Negativresist onere Schutzfolie

Ich mache es am Ende mit aufgeschleudertem Resist.

Ich hatte bei dem Bungard das "Gefühl" dass er dem Ätzprozess HCL CUCL2 
nicht lange genug widersteht.

Dazu hattest Du ja schon geschrieben, dass du glaubst, dass das nicht 
der Fehler ist.

Nasslaminierter Resist sollte 75u abbilden können laut Hersteller.

Bungard geht bis in wenige u Bereich, dazu habe ich im Belichterthread 
ein
Mikroskopbild.

Es ist Hobby, da probiert man halt verschiedene Wege.

Es werden einige Tropfen destilliertes Wasser aufgebracht, dann der 
Resitfilm aufgerakelt.
Dann laminiert.

Ich muss noch ein wenig experimentieren, so richtig gefällt es mir nicht 
bisher.

das ist wahrscheinlich ähnlich fummelig wie beim Lötstopp Dynamask. 
Versuche mal einen Streifen Tesa aufzukleben und dann damit die Folie 
abzuziehen.

Unendlich nervig.

Mit Tesa ging es nicht.

Panzertape greift es.

Hab gerade mal ohne Wasser laminiert, bekomme ich Blasen.

Warst du das nicht, der bei dem Ätzbild mit der angegriffenen Spirale 
kommentiert hatte, dass das kein Lack sondern Ätzproblem war?

Wenn nicht, habe ich dich verwechselt.

Michael schrieb:
> Hab gerade mal ohne Wasser laminiert, bekomme ich Blasen.

Das man diesen Arbeitsschritt nicht braucht dürfte der Grund sein warum 
die meisten hier fertig beschichtete Platinen nehmen...

Hier hatte das schonmal jemand beschrieben:
Beitrag "China Tentinglaminat"

4 mil spirale

Kontaktkopiertes Messraster 0,1mm dóts

Linien

0,1  0,07 0,05 und 0,03mm

Sieht noch nicht ansatzweise wie auf Bungard aus

Bilder

das blaue Punktraster ist aus 50 Mikrometer Rechtecken mit 50 
Mikrometern Abstand.

Die fehlenden Punkte sind mE nach das Abziehen der Folie (Das Polyester)

In den anderen Strukturen sind die Fehler vom Laminieren, Luftblasen 
etc.

In den 0,1mm Rasterstrichen sieht man teilabgelöste Strukturen.

Die Rasterstrukturen sind kontaktbelichtet, die Spirale 
direktgeschrieben.


Untergrund ist poliertes Bandstahl 75um mit 2000 Grid aufgeraut, 
Acetoniert ohne Wasser laminiert.

Nach Vorschrift Laminiert, Post Laminat bake, exposure, post exposure 
bake, polyester entfernt (geht nach dem bake besser), dann Entwicklung, 
zwischendrin mit Wasserstrahl zwischengewaschen, das ist der Einzige 
Unterschied zur Resist Anleitung.

Anätzen wäre noch möglich vor laminieren.

Uhu U. schrieb:
> @Michael: du hattest mal was von einem Ätzverfahren nach einem
> Bosch-Patent geschrieben. Mit Google finde ich die Patentschrift leider
> nicht. Gib entweder einen Link, oder ein Stichwort, womit man das finden
> kann.
>
> Und diesmal bitte wirklich...

Ich habe vorhin nochmal gesucht, ich finde es auf die Schnelle auch 
nicht.

Es ist von 1978

Es geht um die Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur 
Beschleunigung von Abtragsrate.

Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid.

Uhu U. schrieb:
> @Michael: du hattest mal was von einem Ätzverfahren nach einem
> Bosch-Patent geschrieben. Mit Google finde ich die Patentschrift leider
> nicht. Gib entweder einen Link, oder ein Stichwort, womit man das finden
> kann.
>
> Und diesmal bitte wirklich...

Ich habe vorhin nochmal gesucht, ich finde es auf die Schnelle auch 
nicht.

Es ist von 1978

Es geht um die Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur 
Beschleunigung von Abtragsrate.

Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid.

Uhu U. schrieb:
> Michael schrieb:
>> Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid.
>
> Dann gib mal dein Rezept preis.

NaSo4 und Cu2Cl in Konzentration so eingestellt, dass 35u in etwa 4,5 
Minuten bei 20 Grad freigeätzt sind.

Ich gebe nach dem Ätzen etwas HCl ujd H2O2 zu, falls ich gleich 
weiterätzen will. Ansonsten ist die Mischung am nächsten Tag durch den 
Luftsauerstoff beim offenen Stehen bereits wieder einsatzfähig.

Wenn die Farbe vom Intensivgrün abweicht gebe ich etwas NaCl und ggf 
ganz wenig H2O2 zu.

