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BGA rework, noch nie gemacht - welches Flux?Ein Freund hat dieses Video gefunden und möchte sein Smartphone reparieren. Ich hab ihm gesagt das sieht einfacher aus als es ist, aber er möchte es trotzdem versuchen. Heißluft hab ich da aber kein Flussmittel. Welches Flussmittel nutzt man dafür? Möchte bei AliExpress bestellen. (bei 17:30 min) https://www.youtube.com/watch?v=Fg8OkPAGINY&t=1051s Hm, wenn es nur ein paar Gecrackte Balls sind, 2% Kolophoniumlösung (Isopropanol+Kolophonium) aus eigener Herstellung sollte den Job erledigt bekommen. RMA-223 benutze ich auch gerne. Der Beschreibung nach soll das Wunder wirken. :) https://de.aliexpress.com/item/1005005659684792.html Ich empfehle aber trotzdem es erstmal mit etwas unwichtigem auszuprobieren. .-) Vanye Okay, bisschen lange Lieferzeit, da suche ich mal in den Choice Angeboten. Es gibt NC-559 oder RMA-223 was ist da der Unterschied? P.S. so ein Halter dazu ist sicher auch nicht verkehrt Für Flussmittel gilt das gleiche wie für MOSFETs: bei ebay, aliexpress und Co. gibt es fast ausschließlich Fälschungen. Was da an angeblichen Amtech Flussmitteln verkauft wird kann alles mögliche sein, von ganz ordentlich bis unbrauchbar. Nimm besser ein Markenflussmittel von einem seriösen Händler. Und das ist Deine Erfahrung oder Deine Meinung? Also ich nehme ja immer das hier: https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/flussmittelgel_flutschi_fl_22_no- clean_5_ml-32673 Hab ich gekauft als bei Reichelt noch die haelfte gekostet hat. :-D Vanye Jap. Gibt nichts besseres als Flutschi für viel Spass mit BGAs.
Beitrag #7912126 wurde von einem Moderator gelöscht.
Egal was davon: es sieht für mich nach einer ordentlichen und nachvollziehbaren Extrapolation aus.
Ein Tipp der mit hoher Wahrscheinichkeit funktioniert: er soll sich schon mal ein neues Handy aussuchen. BTW: die Geräusche, die der Kumpel hört, während er die Leiterplatte erwärmt, nennen sich "Delamination". Die Erkenntnis kommt dann so langsam, aber es ist zu spät, das zu tun, was der Profi dort empfiehlt: für BGA würde ich so ein dickes gelbes Zeug wie RMA-223 nehmen speziell wenn man da die Kugel neu draufmacht ist es ganz nützlich wenn es fest und klebrig ist.
Ich finde es interessant, daß einer der Moderatoren sich bemüßigt hat, meinen praktikablen Vorschlag der Verwendung eines Hammers gelöscht hat. Denn es dürfte mehr als nur komplette Selbstüberschätzung sein, die dazu führt, ausgerechnet die ultra-fine-pitch-BGAs eines Smartphones als /erstes/ Projekt in Sachen "reworking" höchstintegierter Platinen anzugehen. Da sind die Chancen auf Erfolg so minimal, daß auch nicht noch so viele Youtube-Videos dabei helfen. Und auch nicht das korrekte Flussmittel. Wenn der Threadstarter bzw. sein Kumpel das ganze wirklich ernstmeint, sollte erst mal an deutlich unproblematischeren Platinen geübt werden. Wenn es gelingt, ein IC im QFN zerstörungsfrei von einer Platine herunter- und dann wieder heraufzubekommen, und die Platine dann auch noch das tut, was sie davor tat, dann ist das ein erster Schritt. Übungsmaterial: Arduino Micro, auf dem ist ein Atmega32U4 im QFN drauf. https://store.arduino.cc/products/arduino-micro Wenn das klappt, kann als nächstes Übungsobjekt ein einfacher Baustein im BGA ausgewählt werden, wie man ihn z.B. auf SSDs im M.2-Format (NVMe oder auch SATA) vorfindet. Da sollte man sich irgendeinen Billigheimer anschaffen. Wenn es gelingt, einen der BGA-Bausteine dort herunter- und wieder heraufzubekommen, dann ist man einen entscheidenden Schritt weiter. Und jetzt besorgt man sich ein defektes Smartphone und guckt sich einfach nur mal die Platine darin an. Wie heißt es so schön, jeder hat mal klein angefangen.
