SMD? SO 14??

Gast #1411417
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Hallo

SMD= Surface mounted device = Bauteil das auf die Oberfläche gelötet 
wird.

DIP= dual inline package = Bauteil in einem Gehäuse mit Anschlüssen in 2 
Reihen.

Beide sind von der Anschlussfolge identisch, aber die SMD SOT-Typen sind 
sehr viel kleiner und ohne Adapter nur mit einer Leiterplatte zu 
verwenden. DIP passt auch auf Lochraster oder auf ein Steckbrett.
Gast #1411441
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äh, hct hat nix mit der bauform zu tun, sondern beschreibt den internen 
ausbau (TTL komertibles high speed cmos). und es ist dem LPT egal, was 
für eine bauform du verwendest. es hängt nur mit deinen Fähigkeiten, und 
deiner Ausrüstung zusammen.
Gast #1411453
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Ich weiß, dass HCT nichts mit der Bauform zu tun hat. Aber ich war mir 
nicht so sich er ob man HC oder HCT verwenden sollte. Das war eine 
versteckte Frage ^^.

Ich habe gelesen, dass HCT für den LPT besser wären.

MfG jD
Gast #1411467
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>ob man HC oder HCT verwenden sollte

HCT: Eingangsschwellen wie bei TTL, also <0.8V Low, >2.0V HIGH
HC:  Eingangsschwellen bei <25% LOW, >75% HIGH,
(geschätzt), genaueres sagen die Datenblätter bzw. Family-Datasheets.

Prinzipiell kannst du beide verwenden, solange die Quellen ausreichend 
tiefen LOW- bzw. ausreichend hohen HIGH-Pegel haben.

Zu den Packages:
DIL ist üblicherweise Durchstecktechnik, d.h. man braucht Löcher in der 
Platine, der Pinabstand beträgt 2.54mm (1/10 Zoll).
Die SMD-Gehäuse (SO = small outline, TSOP) werden auf geeignete Pads auf 
die Platine gelötet, der Pin-Abstand ist 1.27mm oder kleiner.
In den Datenblättern sind auch entsprechende Zeichnungen.
Gast #1411472
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OK.
Also zusammenfassend:
HC oder HCT egal, wenn man nur für die richtige Stromversorgung sorgt.

DIP (oder DIL?) für Anfänger, SMD für Fortgeschrittene.

Noch eine Frage: Was ist der Unterschied zwischen 74xx86 und 74 xx136?

MfG jD

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