Du fängst mit gesättigter Lösung 1:2 verdünnt an. Dann taste ich mich 
mit der Zeit nach unten.

Das Natrium sorgt für einen schnelleren und konstanten Abtrag im 
Verhältnis zu reinem Cu2Cl.

Das steht Alles in der Schrift drin, ist aber so einfach, das hast du 
ruck zuck raus.

Neutralisieren/Ausfällen tue ich elektrochemisch wenn ich entsorgen 
will.

Werner H. schrieb:
> Michael schrieb:
>> Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur
>> Beschleunigung von Abtragsrate.
>
> Halte ich persönlich für Unfug. Als Beschleuniger sollte evtl.
> Vanadium(V)-oxid funtionieren, bei basischem Kupferchlorid verdoppelt es
> die Ätzrate (eigene Erfahrung und in etlichen Patenten beschrieben)
>
> Ohje, Doppelpost, tschuldigung

Ich weiss nicht, ob das Unfug ist, es wurde seinerzeits untersucht und 
patentiert.

Ob man Vanadium(V) Oxid im Chemieschrank hat?

So ganz ohne ist das Zeug nicht.

Natriumsulfat ergibt sich in der Kreuzreaktion mit 
Kupfersulfatpentahydrat und Natriumchlorid so oder so und beschleunigt 
die Abtragsrate deutlich, sicherlich nicht so hoch wie dein Katalysator, 
aber doch schon erheblich.

Werner H. schrieb:
> Richard B. schrieb:
>> Womit hast du da gebohrt? 0,3?
>
> Mit 0,4mm, nach DK sind es dann ca 0.3mm.
>
> michael schrieb:
>> 0,1  0,07 0,05 und 0,03mm
>
> Wer braucht sowas?
>
> Deine Bilder verraten mir folgendes: Zu kalt laminiert oder zu warm
> entwickelt (Laminat löst sich), löchrige oder nicht lichtdichte Vorlage
> (ungewollte Verbindungen), zu kurze Belichtungszeit(Laminatreste
> vorhanden) und nicht absolut plan liegende Vorlage (fehlender Kontrast)

Ich habe heiss zwischengespült, dass könnte der Fehler sein.

Danke für den Tip.

Die Belichtungszeit ist zu LANG wenn Reste vorhanden sind (Negativ...)

Die Vorlage ist elektronisch, der Komtrast ist 1000:1 eingestellt.

Warum?

Ich verfolge keine komerziellen Interessen im chemischen Bereich.

Ausserdem ist es veröffentlicht.

Werner H. schrieb:
> Michael schrieb:
>> NaSo4 und Cu2Cl in Konzentration so eingestellt, dass 35u in etwa 4,5
>> Minuten bei 20 Grad freigeätzt sind.
>
> Diese Mische solltest du patentieren lassen.

Ist bereits patentiert

Hier ist die Bosch Patentschrift

http://www.fingers-welt.de/imghost/up/20150403_1037_91-89-231-189_178-254-50-112_CuCl2-NaCl-KCl-Ätze.pdf

Werner, mit nochmaligem Nachlesen hättest du gesehen, dass ich ein 
Sulfat und ein Chlorid habe.

Kupfer substituiert Natrium im Chloridion aus dem Sulfat heraus,

PRobier es aus.

steht doch oben 1mol Kupfersulfatpentahydrat ubd 1 mol (oder etwas 
weniger) Natriumchlorid, als Prozessinitiator noch eine kleine Menge 
Säure und H2O2 und dann wundern.

Rumms....und grün.


Geld interessiert micht nicht. Ich brauche bei meinen Mikrotechniken so 
geringe Mengen, da spielt das Geld für Kupferätzflüssigkeit keine 
wirkliche Rolle, und es verbraucht sich ja nicht.

Hast Du den entscheidenden Satz im Patent übersehen?

Es gibt keine Salzsäuredämpfe mehr.

Die Spiralen aus dem Thread sind 4,5 und 5,5 Minuten Ätzzeit.

Und es war recht kalt.

Silizium ätze ich mit HF zum desoxidieren, mit KOH zum Abtrag, als BOE 
Mischung HF mit KOH gepuffert, das hat hiermit nichts zu tuen.

Die dünnen fotoempfindlichen Platinen und die laminierten Metallfolien 
sind nur kostengünstige Versuchsträger, bei denen der Prozess einfacher 
und ungefährlicher ist.

Das Siliziumätzen ist nicht ganz einfach vom Handling deswegen ist in 
der Phase das Ätzen anderer Metalle um Grössenordnungen einfacher.

Ich bin kein Chemiker, wenn du sagstm dass sich das Kupfer und Natrium 
in eine Komplexverbindung oder so begibt, dann kann das durchaus so 
sein.

