KiCAD und Senkkopfschrauben

#8002391
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Mirko schrieb:

wie kann ich in KiCAD Bohrungen senken und wie beauftrage ich das bei einem PCB Fertiger wie z.B. JLCPCB? Können/machen die das überhaupt?

Nennt sich Backdrilling oder Z-Milling. Ist kein Standardprozess und knackig teuer. In Kicad gibt es keine Tools dafür, das müsste man vermutlich in einen User-Layer zeichnen und dann dem Fertiger erklären was er machen soll.

Meine ehrliche Meinung: für die allermeisten Fälle lohnt das alles nicht.

Versuche das ohne Senkung zu designen. Wenn das gar nicht anders geht, dann mach die Senkungen von Hand, geführt auf nem Bohrständer mit Tiefenanschlag. Lass meinetwegen 10 Platinen extra fertigen, dann hast Du genug Material um auszuprobieren wie tief Du gehen musst.

#8002542
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Gerd E. schrieb:

Nennt sich Backdrilling oder Z-Milling.

Das sind andere Baustellen als gesenkte Bohrungen.

Die englischen Schlagwörter für gesenkte Bohrungen sind meist "Chamfered Holes" oder "Countersunk Holes". Das sollten die meisten Leiterplattenhersteller ohne exorbitanten Aufpreis beherrschen.

Man muss halt die Vorgaben des Leiterplattenherstellers beachten. Sowohl bei den Spezifikationen der Senkungen selbst, als auch wie man die Daten bereitstellt. Oft gibt der Leiterplattenhersteller bestimmte Formen/Winkel für die Senkung vor und/oder eine Mindestplatinendicke und einen Mindestbohrdurchmesser, dem man eine Senkung verpassen kann.

Persönliche Seite #8003041
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Hallo Gerd E.

Gerd E. schrieb:

Versuche das ohne Senkung zu designen. Wenn das gar nicht anders geht, dann mach die Senkungen von Hand,

Das Design ganz ohne die Senkungen im Hinterkopf zu machen ist auch Problematisch. Bei Bohrungen für Schrauben nicht den Platz für den Kopf und Schraubwerkzeug vergessen. Auf der Rückseite das gleiche für eine Mutter oder einen Abstandsbolzen. Schraubenkopf/Abstandsbolzen in den Silkscreen malen und ausreichend Courtyard für das Werkzeug drumherum. Der Rand für die Senkung sollte auch angezeichnet werden. Das erspart zwar nicht wirklich den Tiefenanschlag, ist aber trotzdem zur Kontrolle sinnvoll.

Wenn die Senkungen später hinzugefügt werden, daran denken, dass ein Krafteintrag im Bereich der Senkung erfolgt. Der Abstand zu Leiterbahnen sollte darum ähnlich sein wie der von Leiterbahnen zum Rand.

Mit freundlichem Gruß Bernd Wiebus

#8003279
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Marek N. schrieb:

Bei JLCPCB heißt das "Backrill"

Wohl eher "Backdrill" ;-) Wobei ich was Anderes darunter verstehe: Bohren von der Rückseite her. "Senken" heist auf Englisch "Counterdrill" als allgemeiner Begriff (Flachsenkung, Kegelsenkung), oder "Countersink" als spezifisch für eine kegelige Senkung.

Ich würde ganz pragmatisch die Senkungen selbst machen. Kommt natürlich auf die Stückzahl an. Rechne damit, dass ein HSS-Senker ziemlich schnell unbrauchbar wird. Ich habs nie probiert, aber nach 10 Senkungen ist der Senker wohl für nichts anderes mehr zu gebrauchen. Nimm einen aus Vollhartmetall. Der kostet dann halt bissl was. Je nach Drm schätzomativ 20 ... 30 €.

#8003555
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Mirko schrieb:

Super, danke! Dann fällt das für meinen Fall wohl raus.

Probiers mal über die manuelle anfrage der CNC Schiene.

Ich hab mal 3D Edelstahl Drucke Nachbearbeiten (Gewinde schneiden+ Dichtflächen fräsen) lassen. Diese Aneinanderreihung von zwei Dienstleistungen ist auf der Webseite nicht möglich.

Frag es mal an, vielleicht ist PCB + CNC ja möglich.

#8003563
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Clemens S. schrieb:

Frag es mal an, vielleicht ist PCB + CNC ja möglich.

Naja, vom Ablauf her wäre der richtige Zeitpunkt fürs Senken (nur oben) direkt bevor die Platine konturgefräst wird. Somit wäre das Senken eigentlich gut unterzubringen. Ist ja nur ein Werkzeugwechsel, keine zusätzliche Aufspannung, kein zusätzliches referenzieren. Keine Rückseitenbearbeitung die rein logistisch schon aufwändig ist. Wenn in einem Panel 10 Platinen mit Rückseitenbearbeitung sind, muss das ganze Panel 2 mal gedreht werden und zwei mal referenziert werden. Eine bereits vereinzelte Platine lässt sich nicht mehr so effektiv weiterbearbeiten.

Eigentlich würde es mich wundern, wenn der Hersteller das nicht auf Anfrage anbieten kann. Ob sich das lohnt ist eine andere Frage. Sonderleistungen bedingen auch immer Sonderpreise.

#8003632
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H. H. schrieb:

Mirko schrieb:

Marek N. schrieb:

Bei JLCPCB heißt das "Backrill" und wird nur für "Advanced" PCBs abgeboten ab 6 Layern und ENIG. Kostet auch nur knapp 68 € Aufpreis.

Super, danke! Dann fällt das für meinen Fall wohl raus.

Ist ja auch was ganz anderes.

Ich hatte das halt als Senkung verstanden.

1
Code   Parameter   Specification   Notes
2
H   Finished Board Thickness   ≥0.8mm   For 4-32-layer FR-4 boards
3
D   Through-Hole Diameter   0.2-0.5mm   Finished through-holes will be epoxy resin filled after backdrilling
4
W   Backdrill Diameter   Based on through-hole   Typically 0.2mm larger than through-hole diameter
5
L   Backdrill Depth   Layers with backdrilling   Tolerance: ±0.05mm
6
T   Dielectric Thickness   ≥0.15mm   Review is required if below this value
7
S   Safety Distance   ≥0.2mm   Edge-to-pad/trace/copper safety distance
8
Notes   
9

10
Order Must Specify: ①Which holes/drill sizes require backdrill ②Which layers are with backdrilling
11

12
Hole Properties: ①Finished holes: PTH (Plated Through-Hole) ②Backdrilled holes: NPTH (Non-Plated Through-Hole) ③Both must be epoxy resin filled
13

14
Backdrill orders cannot be expedited – add 1-2 days to standard build time.
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