Arduino-Module, preiswerter FPGA, vibrationsrobuste IMU, quantensicheres TPM uvam

Arduino beschließt, die bisher nur als Kit erhältlichen Modulinos fortan einzeln zu verkaufen. Microsoft stellt die WSL unter eine Open Source-Lizenz, während Limor Frieds Team eine neue Version von CircuitPython mit Stabilitätsverbesserungen für den ESP32 ausliefert. Was es im Embedded-Bereich sonst Neues gibt, verraten wir hier.

MicroChip: PolarFire Core als preisreduzierte pinkompatible Variante

Im FPGA-Bereich geht der Trend im Allgemeinen erstens zu Fixfunktionseinheiten und zweitens zu höheren Kosten. Microchip schickt eine neue Chipfamilie ins Rennen, die auf Kostenreduktion optimiert ist.

Bildquelle: Microchip.

Im Rahmen der Ankündigung verspricht Microchip außerdem, dass die Neulinge mit den schon vorhandenen Familienmitgliedern pinkompatibel sind:

1

PolarFire Core families feature Single Event Upset (SEU) immunity for mission-critical reliability and integrate a quad-core, 64-bit RISC-V® microprocessor (MPU) for flexible compute capabilities. Additionally, the Core devices are designed to be pin-to-pin compatible with the full line of PolarFire FPGAs to accommodate various design SKUs, enhancing value for applications that prioritize cost efficiency over a range of unnecessary features.

Vorhandene Designs, die nicht alle Ressourcen des vorliegenden FPGAs ausnützen, sollten sich mit geringem Aufwand preisreduzieren lassen. Dass es Microchip explizit um das Anbieten einer niederpreisigen Variante geht, wird im Rahmen der Pressemitteilung nach folgendem Schema nochmals bestätigt:

1

“Many FPGA competitors have raised prices recently, creating new challenges for OEMs needing to bring products to market quickly, at the lowest possible cost and power targets,” said Bruce Weyer, corporate vice president of Microchip’s FPGA business unit. “Our PolarFire Core FPGA and SoC families address price and power

Septentrio mosaic-G5 - extrem kleines GPS-Modul

Im Bereich der GPS-Module geht der Trend in Richtung Smaller, Faster, Lighter. Septentrio vermeldet die Ankündigung eines besonders kleinen Moduls mit folgenden Abmessungen:

1

mosaic-G5 modules, its smallest GNSS receivers yet, measuring only 23 mm by 16 mm and weighing as little as 2.2 grams. The ultra-compact form factor and reduced power consumption of mosaic-G5 receivers enable reliable, high-accuracy positioning without compromises

Zur optimalen Balance zwischen Kosten, Stromverbrauch und GPS-Leistung gibt es mehrere Varianten im Angebot. Weitere Informationen hierzu finden sich im folgenden Snippet:

1

Entry-level, high-performance positioning is offered by triple-band mosaic-G5 P1, which is ideal for high-volume applications such as inspection drones or robotic mowers. The quad-band mosaic-G5 P3 and the triple band heading module mosaic-G5 P3H bring strong positioning reliability in challenging environments and are tailored for applications such as delivery or light show drones. Moreover, the mosaic-G5 P3H module can calculate heading with a uniquely small distance between two GNSS antennas (known as baseline), enabling use cases such as accurate navigation of small autonomous devices.

Preisinformationen gibt es zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels wie üblich noch nicht. In der Meldung kündigt das Unternehmen allerdings an, Samples ab sofort anzukündigen - Produktionsmengen sollen im Laufe des Jahres kommerziell verfügbar werden.

