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Bauteilidentifizierung HilfeHallo zusammen, eventuell kann mir ja jemand weiterhelfen. Ich benötige Ersatz für das im Bild dargestellte Bauteil. Leider kann man die genaue Beschreibung nicht mehr lesen. Das Foto stammt von der Hauptplatine einer dji Osmo pocket. MfG
Angehängte Dateien:
TI hat doch eine Suchseite https://www.ti.com/packaging/de-de/docs/partlookup.tsp?partmarking=8758a und findet den Chip prompt.
Was mir zu denken gibt: wenn du nicht weißt, was das ist, warum weißt du dann, dass es kaputt ist?
Habs selber verschuldet 🫣
Die Frage ist vermutlich anders gemeint: woran erkennst Du, dass der kaputt ist.
Die caps um den ic sind beidseitig auf Masse anliegend. Nachdem ich den ic entlötet hatte waren die Kurzschlüsse weg. Vergeigt habe ich das ganze, als ich das naheliegende Mikrofon auslöten wollte und der ic dabei verrutscht ist. Ist blöd gelaufen...
Man könnte hoffen, dass das IC unbeschädigt geblieben ist, weil der Kurzschluss verhindert hat, dass Spannung zu ihm durchdringt. Aber das ist ein BGA, den müsste man reballen und einlöten. Es sieht so aus, als ob du das nicht kannst. Und ein Fachbetrieb wird teurer als ein Neukauf sein.
Das stimmt, ich habe noch kein reball an einem ic durchgeführt. Trotzdem habe ich mir mal lotkugeln und einen stencil bestellt. Schlimmer kann es ja eigentlich nicht werden:)
Vielen Dank! Antwort schreiben |
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