Huckepackplatine für SOIC28 Wide body

Thomas T. schrieb:

Ein neues Komplettdesign - abgelehnt.

Das neue IC einzudesignen wäre zwar sinnvoller und vermutlich auch günstiger, als einen Adapter zu entwerfen und den einzubauen, aber okay...

Es ließe sich sicher eine Adapterplatine entwerfen, die anstelle des Original-ICs aufgelötet wird (wie ein ESP8266-Modul z.B.) und da drauf kommt dann das neue IC.

Ich hatte mal einen Adapter aus (Starr-)Flex-Leiterplatte gemacht, wie bei diesen billigen OLED-Displays. Ging sehr gut für Einzelstücke, aber habe leider kein Foto mehr davon.

vorher gab es solch kleine "Clips", die man anlöten konnte und ald Pin fungierten: https://www.maltepoeggel.de/?site=gpsms1e Hier sieht man das ein wenig. Macht man heute nicht mehr. hhinz hat das ja schon umrissen. Vias am Rand und auffräsen oder wie immer die das im Werk machen.

Thomas T. schrieb:

Der Originalchip hat 17,9x110,3mm (SO28) der mögliche Nachfolger hat 12,8x10,3mm.

Du meinst wohl 17,9 x 10,3 mm (SO28) Wie ist denn der Pitch beim neuen Chip?

H. H. schrieb:

Castellated Holes?

Beide Chips sind gleich breit 10,3 mm, da wird das schwierig.

Stephan S. schrieb:

Beide Chips sind gleich breit 10,3 mm, da wird das schwierig.

Als LGA würde es gehen, kann dann aber nur als Reflow gelötet werden, von Hand ist da nicht viel zu machen.

Hi,

der Ersatzkandidat ist "PG-DSO20" und auch 50mil. Ja, sie sind gleich breit.

Aber Castellated Holes ist ein gute Idee evtl. in Verbindung mit einer zweiten Platine. (in der Höhe ist Luft :-))

Castellated Holes in 1,27mm Pitch fertigt wohl auch nicht jeder.

Runout

Stückzahl...? Manueller Aufwand akzeptabel?

Castellated Holes wird wahrscheinlich schwierig, weil der Pitch zu klein ist.

Was gehen würde:

1. Basisplatine

• unten: SO28W Footprint
• oben: Mezzanine Steckverbinder (zum Stapeln von Boards), z.B. FX26-30S-1SV15 Das kann man wie ein IC verlöten.

2. Ersatzplatine

• unten: passender Mezzanine Steckverbinder, z.B. FX26-30P-1SV
• oben: Ersatzschaltung, am Besten mit Abblockkondensatoren.

Für Kleinserien kann man das machen, für Großserien wird definitiv eine neue Leiterplatte billiger werden. Aber das müssen die Bohnen/Erbsenzähler entscheiden.

fchk

Sebastian R. schrieb:

Als LGA würde es gehen, kann dann aber nur als Reflow gelötet werden, von Hand ist da nicht viel zu machen.

auch nicht wirklich prozesssicher. Wir haben das zur Coronazeit mal gemacht, notgedrungen. Es geht, aber es ist nicht wirklich ideal.

Als Idee https://de.rs-online.com/web/p/ic-sockel-adapter/2406595

Thomas T. schrieb:

Aber Castellated Holes ist ein gute Idee evtl. in Verbindung mit einer zweiten Platine. (in der Höhe ist Luft :-))

2. Platine als T, mittig hochkant. Könnte man sogar, ähnlich wie Holz verzapfen und dann die Leiterbahnen beider Platinen im 90° Winkel verlöten

Das geht easy mit SMD Chips in gleicher breite. Habe ich selbst schon ein paar mal erfolgreich gemacht, zb wenn ich aus Versehen die Eingänge eines OpAmps vertauscht hatte. Kleine Adapterplatine, 4-6 Layer (macht es erheblich einfacher nicht passende Pins zu routen und kostet in der Größe quasi keinen Unterschied zu 2 -Layer), unten den gespiegelten Footprint des alten ICs und oben den des neuen. Der neue ist deutlich kompakter, das sollte easy machbar sein. Die kleinste Adapterplatine die ich selbst mal gemacht hatte, war eine von einem TSSOP-16 (unten, alter IC) auf eine QFN Package, oben. Hat gut funktioniert