Renesas RZ/A3M - MPU für Anwendungen, die mit einer Auflösung von 1280 X800 auskommen

Der Aufwärtstrend im Bereich der Displayauflösungen zeigt sich im MPU-Markt. In der Praxis gibt es immer wieder Lösungen, die mit einer fußgeherischeren Displayauflösung ans Ziel kommen. Mit dem RZ/A3M schickt Renesas nun eine kleinere Variante ins Rennen, die für diese Situation optimiert ist.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-extends-rza-mpu-line-rza3m-cost-sensitive-advanced-hmi-solutions

Interessant ist, dass Renesas dem Bauteil 128 MB an integriertem Arbeitsspeicher zur Verfügung stellt. Im Rahmen der Ankündigung findet sich die folgende Passage, die explizit auf die Probleme beim PCB-Layout von schnellen Speicherinterfaces eingeht:

1

Similar to its existing RZ/A3UL, the RZ/A3M features a 64-bit Arm® Cortex®-A55 core with a maximum operating frequency of 1 GHz and 128 KB (kilobytes) of on-chip SRAM. By integrating high-speed 128MB DDR3L-SDRAM in a single System-in-Package (SiP), the device eliminates the complex task of designing a high-speed signal interface for connecting external memory.

Renesas verspricht außerdem, dass die Entwicklerwerkzeuge ab sofort unter der URL https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rza3m-powerful-1ghz-mpus-built-ddr3l-sdram-high-definition-hmi zum Download bereitstehen; die verschiedenen Chips sollen bei Distributoren ab sofort käuflich erhältlich sein.

Eine OEMSecrets-Preisanalyse bestätigt diese Annahme dann - wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/R9A07G066M04GBG

STMicroelectronics LSM6DSV320X - IMU mit sehr hoher Vibrations- und Bewegungs-Resistenz.

Das Starten gewisser Vehikel geht mit erheblichen Vibrationen und Beschleunigungen einher, die für MEMS-Accelerometer mitunter unlustig sein können.

Bildquelle: STMicroelectronics

STMicroelectronics schickt eine neue IMU ins Rennen, die in diesem Bereich besonders robust sein soll. Im Rahmen der Aussendung verkündet man die folgenden Spezifikationen:

1

The new LSM6DSV320X sensor is an industry first in a regular-sized module (3mm x 2.5mm) with embedded AI processing and continuous registration of movements and impacts. Leveraging ST’s sustained investment in micro-electromechanical systems (MEMS) design, the innovative dual-accelerometer device ensures high accuracy for activity tracking up to 16g and impact detection up to 320g. 

2

. . .

3

The 2.5mm x 3mm LSM6DSV320X integrates three micro-electromechanical systems (MEMS) sensors, comprising the ±16g and ±320g accelerometers and a MEMS gyroscope with ±4000dps range. The sensors are fully synchronized, making the modules easy to use and helping to simplify application development.

AkzoNobel: hitzeabweisende Farbe

Wer Hitze am „Eindringen“ in ein System hindert, muss sie nicht unter zusätzlichem Energieaufwand abführen. Damit ist die hinter dem neuen Produkt von AkzoNobel stehende Idee auch schon beschrieben.

Bildquelle: AkzoNobel.

Zur Technologie vermeldet man dann folgendes:

1

The mid-coat uses advanced aerogel insulation materials, which have extremely low thermal conductivity, helping to effectively block the transmission and penetration of heat. The topcoat is an upgraded version of heat-reflective coatings, offering higher reflectivity to further reduce solar heat absorption. It also has high thermal emittance, allowing it to directly emit heat back into the atmosphere, mitigating urban heat island effects. Both of these coatings are low-VOC and fully water-based.

2

3

Adds Yin: “The science behind these ‘cool coatings’ might be complex, but the effect is easily explained. A ‘normal’ exterior coating will heat up in the sun, because it still absorbs some sunlight. A heat-reflective coating will heat up less, because it absorbs less sunlight. Our new cool coatings don’t heat up at all, because they barely absorb any sunlight and efficiently radiate the heat away.”

Microchip MEC175xB - Sicherheitsmodul mit quantensicheren Verfahren.

Über die Frage, wann Quantencomputer endgültige Gefechtsbereitschaft erreichen werden, lässt sich hervorragend diskutieren. In Zeiten immer geringerer Speicherplatzkosten gilt allerdings, dass ein Angreifer Informationen jetzt schon aufzeichnen kann, um sie dann - bei Gelegenheit – einem solchen System vorzuwerfen. Mit dem MEC175xB schickt MicroChip nun ein Produkt ins Rennen, das in diesem Problem durch eine ganze Familie neue Algorithmen entgegenzutreten sucht.

Bildquelle: Microchip.

