REF50xx Langzeitdrift PCN?

Hallo,

Wenn Du dir die Change History im Datenblatt anschaust dann
ist bei Electrical Characteristics die Fußnote 3) hinzugekommen.

Also hat sich vermutlich nur das Testverfahren von (vermutlich) 
gesockelten DUTs nach auf Test-Board gelötete (also praxisnäheres 
Testverfahren) für die Referenzen geändert.

Ansonsten hätte ich vermutet:
Die haben die Long term drift irgendwo bei einem TO-99 Gehäuse (REF102?) 
abgeschrieben und dann gemerkt daß es die REF5040 gar nicht im TO-99 
Gehäuse gibt.

5ppm/khr für die 2. Kilostunde wäre für eine Referenz im MSOP-Gehäuse ja 
auch zu schön um wahr zu sein.

Gruß Anja

Hallo,

Arc Net schrieb:
> Es hält sich auch noch die Angabe im Datenblatt 1) zu den
> XFET-Referenzen ADR29x mit 0.2 ppm/kh bei 25 °C

Ich nehme an Du Kennst Die Antwort von LT auf diese Angabe:
http://cds.linear.com/docs/en/design-note/dn229f.pdf

"Figure 3 shows long-term drift of a competitive
reference that specifies long-term drift of 0.2ppm/
kHr in its data sheet. Measured data shows this reference to have
drift between 60ppm/kHr and 150ppm/kHr or 300 to 750
times worse than claimed."

Die unbestritten beste Referenz (LTZ1000) hat ca. 2uV/month bei 7V 
initiale Drift.

Arc Net schrieb:
> Möglich, aber warum sinkt die Ausgangsspannung in den ersten 1000 h im
> neuen Datenblatt, wohingehen sie bei anderen Bandgaps wie LTC6655,
> LT1461, ISL21090 steigt?

Die Richtung der Drift hängt nicht von der Technologie der Referenz ab.
Die initiale Drift ist im wesentlichen eine Gehäuseeigenschaft.
Hängt also davon ab welche Kräfte das Gehäuse und die Leiterplatte auf 
den Chip aufbringen. Am empfindlichsten dürfte der Spannungsteiler sein 
der die Ausgangsspannung bestimmt. (und die mechanische Orientierung 
innerhalb des Chips). Ferner bestimmt noch die Montagemethode 
(Leitkleber) die initiale und spätere Langzeitdrift.

Wenn Du die Referenz im Plastikgehäuse auf eine Leiterplatte lötest 
verschwindet ein großteil der Restfeuchte aus dem Gehäuse und aus der 
Leiterplatte. Wenn die Alterungsmessung bei Raumtemperatur stattfindet 
nimmt das Epoxi wieder Luftfeuchtigkeit auf und "quillt auf". -> Drift.
Wenn ich gute Alterungswerte haben will muß ich also nach dem Löten 
einen (zeitlich verkürzten) Alterungs-Test bei 125 Grad durchführen. 
(siehe ADR291).
Hast Du dich auch schon gefragt warum bei den Diagrammen zur 
Langzeitdrift solche "synchronen Wellen" sichtbar sind -> 
Luftfeuchtigkeit?

Bei Metall und Keramikgehäusen wirkt nur noch der Leitkleber (die 
attach) und je nach Pin-Anordnung ggf. die Leiterplattenkräfte 
(Luftfeuchtigkeit) auf den Chip. -> prinzipbedingt bessere Werte.

Nach mehreren Jahren Alterung bleibt dann immer noch die Drift durch die 
Luftfeuchtigkeit. Bei 25-30% Luftfeuchtigkeitsänderung übers Jahr ergibt 
sich für Kunststoffgehause oder Referenzen die nicht mechanisch von der 
Leiterplatte entkoppelt sind so Größenordnung 10-12 ppm jahreszeitliche 
Drift. (und eine darin fast nicht sichtbare Alterungsdrift von 
1-2ppm/Jahr für buried zener Referenzen).

Gruß Anja