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INA229 MiniaturisierungswahnsinnDas Teil misst u.a. an einen Pin die dort anliegende Spannung bis 85V. Angenommen, ihr routet in eurem PCB eine Leiterbahn, auf der 85V anliegen werden... Wieviel Abstand zur Automasse bzw. anderen Leiterbahnen würdet ihr vorsehen? Bzw. was sagen die Vorschriften? Wieviel Abstand das Bauteil zum benachbarten GND-Pin hat (laut recommended land pattern), behalte ich mal für mich, aber ihr könnts euch sicher schon denken. Guck mal hier im uc.net. Da gab es vor längerer Zeit eine sehr interessante Diskussion. So sehen seriöse Chips aus!
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Schau Dir mal die Kriechstrecke zwischen drain (Mittelpin) und benachbarter source eines 800V-MOSFET im TO-220-Gehäuse an.
Gast
#7785019
Kinderkram, siehe IXBP5N160G.
Also sogar 1600V im TO-220 Gehäuse. Würdest Du dem trauen?
Gast
#7785029
Kein Problem, wenn man es richtig macht. Also auf die Schnelle komme ich auf einen Mindest-Abstand von 0.16 mm für Leiterbahnen mit 100V Spannungsdifferenz und a bisserl Dreck. Der Abstand zwischen den Pins ist lt. Zeichnung von Kante zu Kante wohl 0.23 mm. Anhang aus https://www.ti.com/lit/ml/mpds035c/mpds035c.pdf
Des dort ? -> Beitrag "Isolationstest PCB - Abstand zwischen Leiterbahnen" Ansonsten gilt halt die Handwerkerregel, nach der der der nicht klein kann, eben Turmuhren bauen muss und keine fürs Armband.
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800V-Mosfets gibt es sogar in TO-92: https://www.farnell.com/datasheets/820862.pdf
Genau. Dafür müssen die bestückten Baugruppen zuverlässig gereinigt werden, so dass ausgeschlossen werden kann, dass sich kleinste Lotkügelchen zwischen die relevanten Pins setzen können. Anschließend sollte ein hierfür explizit geeignetes Conformal Coating aufgebracht werden, ggf. in mehreren Schichten. Das alles hängt zudem empfindlich davon ab, welcher Verschmutzung, Luftfeuchtigkeit und auch Luftdruck das ganze ausgesetzt werden kann.
Bei 63Vrms also 89V reichen auf Epoxy 0.04mm. Was wolltest du noch fragen ? Ob es Sinn macht, die Platine auf 200V auszulegen wenn das IC schon bei 85V durchbrennt oder ob es klüger wäre ab 63V eine Funkenstrecke davor zu haben damit das IC nie mehr ertragen muss ? https://dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6.4 Vergiss nicht, dass die grossen Abstände bei 230V~ Leitungen hin zur SELV Seite durch die geforderte Überspannungsfestigkeit (bis 2500 bzw. 400V) und doppelte Isolation zu Stande kommen.
Sehr guter Punkt! Das wird so was von eindeutig auf die Tagesordnung des "Vereins der DIP-Rentner und THT-Geronten e.V." gesetzt. Aber sowas von!
Du hast das Problem nicht verstanden. e05 löten ist für mich nicht nur kein Problem, sondern hier absoluter Standard. Darum geht es hier aber nicht.
Der Jugend kann es halt mit der Geräteschrumpfung nicht schnell genug gehen und meint, darin wäre technischer Fortschritt. Aber vielleicht ist es nur der erste Schritt hin zur Pygmäenisierung der Bevölkerung um das Problem des Raumbedarfes der wachsenden Einwohnerschaft anzugehen.
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Wenn man den Kram mit der richtigen Pampe vergießt, ist das machbar.
Ist nur noch ein paar Jahre so, dann nimmt die die Weltbevölkerung wieder ab.
Ideen, Planung und teilwweise Bau in Arbeit: https://www.neom.com/de-de/regions/theline
Rainer, da lies mal genauer. Das ist jetzt schon eine Totgeburt. Jetzt haben sie sich auf drei oder vier Standorte (so genau erinnere ich mich nicht) eingeschossen. Allesamt Luxus. Am Ende wird das alles eine Neubauruine.
Gast
#7789419
"NEUE WUNDER FÜR DIE WELT" Da muss einem nichts wundern...
Ja, da muss man schon haargenau arbeiten! Zitat Wikipedia: Haardurchmesser: 0,04 mm :-)
Ich finde es ist ein erheblicher technischer Fortschritt. Nebenbei sinkt naemlich auch der Stromverbrauch mit der Strukturgroesse. Zur Jugend zaehle ich mich uerigens schon lange nicht mehr. ;-)
Keine Miniaturisierung moegen, aber sich immer das modernste Smartphone kaufen. Oder wuerdest du lieber mit einem zigarrenschachtelgrossen Mobile durch die Gegend laufen?
Wenn ich das ohne Brille bedienen kann, gern.
Das kann ich auch nicht, wuerde mir eine solche Kiste aber trotzdem nicht um den Hals haengen (in die Tasche passt das ja nicht mehr). https://en.wikipedia.org/wiki/Motorola_DynaTAC
Gast
#7790294
http://www.oebl.de/C-Netz/Geraete/Siemens/C2portable/C2portable.html
An gleicher Stelle finden wir auch das Gerät, dessen Markenname "Handy" Synonym für eine ganze Produktpalette geworden ist: http://www.oebl.de/C-Netz/Geraete/Bosch/C9/Bosch_C9.html Heute ist Handy ein Gattungsbegriff wie Tesa-Film, Tempo-Tuch, Bulli oder Flex. Wer da original mal hintersteckte weiss keiner mehr. Das Wort handy als Synonym für mobile phone existiert nur im Deutschen. Der Sage nach stammt es aus Schwaben, dort soll ein Einheimischer beim ersten Anblick eines Siemens Gigaset verblüfft geäußert haben: Yo, handy ko Schnürle?
"Tesa" ebenso. In USA heisst das "Scotch" (tape). Ich erinnere mich noch an einen Ami im Copyshop, der die Dame am Tresen nach Scotch fragte. Die dachte da wohl eher an etwas zum Trinken...
Glaube, auch da ist damit eher das tatsächliche Scotch Tape (https://en.wikipedia.org/wiki/Scotch_Tape) gemeint. Tesa ist leicht anders, und dort wohl nicht so verbreitet – mag aber sein, dass sie’s trotzdem genauso nennen. So, wie dort ein Tablet beliebiger Marke ein „iPad“ ist. Das waren noch Zeiten, als ich im Biergarten saß und mit dem BSA51-Testmuster ein Bier per Telefon bestellte. Dem Wirt sind glatt die Augen herausgesprungen!
Vermutlich war das Telefonat auch wesentlich teurer als das Bier?
Weiß ich nicht, wie teuer das war. Es gab ja noch kein öffentliches Netz, nur ein Testnetz bei PKI. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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