Über die im Modul implementierten kryptographischen Verfahren verkündet Microchip dann folgendes:

1

As a standalone controller, the MEC175xB family employs a modular approach for developers to efficiently adopt post-quantum cryptography, helping ensure long-term data protection without compromising existing functionality. These low-power controllers are designed with National Institute of Standards and Technology (NIST) approved post-quantum cryptographic algorithms, configurable secure boot solutions and an advanced Enhanced Serial Peripheral Interface (eSPI). 

2

3

. . .

4

5

MEC175xB controllers incorporate CNSA 2.0-compliant Module-Lattice-Based Digital Signature Algorithms (ML-DSA), Merkle stateful hash-based Leighton-Micali Signature (LMS) verification and Module-Lattice-Based Key-Encapsulation Mechanism (ML-KEM) standardized by NIST. These new algorithms with quantum attack resistance are implemented in immutable hardware to block attack paths possible on software implementations.

Zu beachten ist, dass der MEC175xB derzeit nur als Prototyp vorliegt. Wer schon jetzt mit der Evaluation beginnen muss, muss einem Early-Access-Projekt beitreten.

CircuitPython 10.0.0-alpha.5 verfügbar

Im Hause AdaFruit gibt es eine weitere Aktualisierung von CircuitPython. Im unter der URL https://github.com/adafruit/circuitpython/releases/tag/10.0.0-alpha.5 bereitstehenden Change Log werden die folgenden Anpassungen vermeldet:

1

    • Add stability fixes for Espressif port builds. 

2

    • Add fixes for direct connecting USB devices to PIO USB host. 

3

    • Improve accuracy of time.sleep() and similar functions. 

4

    • Add MixerVoice.end(). 

5

    • Change partition layout for Adafruit Feather ESP32-S3 4MB Flash 2MB PSRAM board, allowing BLE and other features to be enabled.

Zu beachten ist, dass die neue Version von CircuitPython in vorhandenem Code einige kleine Änderungen voraussetzt. Weitere Informationen hierzu finden sich in der verlinkten GitHub-Webseite.

ST Microelectronics ST4SIM-300 - E-Sim-Modul ab sofort GSMA-zertifiziert.

Wer Technologien vor ihrer endgültigen Zertifikation einsetzt, erlebt manchmal Schiffbruch - ein gutes Beispiel ist der am Schreibtisch des Autors stehende Studiomonitor, der zwar theoretisch HDMI unterstützt, aber einen nicht standardisierten Stecker verwendet. Sei dem wie es sei, vermeldet STMicroelectronics nun die erfolgreiche Zertifikation einer für das Internet der Dinge vorgesehenen E-Sim.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Als Hintergrund-Informationen vermelden die Frankoitaliener folgendes:

1

The ST4SIM-300 is among the first certified eSIMs to support SGP.32, the specification suited to IoT devices with minimal user-interface capabilities or connectivity constraints such as narrowband-only communication. Special features of SGP.32 include bulk provisioning of SIM profiles to simplify managing large fleets of devices, provisioning without SMS, and a lightweight profile template for optimized downloads.

Würth: EMV-Komponenten als LT-Spice-Modell.

Unvergessen war der Moment, als Analog-Chipdesign-Legende Bob Pease (siehe https://www.youtube.com/watch?v=vrZ_fMqd8k8) einen Computer aus dem Fenster warf, weil dieser falsche Ergebnisse produziert hatte. Sei dem wie es sei, gilt naturgemäß auch im Fall der Modellierung das alte Prinzip des Garbage-in, Garbage-out. Würth begegnet diesem Problem nun mit der URL https://www.we-online.com/en/components/products/pbs/emc_components/esd_protection/info, wo Nutzer der hauseigenen ESD-Komponenten verschiedene LTSpice-Modelle herunterladen können. Zu beachten ist, dass die Nutzung eben diese zu einer erheblichen Genauigkeitssteigerung führen kann.

Bildquelle: Würth Elektronik.

Arduino: Modulino-Baukastensystem fortan auch einzeln verfügbar.