Hier ist gross anfangen vielleicht besser. :-D Vanye
Ich kann seine Entscheidung nachvollziehen.
Du hast das zur Frage gehörende und verlinkte Video nicht angeschaut, stimmts? Denn er will es gar nicht runter und wieder drauf bekommen, sondern "nur" aufschmelzen und so neu verlöten.
Genau. Und statt erst mal zu üben, wie man ein Pflaster anlegt, muss es für den angehenden Hobbychirurgen natürlich als erstes Übungsstück schon eine Herztransplantation sein.
In der Tat, hab' ich nicht. Denn in welche Richtung das ganze geht, ist aus dem Begleittext erkennbar.
Da nach Flussmittel gefragt wurde, glaub' ich da nicht so ganz dran. Aber egal, selbst wenns so wäre, würde dadurch nichts besser werden. Der Glaube, daß Probleme mit neuzeitlicher Elektronik durch "Reballing" oder ähnliches in den Griff zu bekommen wären - hier "aufschmelzen" von Bausteinen im Ultra-Fine-Pitch-BGA - ist irgendwie auch nicht totzukriegen. Da hat man mal was in irgendeinem Youtube-Video aufgeschnappt ... Wenn er bei AliExpress bestellen will such mal nach Mechanic UV559. Die Sachen von Mechanic sind auf AliExpress idR original, da es eine chinesische Firma ist. Das RMA-223 und der K23 mini sind heute angekommen, werden berichten.
selbst normales Baumharz könnte besser sein :-] Ach Mensch...
Schon mal überlegt das so ein Sandwich aus Zwei bis drei IC unterschiedlichem thermischen Stress ausgesetzt ist und bei ausreichenden Erschütterungen und Außentemperatur sowohl das Zinn als auch die Verklebung irgendwann der mechanischen Spannung nachgeben? Tatsache ist das es häufig "nur" Kontaktprobleme sind, ja, nachlöten ohne dabei zu krass zu wackeln das es keinen Zinn verschmiert funktioniert da wunderbar. Aber für dich Miesmacher ist ja eh alles unmöglich, was du nicht selbst kannst, kann auch kein anderer Mensch auf Erden, kann es auch nicht lernen und auch nie erfolgreich sein. Mir ist schon bewusst dass es eher was mit Glück und nichts mit Können zu tun hat sollte es funktionieren. Ich werde einfach was er im Video tut so gut es geht nachahmen, ohne wirklich zu sehen was passiert. Ich verlasse mich da auf den Anschlag in der Ecke den es hier glücklicherweise gibt, und die Adhäsion des Lötzinns (oder wie auch immer der Aufschwimmeffekt heißt). Hoffen wir mal es ist das richtige Flux, und auf der Rückseite fällt nix ab.
War das nicht dein Freund, der das machen wollte?
nice Es ist sein Videofund und sein Smartphone. Er hat mich gefragt ob ich es machen kann weil ich die Ausrüstung und Löterfahrung habe.
Gast
#7915263
Unter Blinden ist der Einäugige König.
Nun, so "Aufträge" haben wir alle mal gemacht, denke ich zumindest mal. Wenn du vorher ein paar Platinen zum üben hast, mach das! Ich mach das sogar einfach zwischendrin um "in Übung zu Bleiben", schnappe mir die größte Platine die ich mit den größten und vielbeinigsten IC und Masseflächen finden kann (Alte Mainboards zb.) und übe daran. BGA Rework ist leider sehr anspruchsvoll.
Deswegen schrieb ich ja, 2% Kolophoniumlösung ist ausreichend.
