welche Arten von Prototypen-Platinen gibt es eigentlich noch außer einfachen Streifenraster- und Lochraster-Platinen?
Gibt es irgendwo so etwas wie eine Übersicht dazu?
Ich suche z.B. grade eine Lochrasterplatine, die auf der Rückseite eine durchgehende, lackierte Massefläche hat (natürlich mit Absetzung zu den Bohrlöchern). Kenne aber leider die Bezeichnung nicht.
welche Arten von Prototypen-Platinen gibt es eigentlich noch außer
einfachen Streifenraster- und Lochraster-Platinen?
Das ändert sich alle Nase lang. Da hat ein Hersteller eine Idee und bringt sie für einige Zeit auf den Markt. Zum Beispiel finden sich momentan recht häufig Platinen im Layout von Breadboards. Oder mit Layout für Arduino-Anschlüsse.
Ansonsten eben die Klassiker.
Gibt es irgendwo so etwas wie eine Übersicht dazu?
Nicht das ich wüsste. Die aktuell zu halten dürfte keinen Spaß machen.
Schau bei Herstellern, Händlern und Distributoren was gerade so en vogue ist. Aber setz jetzt nicht unbedingt den ganzen Hausstand auf ein Format. In ein paar Jahren mag es verschwunden sein.
Ich suche z.B. grade eine Lochrasterplatine, die auf der Rückseite eine
durchgehende, lackierte Massefläche hat (natürlich mit Absetzung zu den
Bohrlöchern). Kenne aber leider die Bezeichnung nicht.
"with ground plane".
Also z.B. für Lochraster "perf board with ground plane" und für Streifenraster "strip board with ground plane".
Selber entwerfen und produzieren lassen ist wohl keine Option?
Kann man gut selbst machen, 2 Beispiele s. Bilder: die korrespondierenden SOIC- und DIL-Anschlüsse sind entsprechend verbunden mit der äussersten Reihe innerhalb der weissen Markierung. Oben und unten je 2 durchgehende Reihen für VDD und GND. Je 6 bzw. 4 Platinen passen gerade in 10x10 cm
nicht unbedingt.
Man muss ja nicht unbedigt im Wohnzimmer oder in der Küche seine Leiterplatten ätzen.
Ich ätze im Keller nun schon Jahrzehte meine Leiterplatten. Da kommt es auf einen evtl. Tropfen Eisen-(III)chlorid, der das Ätzbad verlassen hat, nicht an. Natürlich gehört auch immer ein Eimer Wasser dazu, um mögliche "Sauereien" sofort beseitigen zu können.
Also Fe-III-Cl finde ich eigentlich sehr praktisch und habe damit früher viel geätzt. Was mich stört: Wenn man auf einer Leiterplatte ein paar dünne Leiterbahnen aufzeichnet, ist der Cu-Abtrag enorm und das Fe-III-Cl schnell erschöpft. Gibt es eine Möglichkeit, nur die Unterbrechungen aus einer Farbdeckschicht zu entfernen oder ähnlich?
Wenn Du die da magst, kannst Du die Gerbers oder Altium haben.
Oben und oben ein isoliertes GND und VCC-Netz, Lötstopp und
durchkontaktiert. Für eine Handvoll Dollars für 10 Stk. bei
JLCpcb bist Du dabei. 100 * 100 mm.
Die haben nicht mal wegen der vielen Bohrungen gemault.
Eine Europakarte von Roth kostet mehr, ohne Lötstopp und
Durchkontaktierungen.
Ich suche z.B. grade eine Lochrasterplatine, die auf der Rückseite eine
durchgehende, lackierte Massefläche hat (natürlich mit Absetzung zu den
Bohrlöchern). Kenne aber leider die Bezeichnung nicht.
Heutzutage ist es billiger, die Schaltung vernünftig zu layouten und als Platine zu bestellen, mindestens wenn man die Zeit rechnet, um eine Schaltung halbwegs sauber auf einer Prototypen-Platinen umzusetzen. Das gilt selbst dann, wenn die erste Version noch Optimierungspotential bietet. Es fängt bei unpassenden Packagegrößen von ICs - wieder mit Adaptern - an und hört bei Steckerrastern noch nicht auf.
