Hallo zusammen,
Ich habe ein 4-Layer PCB mit einem GND Plane. Außerdem hab ich ein SMD
IC mit mehreren GND Pads.
Nun muss ich ja die GND Pads mit dem GND Plane verbinden. Ist es dann
sinnvoller diese Pads über ein einziges VIA mit dem GND Plane zu
verbinden?
Und wenn ich weitere zu dem IC dazugehörige Bauteile habe - z.B. eine
Diode und eine Spule -, die mit GND verbunden sein müssen, ist es dann
sinnvoller zum IC GND Pad zu routen, ein eigenes VIA zu legen oder zum
VIA routen, der auch mit dem IC Pad verbunden ist?
Wonach wird das entschieden? GND ist ja nicht GND hab ich gelernt. Wenn
ich viele Traces über ein VIA zum GND Plane führe, fließt mehr Strom
durch dieses Via, was mein Potential an der Stelle doch stärker
verändern müsste? Andererseits sehen dann alle Pads, die über diese
Strecke mit dem GND Plane verbunden sind das gleiche Potential, was
wiederrum erwünscht ist oder?
Übrigens meine ich mit den externen Bauteilen nicht Bypass
Kondensatoren. Die müssen ja nah am IC und mit einer geschlossenen
Schleife verschaltet werden. Das ist klar.
Grüße
yagis schrieb:> Und wenn ich weitere zu dem IC dazugehörige Bauteile habe - z.B. eine> Diode und eine Spule -, die mit GND verbunden sein müssen
Wie du schon richtig festgestellt hast, ist Gnd nicht gleich Gnd. Es
kommt also auf die Schaltung, welches der sinnvolle Strompfad ist.
yagis schrieb:> Nun muss ich ja die GND Pads mit dem GND Plane verbinden. Ist es dann> sinnvoller diese Pads über ein einziges VIA mit dem GND Plane zu> verbinden?
Nein. Es ist sinnvoller jedem Pin ein eigenes Via, und zwar möglichst
nahe am Pin zu gönnen.
> Und wenn ich weitere zu dem IC dazugehörige Bauteile habe - z.B. eine> Diode und eine Spule -, die mit GND verbunden sein müssen, ist es dann> sinnvoller zum IC GND Pad zu routen, ein eigenes VIA zu legen oder zum> VIA routen, der auch mit dem IC Pad verbunden ist?
Auch hier ist es günstig, den jeweiligen Bauteilen am GND Pad ein
eigenes Via zur GND Plane zu gönnen. Wenn größere Ströme fließen, dürfen
es auch mehr als ein Via sein.
yagis schrieb:> Wenn> ich viele Traces über ein VIA zum GND Plane führe
Das kann eigentlich schon deshalb nicht vorkommen, weil man für die
Verbindung nur einen möglichst kurzen "Stub" verwendet, das Via sollte
direkt neben dem GND-Pin liegen. Damit das möglich ist sollte man diese
Stubs auch mit Priorität routen. Manche CAD-Systeme legen solche Stubs
auch automatisch an.
Georg
Vielen Dank für die Antworten und verzeiht die Abwesenheit, ich war
verhindert.
Die Verwirrung kommt unter anderem auch daher, was in dem Ausschnitt vom
Datenblatt des LM2576 steht (siehe Anhang). Mit "single-Point grounding"
meinen die dann wahrscheinlich wenn man überhaupt keine GND Flächen
hat?!
Grüße
yagis schrieb:> wenn man überhaupt keine GND Flächen> hat?!
Auch bei GND-Flächen kann der Layouter darauf achten, dass die Ströme
zum Cin, IC usw. getrennte Wege gehen. Es ist aber nicht so kritisch wie
bei GND-Leiterbahnen, besonders wenn die zu schmal sind.
In Extremfällen kann man das durch Unterbechungen in der GND-Fläche auch
erzwingen, aber da sollte man HF-mässig schon genau wissen was man tut.
Georg
yagis schrieb:> Mit "single-Point grounding"> meinen die dann wahrscheinlich wenn man überhaupt keine GND Flächen
Ich mache für den Schaltregeler immer eine getrennte GND-Fläche im
Reglerbereich (Induktivität ausgespart) auf der Oberlage die dann an
EINEM Punkt mit dem anderen GND verbunden ist. Unter dem Regler kommm
dann Abschirmmasse, die auch an GND_DCDC angebunden ist, gleiche
Flächengöße. Darunter dann normaler GND.
rgds
Das steht doch alles in deinem Bildchen:
"Single-point grounding (as indicated) or ground plane construction
should be used for best results."
Da du eine Massefläche hast ist die Ein-Punkt-Erdung für dich egal.
Vielen Dank, dann hätte sich das schon einmal geklärt. Eine Frage hat
sich dann allerdings doch noch gestellt:
6a66 schrieb:> Ich mache für den Schaltregeler immer eine getrennte GND-Fläche im> Reglerbereich (Induktivität ausgespart) auf der Oberlage die dann an> EINEM Punkt mit dem anderen GND verbunden ist. Unter dem Regler kommm> dann Abschirmmasse, die auch an GND_DCDC angebunden ist, gleiche> Flächengöße. Darunter dann normaler GND.>> rgds
Kannst du mir das mit der Abschrimmasse genauer erläutern? Oder wieso du
das so machst? Dazu passend hab ich nämlich noch eine Frage, nämlich
bezüglich des Ausschnitts aus dem Datenblatt vom TPS40200. Was ist da
genau gemeint mit "use the ground plane as a noise shield"? Wenn ich das
richtig verstanden habe wird mit dieser Maßnahme erreicht, dass der
return-path nur für diesen IC "reserviert". Aber welchen Einfluss spielt
da die ground-plane?
Verzeiht die vielen Fragen, ich bin noch recht unerfahren und verstehe
die Datenblätter nicht direkt.
Grüße
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