Hallo und guten Abend,
mich plagt gerade eine Frage. Ist es möglich eine chemische Verzinnung
(bspw. Sur-Tin) als Ätzmaske zu verwenden? Das Zinn könnte nach dem
Ätzen auch gleich auf dem Kupfer bleiben.
Industriell hergestellte Leiterplatten werden ja nach dem Belichten
galvanisch verzinnt und dann geätzt und anschließend das Zinn wieder
entfernt.
Wird die chemische Verzinnung dem Ätzprozess stand halten?
Ich würde dann mit entsprechend invertiertem Layout die zu verzinnenden
Teile belichten, entwickeln, chem. verzinnen, den Photoresist
vollständig entfernen und ätzen.
Gibt es diesbezüglich Erfahrungen, die ihr teilen könnt?
Daniel
push
hab ich mich auch schonmal gefragt! Ich denke ich probiers mal aus wenn
ich wieder eine Platine zum ätzen habe. Wir aber noch einige Zeit
dauern...
Oder hats schonmal wer probiert?
Daniel schrieb:> Hallo und guten Abend,>> mich plagt gerade eine Frage. Ist es möglich eine chemische Verzinnung> (bspw. Sur-Tin) als Ätzmaske zu verwenden? Das Zinn könnte nach dem> Ätzen auch gleich auf dem Kupfer bleiben.> Industriell hergestellte Leiterplatten werden ja nach dem Belichten> galvanisch verzinnt und dann geätzt und anschließend das Zinn wieder> entfernt.> Wird die chemische Verzinnung dem Ätzprozess stand halten?>> Ich würde dann mit entsprechend invertiertem Layout die zu verzinnenden> Teile belichten, entwickeln, chem. verzinnen, den Photoresist> vollständig entfernen und ätzen.
Da Du ja den gleichen Photoprozess wie beim "normalen" Ätzen
benutzen willst: Welchen Vorteil gegenüber dem normalen
Verfahren siehst Du da?
Gruss
Harald
Ich habe gerade mal ein Stück Leiterplatte mit Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7
verzinnt und in gebrauchte alte kalte NaPS-Lösung gelegt. Die Oberfläche
wurde (wie ich aufgrund des unedlen Charakters von Zinn vermutete)
angegriffen.
Wenn das Ätzmittel schon unter ungünstigen Bedingungen mit Zinn
reagiert, halte ich ganz persönlich Zinn als Maske beim Ätzen für
weniger geeignet.
Philipp Klostermann schrieb:> Wenn das Ätzmittel schon unter ungünstigen Bedingungen mit Zinn> reagiert, halte ich ganz persönlich Zinn als Maske beim Ätzen für> weniger geeignet.
Falsches Ätzmittel. Für Zinnresist benutzt man (meiner Erinnerung
nach) CuCl2 als Ätzmittel.
Zinn als Ätzresists war (ist?) zumindest lange Zeit üblich für
duchkontaktierte Platinen. Aber wie Daniel schon feststellte, hat
man dafür galvanisches Zinn benutzt. Die Frage ist also lediglich,
ob chemisch abgeschiedenes Zinn eine ausreichend dichte Schicht
bildet, dass man es in dieser Hinsicht mit galvanisch abgeschiedenem
vergleichen kann.
logische fortsetzung schrieb:> wie bekommt z.b pcb pool das zinn wieder runter?
Mit Salzsäure, wenn ich mich nicht irre.
Name schrieb:> Warum sollte man das Zinn denn überhaupt wieder entfernen?
Man braucht Lötzinn ja nur auf den Pads. Leiterbahnen und Vias können
ja frei vom Lötzinn bleiben. Lötstoplack würde auf Lötzinn eh nicht
gut haften, vor allem wenn die Leiterplatten über die Lötwelle gezogen
werden.
Und weil es sich eben um reines Zinn und keine Legierung
(Lötzinn)handelt.