Und? Und deswegen meinst Du, kann ein Lötanfänger ohne Erfahrung so etwas in den Griff bekommen? Klar, je komplexer das Problem, desto unerfahrener der Laie, der es lösen kann. schaue Dir am besten die 10 Sekunden auf YT erstmal an Ja, Voodoo. Es wird nur ein bisschen heiß gemacht, bis der Chip schwimmt. Was ist daran Voodoo? Der Glaube daran, daß das Probleme löst. Nun ist das aber nicht irgendein random YT Video, sondern genau zu diesem Smartphone mit einem bestimmten Fehlerbild. hab mir das Video angeschaut - die Schwachstelle scheint öfter vorzukommen wegen Durchbiegen der LP - wie bei den Fritzfons... ich würde das probieren; der eMMC hat kein Underfill, der Probleme machen könnte; Platine ist klein, Unterhitze wäre zwar gut, aber nicht unbedingt notwendig; kritisch mMn ist: wenn der BGA schwimmt, darf man zur Kontrolle nur ganz leicht antippen - das erfordert etwas Übung und Konzentration - bin auch schon "ausgerutscht" und der BGA war weg von den Balls - dann ists vorbei... btw. ich hab für sowas RMA-223 benutzt, bei den genannten 360°C funktioniert das mMn gut Ich vertraue auf den Rahmen/Anschlag, ich vermute der soll sowas verhindern. da würde ich mich nicht drauf verlassen... wichtig auch: nicht auf den BGA drücken, sonst formen sich die Balls zu Kurzschlüssen
Neiiiin Bitte mach das bloß nicht, der Weg bis dahin ist viel zu weit. Das sind Abstände von 1/2-1/10mm oder weniger zwischen den Balls! Das ist beim Smartphone noch dazu ein PoP Sandwich. Wackelst du zu stark und verschiebst alles, wäre das fatal. Einer der Gründe warum zb. das Reballen so viel Feingefühl braucht. Egal welche Methode du da verwendest, fertige passgenauen Balls oder mit Schablone rakeln, sind die Kontaktflächen des BGA/PCB nicht wirklich ordentlich gesäubert und gleichmäßig, kommt es zu Fehlern. Da bin ich aber gespannt, wie die Geschichte ausgeht. Meiner Freundin habe ich vor etlichen Jahren ein gebrauchtes Notebook von Lenovo mit NVIDIA-Graphik-Chip besorgt, das leider nach einem Jahr defekt war. Meine Recherchen ergaben bei diesem Problem einen Kontaktfehler beim NVIDIA-Graphik-Chip, einem BGA. Da gab's die tollsten Anleitungen zum Reparieren im Backofen(!) und auch mehrere Anbieter auf ebay(!) fürs Reballing. Scheint ein häufiger Defekt zu sein. Glücklicherweise wurden in dieser Phase Levovo-Ersatzboards angeboten. Das schien mir sicherer und die Reparatur gelang auch, das Notebook funktioniert bis heute. Der TO kann es ja mit dem Backofen probieren, bin wie gesagt gespannt.
Ah, die Legion Serie? ;-) Danke für die Hinweise, dann ist es wohl am besten wenn ich den QFN gar nicht mit irgendwas berühre. Vielleicht reicht ja der Luftstrom allein. Ich habe hier noch einen alten WLAN Router an dem werde ich erstmal üben.
Das wird ja immer besser. Da ist ein Schirmgehäuse aufgelötet, das gibt der Platine definitiv genügend Stabilität, daß da nichts "durchbiegt", zudem ist das BGA-Gehäuse hier wenige Quadratzentimeter groß. Wenn diese Platine sich verbiegt, dann, weil sie jemand in einen Schraubstock einspannt.
Das ist kein QFN, das ist ein BGA. du musst es ja wissen....
Beitrag #7915605 wurde von einem Moderator gelöscht.
Ich tippe übrigens meist nur das PCB an. Wenn genug Zinn im Spiel ist (sollte es ab mittelgroßen BGAs), sieht man schön wie sich der Chip leicht bewegt. 2-3 Mal leichten tippen und für gewöhnlich haben dann alle Lötstellen Kontakt....
... wenn eigentlich alles ordentlich war und durch "Pech" irgendwo etwas nicht zu 100% aufgeschmolzen ist.
