pOSITIV ODER nEGATIV

@Walter
Natürlich ist das zum gesamten Aufwand gesehen nur eine Kleinigkeit. Nur 
ich sehe das so: Ich habe auf einem tisch stehen: Den belichter, Die 
Ätzküvette und eine kleine Schale mit dem Entwickler.
Nun Entwickel ich meine Platine mit NaOH und Ätze das ganze und muss 
dann zum Entwickeln der Lötstoppmaske wieder eine neue Mischung mit 
einem anderen Entwickler anmischen anstatt die schon vorhandene zu 
nutzen.

Vielleicht komme ich dort grade durcheinander, aber habe ich es denn 
richtig Verstanden, dass man bei dem positiv- und negativ-Verfahren 
unterschiedliche Entwickler brauch oder kann ich alles mit der gleichen 
Suppe machen.

Wenn nicht würde sich ja anbieten dass ich das verfahren so wähle dass 
ich alles mit der gleichen Brühe machen kann.

Gruß

Wie und mit welchen Aufwand willst du deine negativen Platinen machen? 
Fertig zu kaufen gibt es da nichts.
Ein Fussel auf der neg. Platine macht eine Unterbrechung, das ist 
schlimmer als eine Brücke, die es meist wegätzt.

@Michael_

Das ist ein guter Ansatz den ich auch schon im Sinn hatte.. Deswegen 
würde ich gerne Fotopositive Leiterplatten nehmen... womit ich wieder 
bei der Grundfrage mit dem negativen Laminat bin....

Hi,

DerNeue schrieb:
> @Michael_
>
> Das ist ein guter Ansatz den ich auch schon im Sinn hatte.. Deswegen
> würde ich gerne Fotopositive Leiterplatten nehmen... womit ich wieder
> bei der Grundfrage mit dem negativen Laminat bin....


Prinzipiell kannst du auch die üblichen Negativresists (und Lacke) mit 
NaOH statt mit Natriumcarbonat entwickeln. Entscheidend ist alleine der 
PH Wert.
1g NaOH auf 1l Wasser ergibt allerdings eine viel stärkere Lauge als 1g 
Natriumcarbonat auf 1l Wasser.
Daher ist die Lösung zum Enwickeln des Positivlacks für das Laminat 
eigendlich zu Scharf. Es kann funktionieren wenn man schnell genug ist - 
aber ohne Garantie das das Lötstopplaminat danach noch Widerstandsfähig 
genug ist. (Das Entschichten des Laminats bei fehlbelichteten Platinen 
erfolgt ja mit NaOH!) Wollte man auf Nummer sicher gehen könnte man die 
1% NaOH Lösung noch weiter verdünnen bis der gewünschte PH Wert erreicht 
ist.

Ausserdem darf man ja nicht vergessen das die Natriumcarbonatlösung ca. 
30-40 Grad warm sein sollte. Der Positiventwickler ist hingegen besser 
nicht zu warm... Damit müsstest du die NaOH Lösung nach dem Verdünnen 
noch erwärmen.
Aber ehrlich gesagt: DA ist es genauso einfach jeweils beide Lösungen 
anzurühren. Zumal das Natriumcarbonat die deutlich harmlosere Substanz 
ist. Die Natriumcarbonatlösung kann man vor gebrauch ja problemlos mit 
warmen Wasser aus dem Hahn ansetzen.

Gruß
Carsten

99% machen im Heimbereich die Platinen mit Positivplatinen.
In der DDR gab es am Anfang nur Negativlack. Eigentlich kein Problem.
Aber woher bekommst du heute noch Negativlack?
Und Photoresist, wie willst du das aufbringen? An einer Hochschule im 
Labor konnte ich das besichtigen. Die Geräte und das Resist dazu sind 
nicht billig.
Resist kriegst du nur als Rollenware mit Mindestbestellmenge.
Und wenn es nur um die Verwechslung der Flaschen geht, mußt du mal was 
für deine Nerven tun.
Nicht das du mal die Bierflasche mit der Essigflasche verwechselst :-).

Hi,

Michael_ schrieb:
> 99% machen im Heimbereich die Platinen mit Positivplatinen.

Also vorweg: Ich denke auch das für jemanden der einfach nur ein paar 
Platinen machen will die mit Positivlack vorbeschichteten Platinen die 
beste Lösung sind. Besonders wenn sich jemand schon gedanken darum wie 
er denn den Schritt Natriumcarbonatlösung anzusetzen wegoptimieren kann 
weil ihm der Aufwand stört.