Wenn Du die da magst, kannst Du die Gerbers oder Altium haben.
Oben und oben ein isoliertes GND und VCC-Netz, Lötstopp und
durchkontaktiert. Für eine Handvoll Dollars für 10 Stk. bei
JLCpcb bist Du dabei. 100 * 100 mm.
Prima, Danke, sieht sehr gut aus, Danke auch für die Gerber Files! Billiger bei der Qualität geht wirklich kaum noch.
Heutzutage ist es billiger, die Schaltung vernünftig zu layouten und als
Platine zu bestellen, mindestens wenn man die Zeit rechnet, um eine
Schaltung halbwegs sauber auf einer Prototypen-Platinen umzusetzen.
Billiger ja, aber nicht schneller als ein kleiner Prototyp, den man mal eben in ein paar Stunden zusammenstricken kann, wenn man grade Zeit und Lust hat.
Die verschiedenen IC-Packages machen die Sache teilweise leider schwierig, da gebe ich dir absolut recht.
Während meiner Berufschulzeit hatten wir einn Gravograv im Metallschrank
stehen, im Prinzip ist sowas relativ gut selbst zu bauen.
Cooles Teil, so ein Gravograv! Verstehe ich es richtig, man fährt mit dem Fühler die Leiterbahnunterbrechungen auf einem Plan nach und das Gerät überträgt das aufs Platinenmaterial?
Ich persönlich dachte eher an etwas CNC-mäßiges im kleinen Maßstab. Wo ein Gravierstichel oder ein kleiner Fräskopf automatisch die Unterbrechungen fräst.
Ich mag ja die doppelseitigen von Roth Elektronik. Viereckraster, mit dem Cutter teilbar und dann zumindest für SO-Bauteile mit 1,27mm geeignet.
Rückseite vollmetallisiert, somit gute Groundplane schaffbar. Da kann man schön Muster in gemischtem Aufbau drauf schaffen.
je 5 Platinen (10x10 cm) haben 2024 incl. Versand bei JLPCB um die 10
Euro gekostet. Ich hänge die Gerber-Dateien mal an.
Bei JLPCB hatte ich auch irgendwann mal ein PCB bestellt, das ging ziemlich schnell und war ähnlich günstig.
Wenn man eine Einzelplatine von deinem Design betrachtet, könnte man überlegen, so etwas (spiegel-)symmetrisch als halbe Platine anzufertigen. dann könnte man unterschiedlich breite ICs mit dem gleichen Beinabstand prima bedienen.
Wenn man dann die Randlöcher wie hier
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/8/81/18555_-_Arduino_Nano_RP2040_Connect_%28cropped%29.jpg
mit durchkontaktierten Halblöchern ausführen würde, könnte man das ganze bequem auf die Kupferseite z.B. einer Streifenrasterplatine auflöten.
Ich mag ja die doppelseitigen von Roth Elektronik. Viereckraster, mit
dem Cutter teilbar und dann zumindest für SO-Bauteile mit 1,27mm
geeignet.
Rückseite vollmetallisiert, somit gute Groundplane schaffbar. Da kann
man schön Muster in gemischtem Aufbau drauf schaffen.
Kannst du die mal verlinken? Viereckraster = viereckige Kupferflächen um die Löcher?
Verstehe ich es richtig, man fährt mit dem Fühler die
Leiterbahnunterbrechungen auf einem Plan nach und das Gerät überträgt
das aufs Platinenmaterial?
Exakt so, bin mir auch sicher das die solche Sachen wie ne dünne Schicht CU auf einer Leiterplatte problemlos runter bekommen. Hab damals zur Schulzeit in Messing damit Beschriftungen gemacht, die waren Recht Tief und Breit.
Wenn man eine Einzelplatine von deinem Design betrachtet, könnte man
überlegen, so etwas (spiegel-)symmetrisch als halbe Platine
anzufertigen. dann könnte man unterschiedlich breite ICs mit dem
gleichen Beinabstand prima bedienen.