Hallo zusammen,
gibt es irgendeine nachvollziehbare Erklärung, warum der Step-Up-Regler mittlerweile über 8 USD kostet (Digikey)?
Der zugehörige Step-Down-Regler LM2576 ist weniger als halb so teuer, wenn es nicht die gerade die H-Version ist.
gibt es irgendeine nachvollziehbare Erklärung, warum der Step-Up-Regler mittlerweile über 8 USD kostet
Weil er nicht mehr hergestellt wird.
Bei Aliexpress bekommst du für den Preis 10 Stk. garantiert original gefälscht.
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Weil er nicht mehr hergestellt wird.
Unsinn
https://www.ti.com/product/LM2577
3.69$/1000
Aber wer setzt so altes Zeug das teure Spulen und Elkos verlangt noch ein ?
Auf den Chinaplatinen ist meist XL6009 drauf, hält aber nur 28V aus statt 35, bringt dafür mehr Strom.
Und TI selbst hat den Nachfolger LM5157 für weniger als den halben Preis.
Man sollte nach 40 Jahren halt mal mit der Zeit gehen.
Gast
#7944937
Michael B. schrieb:
3.69$/1000
Bei tausend Stück kostet der auch woanders keine 8€ ...
Und von Xinbole nur 60ct.
Hallo Michael B.,
Weil er nicht mehr hergestellt wird.
Unsinn
https://www.ti.com/product/LM2577
3.69$/1000
Aber wer setzt so altes Zeug das teure Spulen und Elkos verlangt noch ein ?
Ich. Weil ich als Gelegenheitslöter gerne etwas auf Streifenrasterplatinen aufbaue. Für SO-Gehäuse nutze ich Adapterplatinen.
Gerade habe ich ein IC in SOT-23-Bauform vermurkst.
Auf den Chinaplatinen ist meist XL6009 drauf, hält aber nur 28V aus statt 35, bringt dafür mehr Strom.
Und TI selbst hat den Nachfolger LM5157 für weniger als den halben Preis.
Ich wusste nicht, dass das der Nachfolger ist, aber die Bauform kriege ich nicht verarbeitet.
Man sollte nach 40 Jahren halt mal mit der Zeit gehen.
Dann müsste ich Platinen fertigen lassen und ordentlich löten lernen. Ich dachte, ich könnte das vermeiden.
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Peter M. schrieb im Beitrag #7944940: und ordentlich löten lernen.
Ich dachte, ich könnte das vermeiden.
Es ist an der Zeit, sich dieser "challenge" zu stellen.
Hallo H. H.,
Und von Xinbole nur 60ct.
vielen Dank, hab's gefunden! Mal sehen, wer die liefern kann...
Gast
#7944947
H. H. schrieb:
Und von Xinbole nur 60ct.
vielen Dank, hab's gefunden! Mal sehen, wer die liefern kann...
LCSC auf jeden Fall.
Ich hätte wohl noch ein paar gebrauchte auf kleinen mit 24V versorgten Industrieplatinen hier. Die wurden lebend geerntet und beiseite gelegt.
Dann müsste ich Platinen fertigen lassen und ordentlich löten lernen.
Daher liefern dir Chinesen inzwischen fertige Spannungsreglerplatinen für kleines Geld mit grossen Anschlüssen.
Break out boards.
https://de.aliexpress.com/item/1005008106123668.html
https://eckstein-shop.de/XL6009DC-DCeinstellbarerStep-UPSpannungsreglerPowerBoostModul
Aber wer setzt so altes Zeug das teure Spulen und Elkos verlangt noch ein ?
Der, der ein existierendes Produkt am Markt hat und sich ein Redesign sowie die damit verbundenen Kosten sparen will?
Der, der ein existierendes Produkt am Markt hat und sich ein Redesign sowie die damit verbundenen Kosten sparen will?
Kaum, denn der nimmt keine Chips die sich nur mit grobmotorischen Fingern in mühsamer Handarbeit montieren lassen.
Gast
#7945208
Stefan W. schrieb:
Der, der ein existierendes Produkt am Markt hat und sich ein Redesign sowie die damit verbundenen Kosten sparen will?
Kaum, denn der nimmt keine Chips die sich nur mit grobmotorischen Fingern in mühsamer Handarbeit montieren lassen.
Doch, solche gibt es. Zertifizierung ist in machen Bereichen langwierig und teuer.
Hallo, Mark S. schrieb im Beitrag #7944941:
Es ist an der Zeit, sich dieser "challenge" zu stellen.
Mal interessehalber: wie verlötet man ein WQFN-Gehäuse mit der Hand?
rhf
Gast
#7945256
Mal interessehalber: wie verlötet man ein WQFN-Gehäuse mit der Hand?
Die Pads ragen unter dem Gehäuse hervor.
Hallo, H. H. schrieb im Beitrag #7945256:
Die Pads ragen unter dem Gehäuse hervor.