> In der DDR gab es am Anfang nur Negativlack. Eigentlich kein Problem.
> Aber woher bekommst du heute noch Negativlack?
Photostrukturierbarer Negativlack ist heute noch relativ Problemlos 
verfügbar! In der Industrie durchaus das Übliche Verfahren.
Mindestbestellmenge ist etwa 1kg für grob 25-30 Euro.
Verglichen mit den Sprühdöschen Positivlack oder der Schnittware an 
Laminat ist das günstig. Wobei der nomale Bastler das wohl kaum auch nur 
annähernd aufbrauchen kann bevor der Lack tatsächlich verdorben ist. Von 
der offiziellen Haltbarkeit ganz zu schweigen...

> Und Photoresist, wie willst du das aufbringen? An einer Hochschule im
> Labor konnte ich das besichtigen. Die Geräte und das Resist dazu sind
> nicht billig.

Zuerst: Ich denke du meinst hier mit "Resist" das Laminat, oder?
Denn "Resist" meint bei der Leiterplattenfertigung nicht Speziell das 
Laminat sondern alle Arten von Mitteln zur Oberflächenstrukturierung die 
man Aufbring um Ätzen oder das Auftragen von Kupfer an diesen Stellen zu 
verhindern.
Egal ob als Laminat oder flüssig.. (Resist von Resistor == Widerstand!)
Laminat Speziell wird als Trockenresist, DryFilm (resist) oder direkt 
einem Produktnamen wie "Tenting Resist(Bungard)" bezeichnet.

Das Auftragen von Trockenresist kann man im Heimbereich mit einem 
normalen Laminator machen. Wird der TE ja mit dem Lötstopplaminat wohl 
auch bereits so machen...
Flüssigresist kann man mittels eines improviesiertem Siebdruckrahmens 
auftragen. Habe ich anfangs so gelöst: Siebdruckgewebe gekauft, ein 
halber Quadratmeter für 5 Euro. Dann einen Einfachen Din A4 Rahmen aus 
Latten vom Baumarkt zusammengezimmert. (2,60 Euro) Dann ein Passendes 
Stück Siebdruckgewebe zurechtgeschnitten und aufgespannt. Als Rakel 
dient eine Abgelaufene Kreditkarte...
Wenn ich mal das reinigen verschwitzt habe oder das Gewebe beschädigt 
wird weil der Rahmen mal wieder ungünstig herumlag nehme ich ein neues 
Stück Gewebe vom Vorrat. Funktioniert 1A. Da es nur um den ganzflächigen 
Lackauftrag geht spielt die schlechte Spannqualität keine Rolle.

Fertige Siebe mit "Professioneller Bespannung" gibt es übrigens bereits 
für 20 Euro, allerdings hat man da den Nachteil das diese nur sehr 
schwer selbst zu bespannen sind. Wenn man dann mal vergessen hat zu 
reinigen oder das Gewebe beschädigt wird muss man den erst mal wieder 
neu bespannen lassen. (Ab 10Euro + Transport von und zur Fachfirma)

Für den Ätzvorgang bei Durchkontaktierten Leiterplatten bin ich noch am 
Überlgen wie ich weiterhin arbeiten werde. Mit dem Tenting Resist von 
Bungard das die zu erhaltenden Strukturen (Insbesondere DUKOs)einfach 
abdeckt, oder mit dem Flüssigresist das die zu entfernenden Strukturen 
beim Verzinnungsprozess abdeckt und vor dem Ätzen bereits entfernt wird.
(Zinn stellt hier das eigendliche Ätzresist dar!)

Der erste Prozess ist deutlich einfacher und ich habe die freie Auswahl 
bei den Ätzmitteln. Falls aber eine Bohrung nicht 100% abgedeckt ist 
weil die etwas verrutscht ist oder die Laminatabdeckung beschädigt wird 
(durch den Heimprozess ist die gefahr ja größer) habe ich öfter mal 
defekte DuKos wenn die Löscher dann Leergeätzt werden.

Der Prozess mit Zinn als Ätzresist ist Aufwendiger, Ich habe auch 
erhebliche Einschränkungen beim Ätzmittel was sich auf die 
Beschaffungssituation auswirkt. Ganz Kurzfristig Ätzmittel beschaffen 
oder wenn alle Stricke reissen doch ausnahmsweise mal HCL+H2O2 zu nehmen 
scheidet da aus. Lieferzeit um die 10 Tage und nur mit nachgewiesener 
Sachkunde...
Dafür habe ich da eine Ausfallrate von NULL! Ich brauche als nicht mehr 
die Bohrungen mit dem Mikroskop einzeln begutachten um defekte Manuell 
mit Draht zu brücken(geht schneller als Durchpiepen oder Fehlersuche in 
der bestückten Schaltung)