Auf den Leiterplatten wird aber Lötzinn aus verschiedenen Metallen
(Legierung) benötigt, weil man eben an den spezifischen Eigenschaften
dieser Legierungen interessiert ist (z.B. RoHs). Schon mal Zinnbecher
gesehen wie die nach einiger Zeit aussehen?
Daher muss das Zinn wieder runter bevor die Leiterplatten mit
Lötzinn umschmolzen wird. Nur dann bekommt man auch eine verlässlich
lötbare Leiterplatte.
Jörg Wunsch schrieb:> Für Zinnresist benutzt man (meiner Erinnerung> nach) CuCl2 als Ätzmittel.
Ist mir jetzt nicht vertraut, aber wenn das ein alkalisches Ätzmittel
wie Ammoniaksoundso ist, denke ich meinen wir das gleiche.
Name schrieb:> Warum sollte man das Zinn denn überhaupt wieder entfernen?
In der professionellen Fertigung wird das Zinn nach dem Ätzen soweit ich
weiß wieder entfernt, da die Leiterplatten anschliesend noch auf ihr
"Endmaß" von 35µm galvanisch aufgekupfert werden.
Philipp H. schrieb:> Name schrieb:>> Warum sollte man das Zinn denn überhaupt wieder entfernen?>> In der professionellen Fertigung wird das Zinn nach dem Ätzen soweit ich> weiß wieder entfernt, da die Leiterplatten anschliesend noch auf ihr> "Endmaß" von 35µm galvanisch aufgekupfert werden.
Ne, kaum sinnvoll weil nach dem ätzen zwischen den Leiterbahnen dann
ja keine elektrische Verbindungen mehr besteht für die Galvanik.
Aufkupfern passiert vor dem galvanischem Verzinnen solange die
Platte eine durchgehende Kupferfläche hat.
Eine Chemische Verzinnung geht mit dem SENO-Block wieder ab.So dick ist
die ja nicht.Allerdings sollte man dazu kein Schleifpapier hernehmen da
das viel zu viel Kupfer abtägt.Allerhöchsten eines mit einer 3000 der
Körnung und dann mit Gefühl.Leider bekommt man so feines Papier oft nur
dort wo der Profi Autolackierer einkauft...
Michael S. schrieb:> Ne, kaum sinnvoll weil nach dem ätzen zwischen den Leiterbahnen dann> ja keine elektrische Verbindungen mehr besteht für die Galvanik.> Aufkupfern passiert vor dem galvanischem Verzinnen solange die> Platte eine durchgehende Kupferfläche hat.
Stimmt ;) jetzt wo du es sagst...
Philipp H. schrieb:> Stimmt ;) jetzt wo du es sagst...
Stimmt nicht denn soviel ich weiß,bleiben speziell für den Fall der
Aufkupferung kleine Verbindungen bestehen die später dann wieder
entfernt werden.Gesehen habe ich das freilich auch noch nicht ,habe ich
aber so gelesen.Außerdem ist mir dieser Prozesss auch noch nicht solange
bekannt,ich dachte man nimmt dann gleich Material mit einer dickeren
Beschichtung.Aber oft passiert diese Aufkupferung nur partiell wo es
elektrisch Sinn macht.
herbert schrieb:> bleiben speziell für den Fall der> Aufkupferung kleine Verbindungen bestehen die später dann wieder> entfernt werden.
Das kenne ich nur für das selektive Vergolden von Steckleisten, wie
bei PC-Karten oder RAM-Modulen. Selektives Aufkupfern wäre zwar
Denkbar, nur dürfte der Kosten/Nutzen-Effekt kaum günstig sein.
Das mit der Aufkupferung geht anders rum.
Basismaterial mit z.B. 10µm Kupfer und Fotoresist
wird belichtet, entwickelt und 35µm aufgekupfert (10µm+35µm=45µm).
Der Fotoresist wird entfernt und die Platine um 10µm abgeätzt.
Es bleibt eine Platine (Leiterbahnen 35µm) übrig.
Dies Verfahren hat den Vorteil auch dickere Leiterbahnen
vom gleichen Basismaterial (also 70µm aus 10µm) zu erzeugen.
moses
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