Die Pads am Rand des Gehäuses sehe ich auch nicht als Problem. Aber wie macht man das mit dem EP, der laut Datenblatt mit AGND verbunden werden soll und gleichzeitig eine Verbindung zur Kühlfläche darstellt.
rhf
Gast
#7945272
Hallo, H. H. schrieb:
Die Pads ragen unter dem Gehäuse hervor.
Die Pads am Rand des Gehäuses sehe ich auch nicht als Problem. Aber wie macht man das mit dem EP, der laut Datenblatt mit AGND verbunden werden soll und gleichzeitig eine Verbindung zur Kühlfläche darstellt.
Durchkontaktierungen im Bereich des Pads, nicht zu klein. Und dadurch kann man das Pad löten.
Mal interessehalber: wie verlötet man ein WQFN-Gehäuse mit der Hand?
- (W)QFN von unten alle Pads verzinnen, auch das große Pad.
- Platine ebenfalls alle Pads verzinnen
- Tacky-Flux (z.B. NC-559-V2) nicht zu knapp auf PCB draufpampen
- IC ungefähr ausgerichtet in die Masse drücken
- Platine auf Vorheizplatte (kostet 10€) ca. 100..150°C
- Nach ca. 1min von oben mit Heißluft (Station 30..40€)
- IC mit Pinzette andrücken, ggf. kommt überflüssiges Zinn seitlich raus
- Es wird mit etwas Hilfe regelrecht in die richtige Position "flippen"
- Saubermachen
Wenn Du das ein paar Mal gemacht hast wirst Du das mit Freude machen und brauchst fortan keine "Angst" mehr vor modernen Bauformen haben.
Disclaimer an die Schlaubi-Schlümpfe da draußen:
- Ja, ich weiß, es gibt auch andere Methoden. Deine ist toller.
- Ja, ich weiß, Vorheizplatte muss nicht, erleichtert aber die Prozedur gerade zu Anfang ungemein.
- Bleihaltiges Lot ebenfalls (jaja, geht auch ohne)
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- IC mit Pinzette andrücken, ggf. kommt überflüssiges Zinn seitlich raus
Damit wäre ich vorsichtig. Wenn etwas zu viel Zinn auf dem Exposed Pad ist dann kann sich das nach außen drücken und einen Kurzschluss mit anderen Pads verursachen. Habe ich leider schon selbst erlebt.
Damit wäre ich vorsichtig.
Bin ich.
Wenn etwas zu viel Zinn auf dem Exposed Pad ist dann kann sich das nach außen drücken und einen Kurzschluss mit anderen Pads verursachen. Habe ich leider schon selbst erlebt.
Nun verunsichere ihn doch nicht. Man kann es auch nochmal abheben, durchpiepen, mehrmals andrücken etc. pp. Meine Methode erhebt nicht den Anspruch auf industriellen Großserienprozess. Siehe Disclaimer.
Bei mir klappt es jedenfalls immer. Helfen tut definitiv auch verbleites Lötzinn. Böse.
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Gast
#7945295
Helfen tut definitiv auch verbleites Lötzinn. Böse.
Die Zinnpest könnte auf dich überspringen!
Helfen tut definitiv auch verbleites Lötzinn. Böse.
Die Zinnpest könnte auf dich überspringen!
Ja, wohl war. Wir werden alle sterben.
Hallo, danke an hinz und Harald für die wertvollen Tipps. Ich habe zwar im Moment noch keinen konkreten Bedarf, bin aber gerade dabei mich mit SMD-Handbestückung zu beschäftigen. Man kommt auch ja irgendwie nicht drum herum.
rhf
Die Pads am Rand des Gehäuses sehe ich auch nicht als Problem. Aber wie macht man das mit dem EP, der laut Datenblatt mit AGND verbunden werden soll und gleichzeitig eine Verbindung zur Kühlfläche darstellt.
Bei reinen Bastelplatinen machst Du in die Mitte des Diepads ein großes Via, wo Deine dicke Lötspitze reinpasst. Da lötest Du die Bodenplatte dann von der Rückseite her fest.
Für maschinelle Bestückung geht das gar nicht, aber für Handlöten ist es sehr praktisch. Man kann auch eine Schraube reindrücken und das Loch dann mit Lot füllen, so hat man noch einen Kühlbolzen.
Mal interessehalber: wie verlötet man ein WQFN-Gehäuse mit der Hand?
Paste und Cerranfeld und dann langsam aufheizen. Wenn du reichlich Thermals Vias gesetzt hast, erleichtert das ganz massiv das Unterfangen. So bestücke ich auch Alukern und Großbauteile, wo Heißluft an seine Grenzen stößt. Wenn das Bauteil kurz zittert und sich ausgerichtet hat, dann langsam und vorsichtig von der beheizten Fläche in eine kalte Zone zum Abkühlen schieben.
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