hei, PIC18F26K22 Der quadratische PAD unter dem Chip für die Wärmeableitung, darf der an GND angeschlossen werden oder muß er neutral bleiben und mit einem eignem Polygone verbunden werden ? Vielen Dank im Voraus schönen Tag
Schau ins Datenblatt. Normalerweise dient das Pad nur dazu dass der Chip einen besseren Halt auf der Platine hat. Wenn man den Chip nur an den kleinen Pins befestigen würde könnte es passieren dass der Chip abreißt wenn das Gerät mal auf den Boden fällt. Wenn es geht lege ich das Pad immer auf GND.
Hans Jelt schrieb: > Schau ins Datenblatt. Das steht bei Microchip, zumindest bei den Controllern, nicht im Datenblatt. > Normalerweise dient das Pad nur dazu dass der Chip einen besseren Halt > auf der Platine hat. Nö, meistens geht es um die Wärmeabfuhr. Es gibt aber bspw. auch LFCSPs bei denen dieses Pad verdeckt ist, um Leiterbahnen und Vias unter dem IC zuzulassen > Wenn es geht lege ich das Pad immer auf GND. http://support2.microchip.com/KBSearch/KB_Ticket.aspx?ID=Tt6UJ9A001ONY zum PIC18F2410: "We normally recommend not connecting the PAD to ground as a general rule because in some products the PAD is not VSS, however in this product it is. Still if you do decide to connect the PAD to ground in this instance it would not harm the operation of the device but remember this CANNOT be a substitute for the normal VSS pin(s) on the device. The inductance and ohmic resistance is higher through the PAD than the connection to the VSS pin."
Arc Net schrieb: >> Normalerweise dient das Pad nur dazu dass der Chip einen besseren Halt >> auf der Platine hat. > > Nö, meistens geht es um die Wärmeabfuhr. Bei kleinen Controllern eher nicht. Die benutzt man eigentlich nicht als aktive Heizelemente. ;-) Da ist es wirklich nur noch die mechanische Stabilität. Wenn einen die nicht interessiert, kann man sich das auch klemmen. (Hat Atmel seinerzeit so auf dem AVR Butterfly entgegen den eigenen Empfehlungen im Datenblatt so gemacht. ;-)