Bitte nicht! Wenn du wirklich auf reflow temperatur kommst, dann kannst du quasi sicher sein, dass Stecker danach geschmolzen sind, das fr4 teilweise verkohlt ist usw. Mit gleichaltrigen lot ging das noch irgendwie für normales SMD Zeug. Bleifrei mit BGA und vielen lagen (=viel Kupfen) ist reflow bei weitem nicht mehr ohne Übung einfach so möglich. Lieber mit heißluft und ggf. Pte-heater. Außerdem "qualmt" und "stinkt" das Flussmittel.. ich würde den Ofen danach nicht mehr für Essen verwenden wollen... 73
Da hast Du recht. Ich war selber skeptisch und habe letztlich ein Ersatz-Board gesucht und gefunden. Es war zudem nicht mein eigenes Notebook und dann ist es doppelt doof, wenn es nach kurzer Zeit wieder ausfällt. Es gibt im Netz trotzdem erstaunlich viele Artikel zu diesem Thema, sogar z.B. von iFixit mit bebilderter Anleitung. :) https://de.ifixit.com/Anleitung/Graphikkarte+im+Backofen+reparieren/2240 Oder im Thinkpad-Forum wird es diskutiert: https://thinkpad-forum.de/threads/haltbarkeit-nach-reflow-backen.179203/ Wer mal - z.B. in einem YouTube-Video ein professionelles Reballing gesehen hat, kann sich denken, wie zweifelhaft die Backofenmethode ist.
Ja was hält dich dann ab? Mach es! Aber oh, es scheint über Esoterik zu reden ist dann doch leichter als wirklich was praktisch auszulöten. Fragwürdige Dinge labern reicht da nicht? Ja sowas!
Auch, ist auch jemand mit viel Übung nicht vor gefeit.
Der Thread war eine Kaufberatung welches Flussmittel da verwendet wurde. Ich habe nun das RMA-223 gekauft. Sobald ich das Handy in die Finger kriege werde ich das ausprobieren. hat du das RMA-223 als Spritzen oder in einer Dose gekauft? meiner Erfahrung nach ist das, was in Spritzen geliefert wird, oft Mist; dagegen hab ich bisher 2 Dosen RMA-223 gekauft, die waren ok wieder jede Menge Unterstellungen und Behauptungen...
es geht hier um ein Standard-eMMC und nicht um ultra-fine-pitch-BGA
wenigstens ein "fast" in dem Satz, besser wäre mMn "oft" statt "fast ausschliesslich"
seit wann ist so ein eMMC ein Sandwich aus Zwei bis drei IC?
Unterstellung - woher kennst du die Fähigkeiten des TO?
von der Backofen-Methode war bisher nie die Rede!
das bisserl Blech soll das stabil machen? fragllche Behauptung!
böswillige Unterstellung - das ist klar zu lesen nicht die Intention des TO
das ist mal ne gute Idee, werd ich demnächst mal auch probieren; bin da noch nicht draufgekommen - hab bisher immer am BGA getippt Ich habe es bisher vermieden so klein zu löten, ein paar SOIC14, 0603 und unzumutbare SOD523, aktuelle Projekte bis auf die Abblockkondensatoren lieber THT. Ich habe schon zwei Poco M3 gerettet indem ich das Shield entfernt habe. Da hatte ein Kondensator bei Ausdehnung Kurzschluss. Das sind so Konstruktionsfehler und erprobte Workarounds. https://www.youtube.com/watch?v=3HxO0Ey4Hh8 (Langversion) https://www.youtube.com/watch?v=h6PLdbM79V0 RMA-223 als Spritze, brauch ja nicht viel.
