Chemisch Zinn als Ätzmaske, geht das?

push

hab ich mich auch schonmal gefragt! Ich denke ich probiers mal aus wenn 
ich wieder eine Platine zum ätzen habe. Wir aber noch einige Zeit 
dauern...

Oder hats schonmal wer probiert?

wie bekommt z.b pcb pool das zinn wieder runter?

Warum sollte man das Zinn denn überhaupt wieder entfernen?

Daniel schrieb:
> Hallo und guten Abend,
>
> mich plagt gerade eine Frage. Ist es möglich eine chemische Verzinnung
> (bspw. Sur-Tin) als Ätzmaske zu verwenden? Das Zinn könnte nach dem
> Ätzen auch gleich auf dem Kupfer bleiben.
> Industriell hergestellte Leiterplatten werden ja nach dem Belichten
> galvanisch verzinnt und dann geätzt und anschließend das Zinn wieder
> entfernt.
> Wird die chemische Verzinnung dem Ätzprozess stand halten?
>
> Ich würde dann mit entsprechend invertiertem Layout die zu verzinnenden
> Teile belichten, entwickeln, chem. verzinnen, den Photoresist
> vollständig entfernen und ätzen.

Da Du ja den gleichen Photoprozess wie beim "normalen" Ätzen
benutzen willst: Welchen Vorteil gegenüber dem normalen
Verfahren siehst Du da?
Gruss
Harald

Ich habe gerade mal ein Stück Leiterplatte mit Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 
verzinnt und in gebrauchte alte kalte NaPS-Lösung gelegt. Die Oberfläche 
wurde (wie ich aufgrund des unedlen Charakters von Zinn vermutete) 
angegriffen.

Wenn das Ätzmittel schon unter ungünstigen Bedingungen mit Zinn 
reagiert, halte ich ganz persönlich Zinn als Maske beim Ätzen für 
weniger geeignet.

Name schrieb:
> Warum sollte man das Zinn denn überhaupt wieder entfernen?

In der professionellen Fertigung wird das Zinn nach dem Ätzen soweit ich 
weiß wieder entfernt, da die Leiterplatten anschliesend noch auf ihr 
"Endmaß" von 35µm galvanisch aufgekupfert werden.

Eine Chemische Verzinnung geht mit dem SENO-Block wieder ab.So dick ist 
die ja nicht.Allerdings sollte man dazu kein Schleifpapier hernehmen da 
das viel zu viel Kupfer abtägt.Allerhöchsten eines mit einer 3000 der 
Körnung und dann mit Gefühl.Leider bekommt man so feines Papier oft nur 
dort wo der Profi Autolackierer einkauft...

Michael S. schrieb:
> Ne, kaum sinnvoll weil nach dem ätzen zwischen den Leiterbahnen dann
> ja keine elektrische Verbindungen mehr besteht für die Galvanik.
> Aufkupfern passiert vor dem galvanischem Verzinnen solange die
> Platte eine durchgehende Kupferfläche hat.

Stimmt ;) jetzt wo du es sagst...

Philipp H. schrieb:
> Stimmt ;) jetzt wo du es sagst...

Stimmt nicht denn soviel ich weiß,bleiben speziell für den Fall der 
Aufkupferung kleine Verbindungen bestehen die später dann wieder 
entfernt werden.Gesehen habe ich das freilich auch noch nicht ,habe ich 
aber so gelesen.Außerdem ist mir dieser Prozesss auch noch nicht solange 
bekannt,ich dachte man nimmt dann gleich Material mit einer dickeren 
Beschichtung.Aber oft passiert diese Aufkupferung nur partiell wo es 
elektrisch  Sinn macht.

Das mit der Aufkupferung geht anders rum.

Basismaterial mit z.B. 10µm Kupfer und Fotoresist
wird belichtet, entwickelt und 35µm aufgekupfert (10µm+35µm=45µm).

Der Fotoresist wird entfernt und die Platine um 10µm abgeätzt.

Es bleibt eine Platine (Leiterbahnen 35µm) übrig.

Dies Verfahren hat den Vorteil auch dickere Leiterbahnen
vom gleichen Basismaterial (also 70µm aus 10µm) zu erzeugen.


moses