster.io/news/windows-11-ltsc-on-arm-everything-you-need-to-know-0c863d7331c0 nun eine Zusammenfassung einer Gruppe von Webinaren, in denen er Neuerungen und Änderungen in Windows 11 LTSC en Detail bespricht. Besonders interessant empfand den Newsautor die in der Abbildung gezeigten Systemvoraussetzungen - offensichtlich ist, dass sich Microsoft im Bereich der Embedded-Systeme wesentlich flexibler zeigt als am Desktop.

Bildquelle: https://www.hackster.io/news/windows-11-ltsc-on-arm-everything-you-need-to-know-0c863d7331c0

Arduino Cloud: Modifikation der Dashboardlayouts nun auch in der Mobilapplikation möglich.

Das Arduino den Nutzern seiner Cloudplattform seit einiger Zeit die Erzeugung von Mobildashboards erlaubt, ist keine wirkliche Neuerung. Bisher galt allerdings, dass die Konfiguration des Layouts der diversen Widgets auch für die Mobilversion ausschließlich am Desktop erfolgen konnte. Im Rahmen einer vor wenigen Tagen erfolgten Aktualisierung der Mobil-Applikation beheben die Italiener diesen Missstand nun:

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With the latest update, you can now modify the “mobile view” of your dashboard directly through the Arduino IoT Remote app.

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It’s important to note that Arduino Cloud dashboards have two distinct views: mobile and desktop. This new feature allows you to customize the layout specifically for your mobile devices, without affecting the desktop version. So whether you’re monitoring your projects on your phone or tablet, you can now optimize the layout for a mobile-friendly experience.

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By customizing the mobile view, you gain more control over how your data is displayed and interacted with on your phone—perfect for users who need a quick overview and control of their IoT systems while away from their desktops.

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---via https://blog.arduino.cc/2024/10/11/how-to-customize-your-arduino-cloud-iot-dashboards-on-the-go/

Frei nach den „Lehren“ aus dem Zen of Palm gilt, dass eine mobile Benutzerschnittstelle naturgemäß nur dann gut funktioniert, wenn man sie auch einem Mobilgerät ausprobiert - weitere Informationen hierzu finden sich im auch noch heute lesenswerten und unter der URL https://archive.org/details/zen-of-palm bereitstehenden Dokumentenoldie.

ARMKeil: Neue Middleware, neuer Wrapper für die STM32-Entwicklung.

Dass man im Hause ARM an Erweiterungen der Keil-IDE bastelt, dürfte Entwickler im Allgemeinen nicht überraschen. Die ersten Auswirkungen der einst in dem Webinar zum Thema vorgestellten Erweiterungen werden nun spürbar - die angekündigte Middleware, die wie in der Abbildung gezeigt einige „häufig benötigte“ Funktionen zusammenfasst, steht ab sofort zur Verfügung:

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This is the first release of the free-to-use MDK-Middleware software pack that contains components for IPv4 and IPv6 networking, USB Host and Device communication, as well as file system for data storage. 

Bildquelle: https://www.keil.arm.com/packs/mdk-middleware-keil/overview/

Erweiterungsnummer zwei betrifft einen Brücken-Wrapper, der zwischen der STM32-HAL und dem CMSIS-Standard „makelt“:

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The CMSIS-Driver interfaces to STM32Cube HAL are API Shim interfaces for the STM32Cube HAL provided by STMicroelectronics. The drivers are accessible by CMSIS-Pack enabled software development tools, for example µVision 5.40, VS Code Arm CMSIS Solution extension, and the CMSIS-Toolbox.  

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– via https://www.keil.arm.com/packs/cmsis-driver_stm32-arm/overview/

Texas Instruments: Neues Kunststoffbasiertes Gehäuse für Weltraum-Anwendungen.

Wer ein Bauteil „ins All“ schießen möchte und sich dabei an Industriestandards hält, setzt normalerweise auf teure Keramikgehäuse. Sinn dieser Binsenweisheit ist, dass es im US- bzw. EU-Bereich bisher schlicht keinen Standard gab, der weltraumgeeignete Kunststoffgehäuse spezifizierte. Texas Instruments ändert dies nun:

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 a new plastic packaging standard for space electronics, called Qualified Manufacturers List Class P (QML Class P) that would allow space designers to meet operating requirements while maintaining high radiation resistance. QML Class P is similar to Class V, but in a plastic package rather than the traditional ceramic packaging. 

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---via https://www.electronicdesign.com/tools/learning-resources/whitepaper/55143481/texas-instruments-plastic-packaging-standard-changes-the-game-for-space-electronics?

Wer mehr Informationen über den neuen Standard, oder aber über weltraumgeeignete Bauteile im Allgemeinen begehrt, kann sich unter der als Quelle genannten URL einlesen.

Infineon SECORA Pay Green: Wesentliche Vereinfachung der Recyclebarkeit von Chip-enthaltenden Kreditkarten.

Spätestens seit der Massen-Einführung von NFC-fähigen Kreditkarten (in der Slowakei schon gegen 2012, siehe https://androidmag.de/news/nfc-fur-bankomatkarten/) gilt, dass die „Recyclage“ von an ihrem Lebensende angekommenen Kreditkarten ein immer wichtigeres Problem wird. Im Hause Infineon begegnet man diesem Problem nun durch ein neues Konzept:

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Infineon’s new SECORA Pay Green solution sets a new standard for the recycling of dual-interface payment cards by combining the new eco-friendly Coil-on-Module (eCoM) package, which holds the security controller and all software components and integrates the contactless antenna. At the end of the card’s service life, the complete eCoM package can be removed from the card and disposed of as electronic waste. The homogeneous card body can then be recycled as plastic, wood or paper, depending on the material. 

Grafisch präsentiert sich das System dabei wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2024/INFXX202410-011.html

Texas Instruments: 3V3-CAN-Transciever mit EMC-Zertifikation

Der Trend zu immer geringeren Versorgungsspannungen macht auch vor dem Automotivebereich nicht halt. Viele Designs mussten bisher aufgrund der CAN-Transciever eine 5 V-Spannungsversorgung generieren - die im Markt an sich seit vielen Jahren verfügbaren 3,3 V-Designs waren bisher nicht ausreichend EMC-zertifiziert. Texas Instruments behebt dies nun:

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3.3V CAN transceivers have existed in the industrial market for decades. Designers face two challenges when transitioning them to the automotive market, however; how to interoperate with existing 5V CAN transceivers and how to pass strict automotive EMC requirements. In this article, I’ll explain how TI’s 3.3V CAN transceivers can help overcome these challenges.

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https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/SSZTD46?

In eigener Sache: es sieht re den LEDs schlecht aus

Der Autor hat mehrere Anfragen an Seeed gestellt – bisher war es nicht möglich, die 1x1mm großen WS2812B-LEDs zur Teststellung zu bekommen. Ob der Versandkosten von 35USD bei 5USD Warenwert erscheint eine Bestellung unökonomisch – Seeed bietet keine Versandmöglichkeit mit China Post.