Ich kann alles mögliche an der Ätzbrühe testen, wenn es dich 
interessiert, aber momentan ist das nicht vordringlich, sie funktioniert 
einfach um Kupfer wegzunehmen.

Genauso würde jedes andere hier im Forum beschriebene Verfahren 
funktionieren.
Die Brühe funktioniert halt kalt ohne viel Salzsäure oder H2O2 Zusatz.

Wenn du die Patentschrift durchliest, siehst du, dass er allgemein ein 
Alkali Chloid nimmt.

Dass ich ein Sulfat nehme hat andere Hintergründe, im Bereich der 
Leiterplatte kenne ich mich weder mit Langzeitbadführung Entsorgung, 
Stabilität der Ätzergebnisde uvm aus.

Was für Einflüsse da ein Sulfat im Bad eines Leiterplattenherstellers 
für alle Prozesse hat, müsste aufwändig erforscht werden, und die 
heutigen Methoden sind im professionellen Bereich gut erforscht und 
gehandhabbar.

Wenn das jemand bei sich machen will, der 1mol nicht abmessen kann, 
bezweifle ich, dass er PH messen und ordnungsgemäss entsorgen kann.

Ansonsten 1mol zu (etwas weniger als 1 mol) herstellen, tropfenweise HCL 
und H2O2 um Reaktion zu bekommen, dann verdünnen.

Ob das profesdionell einsetzbar ist bezweifle ich, du könntest im 
Prozess die Kupferrückgewinnung nicht mehr so einfach machen.

Ich fälle elektrochemisch gegen inerte Elektroden , neutralisiere und 
setze ab.

Rest wird eingedampft, Salze entsorgt.

Vielleicht hast du mich falsch verstanden, bei den Mengen die bei mir 
anfallen, ist Kupferrückgewinnung uninteressant.

Bei einem professionellen Leiterplattenhersteller wäre das je nach 
PRozess und Kupferpreis eventuell anders.

Ich sagte ja, da habe ich keine Ahnung von den verwendeten Prozessen und 
was man bedenken muss.

Nein.

Was ist durcheinander?

In BOE ist logisch kein KOH drin, mea Culpa

Das würde ja neutralisieren.

http://www.microchemicals.com/de/produkte/saeuren_basen/gepufferte_flusssaeure_boe.html

Ach ja.  Du sprichst Endverbleibserklärung, Sicherheitsvorkehrungen u.ä. 
an? Sei unbesorgt.

Ich spiele hier nicht Sledge Hammer.

https://m.youtube.com/watch?v=EJB0q0GBOSM

Da du dich auskennst darfst Du gerne helfen.

Oxidschicht entfernen?
Anisotropes Ätzen?

Dass du ein Verfahren nicht kennst, heisst nicht, dass es nicht 
funktioniert.
Bevor du meckerst, probiere es doch erst einfach mal aus.

Ist doch nicht so schwer.

Du bist doch Chemiker?

Strom hat das höchste Redoxpotential. Bleibe im beschriebenem sauren 
Elektrolyten unterhalb der transpassiven Stromstärke eines passivierten 
Metalles wie Blei welches du anodisch verwendest, kathodisch ebenfalls.

Was passiert?

Welche Änderung?

Möchtest du helfen oder nur rumstänkern?

Wenn du keinen Sinn siehst, sage einfach ein deutliches Nein und lass es 
gut sein.

Zu BOE welches schon gepufferte Flussäure ist, hatte ich mich oben schon 
korrigiert.
Die rechtliche Seite ist komplett geklärt und unsere BG stellt da nicht 
diese Anforderungen, die du erwähnst.
Ich arbeite nicht das erste mal mit Gefahrstoffen oder in gefährlichen 
Bereichen.
Bei der BG Chemie hatte ich seinerzeits zu speziellen Handlings- und 
Verarbeitungsseminaren gefragt, die bieten aber nix an.

Wenn dir meine Begriffswelten und Erfahrungen die aus andern technischen 
Bereichen stammen nicht korrekt erscheinen, dann frage oder korrigier 
diese doch gerne.

HF desoxidiert, sie löst ja das Siliziumdioxid auf, kann aber Silizium 
nicht angreifen, so wenig wie Blei.
Silizium und Blei sind im sauren beständig, deswegen benötigst du ja 
BOE.

Du könntest auch alkalisch allein auflösen, aber da würde jedes 
partielle Oxid den Prozess zum Stillstand bringen.

Und sei mir nicht böse, von Elektrochemie und der unterliegenden 
Galvanik scheint dein Arbeitsgebiet so weit weg zu sein, dass ich da 
eher auf meinen Versuchsergebnissen verlasse und den alten Fachbüchern 
bleibe.