Dass Arduino ein auf einem standardisierten Bus basierendes Modulsystem anbietet, ist per se keine Neuigkeit. Bisher galt allerdings, dass die Modulino-Module nur in einem Paket erwerbbar waren. Unter der URL https://store-usa.arduino.cc/pages/modulino findet sich nun eine Webseite, die die diversen Module auch im Einzelverkauf anbietet. Im Interesse der Lustigkeit hier zwei Bilder, die Beispiel-Bepreisungen illustrieren.

Bildquelle, beide: Arduino.

Phoenix Contact: Pick and Place-freundlicher M12-Stecker.

Zu guter letzt sei noch auf einen neuen M12-Steckverbinder aus dem Hause Phoenix Contact hingewiesen.

Bildquelle: Phoenix Contact, via https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/gewinkelter-m12-geraetesteckverbinder-fuer-thr

Das mechanische Design dieses Steckverbinders ist balanciert, weshalb er von der Lötpaste festgehalten werden kann. Dies führt zu einer wesentlichen Vereinfachung der Platzierung, weil die normalerweise notwendigen Durchsteckverbindungspins wegfallen können.

Microsoft: WSL-Quellcode ab sofort verfügbar.

Das Windows Subsystem von Linux ermöglicht ermöglicht Nutzern von Windows seit längerer Zeit die Ausführung verschiedenster unixoider Applikationen. Der Quellcode ist ab Sofort unter https://blogs.windows.com/windowsdeveloper/2025/05/19/the-windows-subsystem-for-linux-is-now-open-source/ downloadbar.

Rechtliches: phishingverursachte Fehlüberweisung befreit nicht von Zahlungsverpflichtung.

Wer einer Phishing-Attacke zum Opfer fällt, ist sein Geld oft los. So ein Kaufvertrag geschlossen wurde, kann es durchaus sein, dass der Verkäufer auf abermalige Bezahlung klagt. Die Anwaltssozietät Schönherr berichtet unter der URL https://mailchi.mp/schoenherr.eu/contentaustrian-legal-reform-enhances-asset-restitution-for-ceo-fraud-victims-5237973? über so einen Fall, der - ausjudiziert - die Zahlungsverpflichtung bestätigt:

1

The case illustrates how quickly a party can suffer a double financial loss from a single instance of cyberfraud. All too often, people executing money transactions hesitate to verify the accuracy of the provided information. Fraudsters exploit this hesitation, typically by creating artificial time pressure.

Diverser Lesestoff für Elektroniker

Im Hause Springer scheint man derzeit großzügig veranlagt zu sein, weshalb man „gerne gelesene“ Artikel aus wissenschaftlichen Journalen für einige Zeit zum kostenlosen Download zur Verfügung stellt. Der Autor empfand die folgenden vier besonders interessant:

A Review of Advanced Electrode Materials for Supercapacitors: Challenges and Opportunities --via https://link.springer.com/article/10.1007/s11664-023-10532-5?

Post-Process Treatments for Additive-Manufactured Metallic Structures: A Comprehensive Review – via https://link.springer.com/article/10.1007/s11665-023-08051-9?

An Intelligent Fault Diagnosis Method of Rolling Bearings Based on Short-Time Fourier Transform and Convolutional Neural Network

• via https://link.springer.com/article/10.1007/s11668-023-01616-9?

Bearings in Aerospace, Application, Distress, and Life: A Review

• via https://link.springer.com/article/10.1007/s11668-023-01658-z

Lesestoff, zur Zweiten - detaillierte Anleitung zur Bedienung von SECO CLEA.

Dass Seco Clea nun Teil von Raspberry Pi OS ist, haben wir per se in der letzten News-Meldung besprochen. Aus dem Hause NXP gibt es nun eine durchaus lesenswerte Getting Started-Anleitung, die die Inbetriebnahme und die ersten Schritte bei der Arbeit mit dem Produkt beschreibt. Weitere Informationen zur Thematik - die Einrichtung eines Dashboards wird ebenfalls besprochen - finden sich unter der URL https://community.nxp.com/t5/i-MX-Processors-Knowledge-Base/SCALABLE-EDGE-COMPUTING-FOR-IOT-DEVICE-MANAGEMENT-amp-REAL-TIME/ta-p/2053228.