Davon gibt es erstaunlich viele Angebote mit verdächtig aussehendem Etikett: Darauf steht z.B. "AMTECH" und "Made in USA" aber auch "Advabced Metals Technoloy Inc.", mit "b" statt "n". Bei anderen ist der AMTECH Schriftzug unkenntlich gemacht oder er ist deutlich abgebildet aber es steht ein anderer, chinesischer Hersteller dahinter. Bei anderen steht www.amtechsolder.com was einen aber nicht zum Hersteller führt. Beim NC-559 sieht es nicht besser aus, da gibt es z.B. AMTECH® mit einer China Trade Mark Number von Shenzhen Jiyang Technology: http://www.jiyangsolder.com/static/upload/image/20200222/1582342516640345.jpg "Echtes" Amtech Flussmittel zu finden ist irgendwie schwer. Es hat da wohl einen Rechtsstreit zwischen Dehon Inventec und u.a. Amtech Manufacturing LLC und Amtech Distribution LLC um den Amtech Markennamen und die Produktnamen gegeben. https://www.inventec.dehon.com/wp-content/uploads/2022/10/PRESS-2210-Legal-action-Amtech-brand-EN.pdf Wer von den beiden Parteien der echte Hersteller war und wer Distributor ist für mich nicht eindeutig erkennbar aber Inventec hat sich durchgesetzt. Inventec verkauft seine Amtech Flussmittel derzeit anscheinend nur in den USA. Die Gegner firmieren inzwischen wohl unter Stirri und haben auch die Produkte umbenannt, da muss man sich das entsprechende raussuchen. Aber immerhin kann man die Produkte auch hier z.B bei eleshop.eu oder ersa-shop.com kaufen umd muss sie nicht in den USA bei stirri.com bestellen. Wenn in ein paar Jahren meine EDSYN FL 22 Spritze leer ist kaufe ich vielleicht was von Stirri oder wieder das Flutschi.
Beitrag #7932010 wurde von einem Moderator gelöscht.
Ich hab's nicht vergessen. Bin ja selbst gespannt wie'n Flitzebogen.
Beitrag #7932029 wurde von einem Moderator gelöscht.
Wenn's nicht klappt schick ich Dir das Fairphone zu.
Beitrag #7932206 wurde von einem Moderator gelöscht.
und welche sind für was optimal? Heute hab ich das Gerät mal in die Finger bekommen. Hab es so gemacht wie im Video, 360°C Stufe 5 für 20 sek. Gerät vibriert und lädt mit 8.5W aber Bildschirm bleibt dunkel. Da die Kontakte vom Bildschirm nur aufgelegt werden ist mir das allerdings nicht ganz geheuer.
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Beitrag #7958605 wurde von einem Moderator gelöscht.
Also das Fairphone 3 bootet, kann auch in fastboot und EDL Mode den Flashspeicher problemlos lesen. Ich werde mal die Display Kontakte reinigen, vielleicht nur ein Kontaktproblem.
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Beitrag #7958627 wurde von einem Moderator gelöscht.
Hast du mal in ein modernes Smartphone richtig Tief Einblick gehabt? SOC, Nand, RAM=https://www.globalwellpcba.com/what-is-package-on-package-pop-in-electronics/ Hast du heute aufgrund Platzgründen im Großteil der Modelle. Operation erfolgreich, geht wieder. Das gebrochene ist nur das Displayschutzglas, das Display ist heile. Es waren die Kontakte das Problem.
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Das hat dein Freund gut gemacht.
Beitrag #7958686 wurde von einem Moderator gelöscht.
Was mich stört ist das aufgedruckte Haltbarkeitsdatum. Was passiert mit dem Flux nach einem Jahr?
Beitrag #7958691 wurde von einem Moderator gelöscht.
Dafür dass es Müll ist bin ich damit sehr zufrieden. Hatte vor kurzem den Bordcomputer vom Auto nachgelötet, NEC irgendwas QFP 64 mit Lötkolben quer drüber, das Flux hat den Rest erledigt, ging einwandfrei.
Beitrag #7958704 wurde von einem Moderator gelöscht.
bitte nicht so eine Kindergartensprache. Anscheinend wird der deutsche Wortschatz immer kindischer und sparsamer :-( Ich sage ja auch nicht zu meinen Chef : "ich mach dass wieder heile" In Null Komma Nix hätte ich da meine Kündigung in der Hand ...
darum gings hier nicht, sondern um genau das genannte/gezeigte eMMC - Thema verfehlt!
Beitrag #7958961 wurde von einem Moderator gelöscht.
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