Beim Lötstopp bin ich aber komplett vom Laminat runter!
Da lohnt meiner Ansicht nach die erheblich bessere Qualität des 
Ergebnisses den erhöhten Aufwand für das Flüssigprodukt (1Kg unter 30 
Euro)
Auch kann ich da andere Farben wählen...
(Geringere Schichtdicke, ERHEBLICH Widerstandsfähiger, keine Probleme 
mit Unterwanderung und Ablösung durch Lötzinn wenn an einer Stelle der 
Laminierdurck des Bürolaminators mal nicht hoch genug war...
Absolut Lösemittelfest) Verarbeitung wie beim Ätzresist. Entwicklung für 
Lötzstopp und dem Negativen Ätzresist mit 1% Natriumcarbonat.

Aber noch einmal: Nur für gelegentliche Anfertigung von ein paar 
Platinen ohne Duko usw. würde ich mir den Aufwand mit dem Negativresist 
nie Antun. Egal ob Fest oder flüssig. Fertig Beschichtete Platinen von 
Bungard oder Rademacher und man ist auf der sicheren und bequemen 
Seite...

Falls man allerdings sehr sehr feine Strukturen hat ist die Überlegung 
beim Lötstopp zum Flüssigen Produkt zu greifen hingegen auch für 
Hobbyisten zumindest nicht abwegig. Das funktioniert auch mit Bauteilen 
wie TQFP100+ noch hervorragend!
Wer nur THT oder maximal SMD in SOIC, vielleicht noch TQFP44 macht, der 
kann natürlich auch beim Laminat bleiben.

Gruß
Carsten

Carsten schrieb:
> habe ich öfter mal
> defekte DuKos wenn die Löscher dann Leergeätzt werden.

Du machst also zuhause Durchkontaktierungen? Sportlich, allerdings 
sicher nicht typisch für Hobbyisten.

Gruss Reinhard

Harald Wilhelms schrieb:
> Michael_ schrieb:
>
>> Und Photoresist, wie willst du das aufbringen?
>
> Mit der Sprühdose?

Ich hatte von dem auf der Rolle gesprochen.
Das Problem war das Aufbringen auf Kupferfolie mit Plasteträger >30cm.
Also flexible Platinen.
Da kannst du deine Sprühdose vergessen. Schon bei Platinen wird das 
ungleichmäßig.
Und das aus der Sprühdose nennt sich bei mir immer noch Photolack.

Michael_ schrieb:
> Und das aus der Sprühdose nennt sich bei mir immer noch Photolack.

Alles was dem Ätzen widersteht, ist ein Resist. Dabei ist es 
unerheblich, ob es aus ner Sprühflasche, von der Rolle, oder aus nem 
Laserdrucker kam.

> Ausserdem darf man ja nicht vergessen das die
> Natriumcarbonatlösung ca. 30-40 Grad warm sein sollte.
> Der Positiventwickler ist hingegen besser nicht zu warm...
> Damit müsstest du die NaOH Lösung nach dem Verdünnen noch erwärmen.

Wenn die NaOH Lösung doch ohnehin aggresiver ist als Natriumcarbonat, 
reicht es da nicht auch aus das ganze dann mit warmen wasser zu 
verdünnen und die Temperatur nicht bis auf 30° zu treiben?

Eigentlich wollte ich den Schritt der Temperaturerhöhung sowieso 
"wegoptimieren" (wie Carsten es so schön ausgedrückt hat) aber das hat 
sich sowieso erledigt da ich als Ätzmittel Natriumpersulfat gewählt 
habe, da FeCl3 mir eine zu grosse Sauerei und Schäden verursachen KANN 
(ich weiss man könnte auch einfach aufpassen aber dafür kenn ich mich zu 
gut) und Salz- und Salpetersäure mir zu agressiv sind.
(Oder hab ich das NonPlusUltra der Ätzmittel übersehen?)
Aerdings geschiet dieses Erhitzen in einer Ätzküvette und ich müsste 
somit für den Entwickler eine weitere Hitzequelle basteln.

> Das Auftragen von Trockenresist kann man im Heimbereich mit einem
> normalen Laminator machen. Wird der TE ja mit dem
> Lötstopplaminat wohl auch bereits so machen...

Jap genau richtig.. So wirds ja meist auch von den Herstellern 
vorgegeben.

DerNeue schrieb:
> (Oder hab ich das NonPlusUltra der Ätzmittel übersehen?)

Das ist der Fall, aber damit befindest Du Dich immerhin in reichlich 
Gesellschaft...;-)