Hast du den Versuch gemacht oder zumindestens durchdacht?

Wo ist überhaupt dein Fachgebiet?

Wenn du Chemiefacharbeiter bist im Bereich Leiterplatten, dann kannst du 
mir während dem "Rente kassieren" ja mal sagen, wie man die beste 
Flankensteilheit im Kupfer hinbekommt.

Es gibt viele beschriebene Verfahren, die anisotrope Ätzverhältnisse 
herstellen können.

Das Problem ist, dass ich bisher keines gefunden habe, das mit 
Hobbymitteln zu realisieren ist.

Anisotrop wird der Geamtprozess um Grössenordnungen einfacher, aber die 
Technik ist grottenteuer.
Die Prozessgase und Spannungen sind

Im Bereich der alten Druckplattenherstellung im vorletzten Jahrhundert 
finden sich einige Dinge, die auf Modifikatoren basieren die Film- und 
Gelbildner sind, Gelantine, Emulgatoren u.s.w.

Seit man festgestellt hat, dass man Silizium an den Kristallgittern 
entlang atomar genau ätzen kann, ist die Forschung zu anderen Metallen 
faktisch zum Erliegen gekommen, man findet zu "anisotropem Kupfer ätzen 
" oder "Stahl anisotrop ätzen" faktisch nichts mehr.

Das "deep reactive ion etching" welches Mittel der Wahl sein könnte, 
dürfte unter Hobbybedingungen mit den beteiligten Plasma und Gasen nicht 
durchführabr sein

http://link.springer.com/article/10.1007/BF02773271

Das Bosch Prinzip des Wechselpassivierens der Seitenwallgrenzen ist 
interessant, es fehlt mir aber die Chemieidee, die partielle 
Zwischenpassivierung zu meistern und prozessstabil aufrecht zu erhalten.

Wenn jemand eine Lösung für DRIE DIY oder so hat, raus damit.

....die Prozessgase und Spannungen sind in der Garage nicht 
beherrschbar....



Sollte der Satz oben heissen.
Da hat es wieder einen Teil verschluckt beim Tippen.

Werner H. schrieb:
> Michael schrieb:
>> steht doch oben 1mol Kupfersulfatpentahydrat
>
> Wo steht das??
>
> Michael schrieb:
>> Kupfer substituiert Natrium im Chloridion aus dem Sulfat heraus
>
> Wenn du zur Kupfersulfatlösung Natriumchlorid dazugibst so entsteht ein
> Kupfer-Clorokomplex. Die Chlorid-anionen ersetzen die H2O Liganden in
> der Kupfersulfatlösung wodurch sich die Farbe ändert. Das Natrium ist
> dabei unbeteiligt weil es kein Elektronenpaar freistellen kann. Keine
> Substitution, aber Komplexchemie. Anders aber Kupferchlorid und
> Kaliumchlorid gehen keine Reaktion ein, sie bilden lediglich ein
> Gemisch.
>
> Im verlinkten Patent sind doch nur Chloride genannt, du schreibst aber
> "Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid", das kann nicht
> funktionieren.
>
> Du möchtest ja das Verfahren ingendwie für poliertes Silizium verwenden,
> womit willst du das ätzen, mit HF?



Ich habe dir mal ein Foto der Ätzlosung gemacht und ein Vergleichsfoto 
CuCL2 aus dem Netz dazugestellt.

Ich habe kein Massenspektrometer, und zum Bauen ist mir die 
Projekthotline zu lang.

Du siehst , dass die Farbe deutlich abweicht.

Wenn du die zwei Salze nur im Elektolyten mischst, geht es such nicht, 
du musst eie oben beschrieben erst "aktivieren".

Vielleicht weisst du ja, was hier passiert?

Ja, aber der Komplex kann Kupfer nicht angreifen.

Kupfersulfat ätzt Kupfer nicht, da es keine oxidierende Säure im Salz 
enthält, Natriumchlorid könnte mit einer oxidierenden Säure zusammen 
angreifen.

Im Komplex scheint ein anderer Mechanismus abzulaufen.

Insbesondere ist es so, dass das gelöste Salzgemisch ein komplett 
anderes Grün hat, als nach der Initialreaktion mit HCL H2O2 Zusatz.

Ich vermute, dass das Sulfat die selbe Funktion übernimmt wie in dem 
Ammoniakalkalischem Ätzlösung auf Kupfersulfatlösungsbasis, welche vom 
Umw.Bundamt untersucht wurde.

Man könnte die Stoffgleichungen online ausgleichen lassen, aber dazu 
fehlen mir zu viele Chemiekenntnisse, insbesondere, da hier ein Metall, 
eine Helmholzschichtreaktion und 4 Stoffe am arbeiten sind.